Uainishaji kutoka chini hadi juu ni kama ifuatavyo:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Maelezo ni kama ifuatavyo:
94HB: Kadibodi ya kawaida, isiyoshika moto (nyenzo za daraja la chini kabisa, ngumi za kufa, haziwezi kutumika kama ubao wa nguvu)
94V0: kadibodi inayorudisha nyuma moto (kupiga ngumi)
22F: Ubao wa nyuzi za kioo nusu upande mmoja (kupiga ngumi)
CEM-1: Bodi ya glasi ya upande mmoja (lazima itobolewa na kompyuta, sio kupigwa ngumi)
CEM-3: Ubao wa semi-upande wa nusu-fiberglass (isipokuwa kadibodi ya pande mbili, ambayo ni nyenzo ya mwisho wa chini kabisa kwa paneli za pande mbili. Paneli rahisi za pande mbili zinaweza kutumia nyenzo hii, ambayo ni yuan 5~10/mraba. mita nafuu kuliko FR-4)
FR-4: Bodi ya fiberglass ya pande mbili
Jibu bora
1.c Uainishaji wa sifa za kuzuia moto zinaweza kugawanywa katika aina nne: 94V—0/V-1/V-2 na 94-HB.
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 ni bodi, fr4 ni kioo fiber bodi, cem3 ni substrate Composite
4. Halogen-bure inahusu nyenzo za msingi ambazo hazina halojeni (fluorine, bromini, iodini na vipengele vingine), kwa sababu bromini itazalisha gesi yenye sumu wakati wa kuchomwa moto, ambayo inahitajika na ulinzi wa mazingira.
Tano.Tg ni joto la mpito la kioo, yaani, kiwango cha kuyeyuka.
Bodi ya mzunguko lazima iwe sugu ya moto, haiwezi kuchoma kwa joto fulani, inaweza kulainisha tu.Hatua ya joto kwa wakati huu inaitwa joto la mpito la kioo (Tg uhakika), na thamani hii inahusiana na utulivu wa dimensional wa bodi ya PCB.
Je! ni bodi ya mzunguko ya Tg PCB ya juu na faida za kutumia Tg PCB ya juu
Wakati joto la bodi za juu za Tg zilizochapishwa hadi eneo fulani, substrate itabadilika kutoka "hali ya kioo" hadi "hali ya mpira", na hali ya joto kwa wakati huu inaitwa joto la mpito la kioo (Tg) la bodi.Hiyo ni, Tg ni joto la juu zaidi (° C.) ambalo substrate inabakia kuwa ngumu.Hiyo ni kusema, vifaa vya kawaida vya substrate ya PCB sio tu kulainisha, kuharibika, kuyeyuka, nk kwa joto la juu, lakini pia huonyesha kupungua kwa kasi kwa mali ya mitambo na umeme (nadhani hutaki kuona hali hii katika bidhaa zako mwenyewe. kwa kuangalia uainishaji wa bodi za PCB. ).Tafadhali usinakili maudhui ya tovuti hii
Kwa ujumla, Tg ya sahani iko juu ya digrii 130, Tg ya juu kwa ujumla ni kubwa kuliko digrii 170, na Tg ya kati ni kubwa kuliko digrii 150.
Kwa ujumla, bodi zilizochapishwa za PCB zilizo na Tg ≥ 170 ° C zinaitwa bodi za kuchapishwa za Tg za juu.
Tg ya substrate imeongezeka, na upinzani wa joto, upinzani wa unyevu, upinzani wa kemikali, na utulivu wa bodi iliyochapishwa itaboreshwa na kuboreshwa.Thamani ya juu ya TG, bora upinzani wa joto wa bodi, hasa katika mchakato usio na risasi, kuna maombi ya juu zaidi ya Tg.
