Tofauti kati ya chip na bodi ya mzunguko

Tofauti kati ya chip na bodi ya mzunguko:
Utungaji ni tofauti: Chip: Ni njia ya kupunguza mizunguko (hasa ikiwa ni pamoja na vifaa vya semiconductor, ikiwa ni pamoja na vipengele vya passive, nk), na mara nyingi hutengenezwa kwenye uso wa wafers wa semiconductor.Mzunguko Uliounganishwa: Kifaa kidogo cha kielektroniki au kijenzi.
Mbinu tofauti za utengenezaji: chip: tumia kaki moja ya silicon ya fuwele kama safu ya msingi, kisha tumia picha, doping, CMP na teknolojia zingine kutengeneza vifaa kama vile MOSFETs au BJTs, na kisha utumie teknolojia nyembamba ya filamu na CMP kutengeneza waya, ili uzalishaji wa chip umekamilika.
Mzunguko uliounganishwa: Kwa kutumia mchakato fulani, transistors, resistors, capacitors, inductors na vipengele vingine na waya zinazohitajika katika mzunguko huunganishwa pamoja, hutengenezwa kwa chips ndogo au kadhaa ndogo za semiconductor au substrates za dielectric, na kisha zimefungwa ndani ya bomba. ganda.

tambulisha:
Baada ya transistor kuvumbuliwa na kuzalishwa kwa wingi, vijenzi mbalimbali vya semicondukta ya hali dhabiti kama vile diodi na transistors vilitumiwa sana, kuchukua nafasi ya kazi na jukumu la mirija ya utupu katika saketi.Katikati na mwishoni mwa karne ya 20, maendeleo ya teknolojia ya utengenezaji wa semiconductor ilifanya mizunguko iliyounganishwa iwezekanavyo.Tumia vipengee tofauti vya elektroniki tofauti na kukusanya saketi kwa mikono.
Mizunguko iliyounganishwa inaweza kuunganisha idadi kubwa ya microtransistors kwenye chip ndogo, ambayo ni maendeleo makubwa.Utengenezaji wa wingi wa saketi zilizounganishwa, kutegemewa, na mbinu ya msimu wa muundo wa saketi ilihakikisha upitishaji wa haraka wa saketi zilizounganishwa zilizosanifiwa badala ya miundo kwa kutumia transistors tofauti.
Mizunguko iliyojumuishwa ina faida mbili kuu juu ya transistors zisizo na maana: gharama na utendaji.Gharama ya chini ni kutokana na ukweli kwamba chip ina vipengele vyake vyote vilivyochapishwa kama kitengo na photolithography, badala ya kufanya transistor moja tu kwa wakati mmoja.
Utendaji wa juu ni kutokana na kubadili haraka kwa vipengele na matumizi ya chini ya nishati kwa sababu vipengele ni vidogo na vinakaribiana.Mnamo 2006, eneo la chip lilianzia milimita chache za mraba hadi 350mm², na kila mm² inaweza kufikia transistors milioni moja.