Kuna tofauti gani kati ya bodi ya mzunguko na bodi ya PCB

Kuna tofauti gani kati ya bodi ya mzunguko na bodi ya mzunguko?Katika maisha, watu wengi huchanganya bodi za mzunguko na bodi za mzunguko.Kwa kweli, tofauti kati ya hizo mbili ni kubwa kiasi.Kwa ujumla, bodi za mzunguko hurejelea PCB tupu, ambayo ni, bodi zilizochapishwa bila vifaa vyovyote vilivyowekwa juu yao.Bodi ya mzunguko inahusu bodi iliyochapishwa ambayo imewekwa na vipengele vya elektroniki na inaweza kutambua kazi za kawaida.Wanaweza pia kueleweka kama tofauti kati ya substrate na bodi ya kumaliza!

Ubao wa mzunguko kwa kawaida huitwa PCB, na jina lake kamili kwa Kiingereza ni:Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa.Kwa mujibu wa sifa, inaweza kugawanywa katika aina tatu: bodi ya safu moja, bodi ya safu mbili na bodi ya safu nyingi.Bodi ya safu moja inahusu bodi ya mzunguko na waya zilizojilimbikizia upande mmoja, na bodi ya pande mbili inahusu bodi ya mzunguko na waya zinazosambazwa pande zote mbili.Moja ya safu nyingi inahusu bodi ya mzunguko yenye pande zaidi ya mbili;

Vibao vya mzunguko vinaweza kugawanywa katika makundi matatu makuu kulingana na sifa zao: bodi zinazobadilika, bodi ngumu, na bodi za laini.Miongoni mwao, bodi zinazonyumbulika hurejelewa kama FPCs, ambazo hutengenezwa hasa kwa nyenzo za substrate zinazonyumbulika kama vile filamu za polyester.Ina sifa ya msongamano mkubwa wa mkutano, mwanga na nyembamba, na inaweza kuinama.Bodi ngumu kwa ujumla hujulikana kama PCBs.Imetengenezwa kwa nyenzo ngumu za substrate kama vile laminates za shaba.Hivi sasa ndizo zinazotumiwa sana.Bodi zisizobadilika-badilika pia huitwa FPCBs.Imeundwa kwa ubao laini na ubao mgumu kupitia lamination na michakato mingine, na ina sifa za PCB na FPC.

Ubao wa mzunguko kwa kawaida hurejelea ubao wa mzunguko wenye kupachika kiraka cha SMT au vijenzi vya kielektroniki vya programu-jalizi vya DIP, ambavyo vinaweza kutambua utendaji wa kawaida wa bidhaa.Pia inaitwa PCBA, na jina kamili la Kiingereza ni Printed Circuit Board Assembly.Kwa ujumla kuna mbinu mbili za uzalishaji, moja ni mchakato wa mkusanyiko wa chip ya SMT, nyingine ni mchakato wa kusanyiko wa programu-jalizi ya DIP, na mbinu mbili za uzalishaji zinaweza pia kutumika pamoja.Naam, hapo juu ni maudhui yote ya tofauti kati ya bodi ya mzunguko na bodi ya mzunguko.