Tg ya juu inamaanisha upinzani wa juu wa joto.Pamoja na maendeleo ya haraka ya sekta ya umeme, hasa bidhaa za elektroniki zinazowakilishwa na kompyuta, zinaendelea kuelekea utendaji wa juu na tabaka nyingi, ambayo inahitaji upinzani wa juu wa joto wa vifaa vya substrate ya PCB kama dhamana muhimu.Kuibuka na ukuzaji wa teknolojia za uwekaji wa msongamano wa juu unaowakilishwa na SMT na CMT kumefanya PCB isiweze kutenganishwa zaidi na usaidizi wa upinzani wa juu wa joto wa substrate kwa suala la upenyezaji mdogo, laini laini, na nyembamba.
Kwa hiyo, tofauti kati ya jumla ya FR-4 na Tg FR-4 ya juu ni kwamba nguvu ya mitambo, utulivu wa dimensional, kujitoa, kunyonya maji, na mtengano wa joto wa nyenzo ziko katika hali ya joto, hasa wakati wa joto baada ya kunyonya unyevu.Kuna tofauti katika hali mbalimbali kama vile upanuzi wa joto, na bidhaa za Tg za juu ni dhahiri bora kuliko nyenzo za kawaida za PCB.
Katika miaka ya hivi karibuni, idadi ya wateja wanaohitaji bodi za Tg zilizochapishwa imeongezeka mwaka hadi mwaka.
Maarifa na viwango vya bodi ya PCB (2007/05/06 17:15)
Kwa sasa, kuna aina kadhaa za bodi za shaba zilizotumiwa sana katika nchi yangu, na sifa zao zinaonyeshwa katika jedwali hapa chini: aina za bodi za shaba za shaba, ujuzi wa bodi za shaba za shaba.
Kuna njia nyingi za uainishaji wa laminates za shaba za shaba.Kwa ujumla, kulingana na vifaa tofauti vya kuimarisha vya bodi, inaweza kugawanywa katika: msingi wa karatasi, msingi wa kitambaa wa bodi ya kioo ya pcb,
Msingi wa mchanganyiko (mfululizo wa CEM), msingi wa bodi ya safu nyingi za laminated na msingi maalum wa nyenzo (kauri, msingi wa msingi wa chuma, nk) makundi matano.Ikitumiwa na ubao _)(^$RFSW#$%T
Adhesives tofauti resin ni classified, kawaida karatasi-msingi CCI.Ndiyo: resin phenolic (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, nk), resin epoxy (FE-3), resin ya polyester na aina nyingine.Msingi wa kawaida wa kitambaa cha nyuzi za glasi CCL ina resin ya epoxy (FR-4, FR-5), ambayo kwa sasa ndiyo aina inayotumika sana ya msingi wa kitambaa cha nyuzi za glasi.Kwa kuongezea, kuna resini zingine maalum (kitambaa cha nyuzi za glasi, nyuzi za polyamide, kitambaa kisicho na kusuka, n.k. kama nyenzo za ziada): bismaleimide iliyobadilishwa triazine resin (BT), polyimide resin (PI) , Diphenylene etha resin (PPO), maleic. anhidridi imine-styrene resin (MS), polycyanate resin, polyolefin resin, nk Kulingana na utendaji retardant moto wa CCL, inaweza kugawanywa katika aina mbili za bodi: moto retardant (UL94-VO, UL94-V1) na mashirika yasiyo ya- kizuia moto (UL94-HB).Katika kipindi cha mwaka mmoja au miwili iliyopita, kwa msisitizo zaidi juu ya ulinzi wa mazingira, aina mpya ya CCL ambayo haina bromini imetenganishwa na CCL isiyozuia moto, ambayo inaweza kuitwa "CCL ya kijani ya retardant".Pamoja na maendeleo ya haraka ya teknolojia ya bidhaa za kielektroniki, kuna mahitaji ya juu ya utendaji wa cCL.Kwa hiyo, kutoka kwa uainishaji wa utendaji wa CCL, imegawanywa katika utendaji wa jumla wa CCL, CCL ya chini ya dielectric ya mara kwa mara, upinzani wa juu wa joto CCL (kwa ujumla L ya bodi ni zaidi ya 150 ° C), na mgawo wa chini wa upanuzi wa joto CCL (hutumika kwa ujumla substrates za ufungaji)) na aina zingine.Pamoja na maendeleo na maendeleo endelevu ya teknolojia ya elektroniki, mahitaji mapya yanawekwa kila mara kwa nyenzo za bodi iliyochapishwa, na hivyo kukuza maendeleo endelevu ya viwango vya laminate ya shaba.Hivi sasa, viwango kuu vya nyenzo za substrate ni kama ifuatavyo.
