Mchakato maalum wa PCBA ni upi?

Mchakato wa PCBA: PCBA=Mkutano wa Bodi ya Mzunguko uliochapishwa, yaani, ubao tupu wa PCB hupitia sehemu ya juu ya SMT, na kisha hupitia mchakato mzima wa programu-jalizi ya DIP, inayojulikana kama mchakato wa PCBA.

Mchakato na Teknolojia
Jigsaw kujiunga:
1. Uunganisho wa V-CUT: kwa kutumia mgawanyiko ili kugawanyika, njia hii ya kugawanyika ina sehemu ya msalaba laini na haina athari mbaya kwenye taratibu zinazofuata.
2. Tumia uunganisho wa pini (shimo la muhuri): Ni muhimu kuzingatia burr baada ya fracture, na ikiwa itaathiri uendeshaji thabiti wa fixture kwenye mashine ya Bonding katika mchakato wa COB.Inapaswa pia kuzingatiwa ikiwa itaathiri wimbo wa programu-jalizi na ikiwa itaathiri mkusanyiko.

Nyenzo za PCB:
1. PCB za Cardboard kama vile XXXP, FR2, na FR3 huathiriwa sana na halijoto.Kwa sababu ya mgawo tofauti wa upanuzi wa mafuta, ni rahisi kusababisha malengelenge, deformation, fracture, na kumwaga ngozi ya shaba kwenye PCB.
2. PCB za bodi ya nyuzi za glasi kama vile G10, G11, FR4, na FR5 haziathiriwi kwa kiasi na halijoto ya SMT na halijoto ya COB na THT.
Ikiwa zaidi ya COB mbili.SMT.Michakato ya uzalishaji wa THT inahitajika kwenye PCB moja, kwa kuzingatia ubora na gharama, FR4 inafaa kwa bidhaa nyingi.

Ushawishi wa wiring wa laini ya unganisho la pedi na nafasi ya shimo kwenye uzalishaji wa SMT:

Wiring ya mistari ya uunganisho wa pedi na nafasi ya kupitia mashimo ina ushawishi mkubwa juu ya mavuno ya soldering ya SMT, kwa sababu mistari isiyofaa ya kuunganisha pedi na kupitia mashimo inaweza kuwa na jukumu la "kuiba" solder, kunyonya solder kioevu katika tanuri ya reflow Go ( siphon na hatua ya capillary katika maji).Masharti yafuatayo yanafaa kwa ubora wa uzalishaji:
1. Punguza upana wa laini ya unganisho la pedi:
Ikiwa hakuna kizuizi cha uwezo wa sasa wa kubeba na saizi ya utengenezaji wa PCB, upana wa juu wa laini ya unganisho la pedi ni 0.4mm au 1/2 upana wa pedi, ambayo inaweza kuwa ndogo.
2. Ni vyema zaidi kutumia njia nyembamba za uunganisho zenye urefu wa si chini ya 0.5mm (upana usiozidi 0.4mm au upana usiozidi 1/2 ya upana wa pedi) kati ya pedi zilizounganishwa na vipande vya conductive vya eneo kubwa ( kama vile ndege za ardhini, ndege za nguvu).
3. Epuka kuunganisha waya kutoka upande au kona kwenye pedi.Bora zaidi, waya wa uunganisho huingia kutoka katikati ya nyuma ya pedi.
4. Kupitia mashimo inapaswa kuepukwa iwezekanavyo katika usafi wa vipengele vya SMT au moja kwa moja karibu na usafi.

Sababu ni: shimo kupitia pedi itavutia solder ndani ya shimo na kufanya solder kuondoka pamoja solder;shimo moja kwa moja karibu na pedi, hata ikiwa kuna ulinzi mzuri wa mafuta ya kijani (katika uzalishaji halisi, uchapishaji wa mafuta ya kijani kwenye nyenzo zinazoingia za PCB sio sahihi Mara nyingi), inaweza pia kusababisha kuzama kwa joto, ambayo itabadilisha kasi ya kupenya ya viungo vya solder, husababisha uzushi wa tombstone katika vipengele vya chip, na kuzuia malezi ya kawaida ya viungo vya solder katika hali mbaya.
Uunganisho kati ya shimo la kupitia na pedi ni vyema zaidi mstari wa uunganisho mwembamba na urefu wa si chini ya 0.5mm (upana si zaidi ya 0.4mm au upana usio zaidi ya 1/2 ya upana wa pedi).