Mchakato wa utengenezaji wa bodi ya PCB unaweza kugawanywa takribani katika hatua kumi na mbili zifuatazo.Kila mchakato unahitaji aina mbalimbali za utengenezaji wa mchakato.Ikumbukwe kwamba mtiririko wa mchakato wa bodi zilizo na miundo tofauti ni tofauti.Mchakato ufuatao ni utengenezaji kamili wa PCB ya tabaka nyingi.mtiririko wa mchakato;
Kwanza.Safu ya ndani;hasa kwa ajili ya kufanya mzunguko wa safu ya ndani ya bodi ya mzunguko ya PCB;mchakato wa uzalishaji ni:
1. Ubao wa kukata: kukata substrate ya PCB katika ukubwa wa uzalishaji;
2. Matibabu ya awali: safisha uso wa substrate ya PCB na uondoe uchafuzi wa uso
3. Laminating filamu: kuweka filamu kavu juu ya uso wa substrate PCB kujiandaa kwa ajili ya uhamisho baadae picha;
4. Mfiduo: Tumia kifaa cha mfiduo kufichua substrate iliyoambatishwa na filamu na mwanga wa urujuanimno, ili kuhamisha taswira ya substrate kwenye filamu kavu;
5. DE: Substrate baada ya mfiduo hutengenezwa, kuchongwa, na filamu kuondolewa, na kisha utengenezaji wa ubao wa safu ya ndani unakamilika.
Pili.ukaguzi wa ndani;hasa kwa ajili ya kupima na kutengeneza nyaya za bodi;
1. AOI: Uchanganuzi wa macho wa AOI, ambao unaweza kulinganisha picha ya bodi ya PCB na data ya ubao wa bidhaa nzuri ambayo imeingizwa, ili kupata mapengo, miteremko na matukio mengine mabaya kwenye picha ya ubao;
2. VRS: Data ya picha mbaya iliyogunduliwa na AOI itatumwa kwa VRS ili kufanyiwa marekebisho na wafanyakazi husika.
3. Waya wa ziada: Solder waya wa dhahabu kwenye pengo au kushuka moyo ili kuzuia kukatika kwa umeme;
Cha tatu.Kubonyeza;kama jina linamaanisha, bodi nyingi za ndani zinasisitizwa kwenye ubao mmoja;
1. Browning: Browning inaweza kuongeza kujitoa kati ya bodi na resin, na kuongeza wettability ya uso wa shaba;
2. Riveting: Kata PP ndani ya karatasi ndogo na ukubwa wa kawaida ili kufanya ubao wa ndani na PP sambamba.
3. Kuingiliana na kubwa, risasi, gong edging, edging;
Nne.Uchimbaji: kulingana na mahitaji ya mteja, tumia mashine ya kuchimba visima kuchimba mashimo yenye kipenyo na ukubwa tofauti kwenye ubao, ili shimo kati ya bodi zitumike kwa usindikaji wa baadaye wa programu-jalizi, na pia inaweza kusaidia bodi kutoweka. joto;
Tano, shaba ya msingi;mchoro wa shaba kwa mashimo yaliyochimbwa ya bodi ya safu ya nje, ili mistari ya kila safu ya bodi ifanyike;
1. Mstari wa kufuta: ondoa burrs kwenye ukingo wa shimo la bodi ili kuzuia upako duni wa shaba;
2. Mstari wa kuondoa gundi: ondoa mabaki ya gundi kwenye shimo;ili kuongeza mshikamano wakati wa etching ndogo;
3. Shaba moja (pth): Mchoro wa shaba kwenye shimo hufanya mzunguko wa kila safu ya uendeshaji wa bodi, na wakati huo huo huongeza unene wa shaba;
Sita, safu ya nje;safu ya nje ni takribani sawa na mchakato wa safu ya ndani ya hatua ya kwanza, na kusudi lake ni kuwezesha mchakato wa ufuatiliaji wa kufanya mzunguko;
1. Matibabu ya awali: Safisha uso wa bodi kwa kuokota, kupiga mswaki na kukausha ili kuongeza mshikamano wa filamu kavu;
2. Laminating filamu: kuweka filamu kavu juu ya uso wa substrate PCB kujiandaa kwa ajili ya uhamisho baadae picha;
3. Mfiduo: irradiate na mwanga wa UV ili kufanya filamu kavu kwenye ubao kuunda hali ya polymerized na isiyo na polymerized;
4. Maendeleo: kufuta filamu kavu ambayo haijapolimishwa wakati wa mchakato wa mfiduo, na kuacha pengo;
Saba, shaba ya sekondari na etching;uchongaji wa shaba wa sekondari, etching;
1. Pili shaba: Electroplating muundo, msalaba shaba kemikali kwa ajili ya mahali si kufunikwa na filamu kavu katika shimo;wakati huo huo, kuongeza zaidi conductivity na unene shaba, na kisha kwenda kwa njia ya bati mchovyo kulinda uadilifu wa mzunguko na mashimo wakati etching;
2. SES: Weka shaba ya chini katika eneo la kiambatisho la safu ya nje ya filamu kavu (filamu ya mvua) kupitia michakato kama vile kuondolewa kwa filamu, etching, na kukatwa kwa bati, na mzunguko wa safu ya nje umekamilika;
Nane, upinzani wa solder: inaweza kulinda bodi na kuzuia oxidation na matukio mengine;
1. Pretreatment: pickling, kuosha ultrasonic na taratibu nyingine za kuondoa oksidi kwenye ubao na kuongeza ukali wa uso wa shaba;
2. Kuchapisha: Funika sehemu za ubao wa PCB ambazo hazihitaji kuuzwa kwa wino wa pingamizi wa solder ili kuchukua jukumu la ulinzi na insulation;
3. Kabla ya kuoka: kukausha kutengenezea katika solder kupinga wino, na wakati huo huo kuimarisha wino kwa yatokanayo;
4. Mfiduo: Kuponya wino ya kuzuia solder kwa mionzi ya mwanga ya UV, na kutengeneza polima ya juu ya Masi kwa njia ya photopolymerization;
5. Maendeleo: ondoa ufumbuzi wa carbonate ya sodiamu katika wino usio na polymerized;
6. Baada ya kuoka: kuimarisha wino kikamilifu;
Tisa, maandishi;maandishi yaliyochapishwa;
1. Pickling: Safisha uso wa bodi, ondoa oxidation ya uso ili kuimarisha kujitoa kwa wino wa uchapishaji;
2. Maandishi: maandishi yaliyochapishwa, rahisi kwa mchakato wa kulehemu unaofuata;
Kumi, matibabu ya uso OSP;upande wa sahani ya shaba isiyo na svetsade hupakwa ili kuunda filamu ya kikaboni ili kuzuia kutu na oxidation;
Kumi na moja, kutengeneza;sura ya bodi inayotakiwa na mteja inazalishwa, ambayo ni rahisi kwa mteja kutekeleza uwekaji na mkusanyiko wa SMT;
Kumi na mbili, mtihani wa uchunguzi wa kuruka;jaribu mzunguko wa bodi ili kuepuka outflow ya bodi ya mzunguko mfupi;
Kumi na tatu, FQC;ukaguzi wa mwisho, sampuli na ukaguzi kamili baada ya kukamilisha taratibu zote;
Kumi na nne, ufungaji na nje ya ghala;vacuum-pakia bodi ya PCB iliyokamilishwa, pakiti na safirisha, na ukamilishe uwasilishaji;
Muda wa kutuma: Apr-24-2023