①Viwango vya Kitaifa Kwa sasa, viwango vya kitaifa vya nchi yangu vya uainishaji wa bodi za pcb za nyenzo ndogo ni pamoja na GB/T4721-47221992 na GB4723-4725-1992.Kiwango cha laminates za shaba za shaba huko Taiwan, China ni kiwango cha CNS, ambacho kinategemea kiwango cha Kijapani cha JIs., iliyotolewa mwaka wa 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Viwango vikuu vya viwango vingine vya kitaifa ni: Kiwango cha JIS cha Japani, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, kiwango cha UL cha Marekani, kiwango cha Bs cha Uingereza, kiwango cha DIN na VDE cha Ujerumani, NFC na kiwango cha UTE ya Ufaransa, CSA ya Viwango vya Kanada, kiwango cha AS cha Australia, kiwango cha FOCT cha Umoja wa Kisovieti wa zamani, kiwango cha kimataifa cha IEC, n.k.
Wasambazaji wa nyenzo asili za muundo wa PCB hutumiwa kwa kawaida na kila mtu: Shengyi\Jiantao\Kimataifa, n.k.
● Hati zinazokubalika: protel autocad powerpcb orcad gerber au ubao wa nakala thabiti, n.k.
● Aina ya sahani: CEM-1, CEM-3 FR4, nyenzo za TG za juu;
● Ukubwa wa juu zaidi wa ubao: 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
● Unene wa ubao wa kuchakata: 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● Safu za juu zaidi za usindikaji: 16Layers
● Unene wa safu ya foil ya shaba: 0.5-4.0(oz)
● Imemaliza kuhimili unene wa sahani: +/-0.1mm(4mil)
● Ustahimilivu wa mwelekeo wa ukingo: Usagaji wa kompyuta: 0.15mm (6mil) Upigaji chapa wa Die: 0.10mm (4mil)
● Upana/nafasi ya chini ya mstari: 0.1mm (4mil) Uwezo wa kudhibiti upana wa mstari: ＜+-20%
● Kipenyo cha chini cha kuchimba cha bidhaa iliyokamilishwa: 0.25mm (mil 10)
Kipenyo cha chini cha shimo cha kuchomwa kilichokamilika: 0.9mm (35mil)
Uvumilivu wa shimo uliomalizika: PTH: +-0.075mm (3mil)
NPTH: +-0.05mm (mil 2)
● Unene wa shaba wa shimo lililokamilishwa: 18-25um (0.71-0.99mil)
● Kiwango cha chini cha lami cha SMT: 0.15mm (6mil)
● Upakaji wa uso: dhahabu ya kuzamishwa kwa kemikali, HASL, dhahabu iliyopakwa nikeli ubao mzima (dhahabu ya maji/laini), gundi ya buluu ya skrini ya hariri, n.k.
● Unene wa barakoa kwenye ubao: 10-30μm (0.4-1.2mil)
● Nguvu ya ganda: 1.5N/mm (59N/mil)
● Ugumu wa barakoa: ＞5H
● Uwezo wa kuziba uwezo wa kuhimili solder: 0.3-0.8mm (12mil-30mil)
● Dielectric mara kwa mara: ε= 2.1-10.0
● Upinzani wa insulation: 10KΩ-20MΩ
● Uzuiaji wa tabia: 60 ohm±10％
● Mshtuko wa joto: 288℃, sekunde 10
● Ukuaji wa ubao uliokamilika: < 0.7%
● Utumizi wa bidhaa: vifaa vya mawasiliano, vifaa vya elektroniki vya magari, ala, mfumo wa kuweka nafasi duniani kote, kompyuta, MP4, usambazaji wa nishati, vifaa vya nyumbani, n.k.
Muda wa posta: Mar-30-2023