1. Aturan umum
1.1 Daérah kabel sinyal digital, analog, sareng DAA tos dibagi kana PCB.
1.2 Komponén digital sareng analog sareng kabel anu saluyu kedah dipisahkeun saloba mungkin sareng ditempatkeun di daérah kabel sorangan.
1.3 Ngambah sinyal digital-speed tinggi kudu jadi pondok-gancang.
1.4 Tetep ngambah sinyal analog sénsitip sakumaha pondok-gancang.
1.5 Distribusi kakuatan sareng taneuh anu wajar.
1.6 DGND, AGND, sareng sawah dipisahkeun.
1.7 Paké kawat lega pikeun catu daya sarta ngambah sinyal kritis.
1.8 Sirkuit digital ditempatkeun deukeut beus paralel / panganteur DTE serial, sarta sirkuit DAA disimpen deukeut panganteur telepon.
2. panempatan komponén
2.1 Dina diagram skéma sirkuit sistem:
a) Bagikeun sirkuit digital, analog, DAA sareng sirkuit anu aya hubunganana;
b) Bagikeun komponén digital, analog, campuran digital/analog dina unggal sirkuit;
c) Nengetan posisi tina catu daya jeung pin sinyal unggal chip IC.
2.2 Bagikeun heula daérah kabel tina sirkuit digital, analog, sareng DAA dina PCB (rasio umum 2/1/1), sareng jaga komponén digital sareng analog sareng kabel anu cocog sajauh-jauhna sareng wateskeunana masing-masing. wewengkon wiring.
Catetan: Nalika sirkuit DAA nempatan proporsi badag, bakal aya leuwih kontrol / sinyal status ngambah ngaliwatan wewengkon wiring na, nu bisa disaluyukeun nurutkeun peraturan lokal, kayaning spasi komponén, suprési tegangan tinggi, wates ayeuna, jsb.
2.3 Saatos divisi awal réngsé, mimitian nempatkeun komponén tina Konektor sareng Jack:
a) Posisi plug-in ditangtayungan sabudeureun Panyambung jeung Jack;
b) Ninggalkeun rohangan pikeun kakuatan sareng kabel taneuh di sabudeureun komponén;
c) Sisihkeun posisi colokan-in nu pakait sabudeureun stop kontak.
2.4 Komponén hibrid tempat munggaran (sapertos alat Modem, A/D, chip konversi D/A, jsb):
a) Nangtukeun arah panempatan komponén, sarta coba nyieun sinyal digital sarta pin sinyal analog nyanghareupan wewengkon wiring masing-masing;
b) Teundeun komponén di simpang wewengkon routing sinyal digital sarta analog.
2.5 Pasang sadaya alat analog:
a) Pasang komponén sirkuit analog, kaasup sirkuit DAA;
b) Alat analog ditempatkeun deukeut silih tur disimpen dina sisi PCB nu ngawengku TXA1, TXA2, RIN, VC, sarta ngambah sinyal VREF;
c) Hindarkeun nempatkeun komponén-komponén sora anu luhur di sabudeureun TXA1, TXA2, RIN, VC, sareng ngambah sinyal VREF;
d) Pikeun modul DTE serial, DTE EIA / TIA-232-E
panarima / supir sinyal panganteur runtuyan kudu jadi sacaket mungkin ka Panyambung tur jauh ti routing sinyal jam frékuénsi luhur pikeun ngurangan / ngahindarkeun tambahan alat suprési noise dina unggal garis, kayaning coils cuk na kapasitor.
2.6 Teundeun komponén digital sarta decoupling kapasitor:
a) komponén digital disimpen babarengan pikeun ngurangan panjang wiring nu;
b) Teundeun kapasitor decoupling 0.1uF antara catu daya jeung taneuh tina IC, sarta tetep kawat nyambungkeun sakumaha pondok-gancang pikeun ngurangan EMI;
c) Pikeun modul beus paralel, komponén anu deukeut ka silih
Konektor ieu disimpen dina ujung pikeun sasuai jeung standar panganteur beus aplikasi, kayaning panjang jalur beus Isa dugi ka 2,5in;
d) Pikeun modul DTE serial, sirkuit panganteur deukeut jeung Panyambung;
e) Sirkuit osilator kristal kudu sacaket mungkin ka alat nyetir na.
2.7 Kabel taneuh unggal daérah biasana dihubungkeun dina hiji atanapi langkung titik kalayan résistor atanapi manik 0 Ohm.
3. routing sinyal
3.1 Dina routing sinyal modem, jalur sinyal anu rawan noise jeung garis sinyal anu rentan ka gangguan kudu diteundeun sajauh mungkin.Upami teu tiasa dihindari, paké jalur sinyal nétral pikeun ngasingkeun.
3.2 The wiring sinyal digital kudu ditempatkeun di wewengkon wiring sinyal digital saloba mungkin;
Wiring sinyal analog kudu ditempatkeun di wewengkon wiring sinyal analog saloba mungkin;
(Ngambah isolasi tiasa tos ditempatkeun pikeun ngawatesan pikeun nyegah ngambah tina routing kaluar ti wewengkon routing)
Ngambah sinyal digital sarta ngambah sinyal analog anu jejeg pikeun ngurangan cross-gandeng.
3.3 Paké ngambah terasing (biasana taneuh) ngurung ngambah sinyal analog ka aréa routing sinyal analog.
a) The terasing ngambah taneuh di wewengkon analog nu disusun dina dua sisi papan PCB sabudeureun wewengkon wiring sinyal analog, kalayan rubak garis 50-100mil;
b) The terasing ngambah taneuh di wewengkon digital anu routed sabudeureun wewengkon wiring sinyal digital dina dua sisi dewan PCB, kalayan rubak garis 50-100mil, sarta rubak hiji sisi dewan PCB kedah 200mil.
3.4 Paralel beus panganteur sinyal lebar garis> 10mil (umumna 12-15mil), kayaning / HCS, / HRD, / HWT, / RESET.
3.5 Lebar garis tina ngambah sinyal analog nyaéta> 10mil (umumna 12-15mil), kayaning MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Kabéh ngambah sinyal lianna kudu salega-gancang, lebar garis kedah > 5mil (sacara umum 10mil), sarta ngambah antara komponén kudu jadi pondok-gancang (pre-pertimbangan kudu dianggap nalika nempatkeun alat).
3.7 Lebar garis tina kapasitor bypass ka IC pakait kedah > 25mil, sarta pamakéan vias kudu dihindari saloba mungkin.3.8 Jalur sinyal ngaliwatan wewengkon béda (kayaning low-speed low kontrol / sinyal status) kedah ngaliwatan kawat taneuh terasing dina hiji titik (pikaresep) atawa dua titik.Lamun ngambah ngan dina hiji sisi, nu renik taneuh terasing bisa balik ka sisi séjén PCB pikeun skip ngambah sinyal jeung tetep kontinyu.
3.9 Hindarkeun nganggo sudut 90 derajat pikeun rute sinyal frekuensi tinggi, sareng nganggo busur anu mulus atanapi sudut 45 derajat.
3.10 Rute sinyal frékuénsi luhur kedah ngirangan panggunaan sambungan via.
3.11 Tetep sagala ngambah sinyal jauh ti sirkuit osilator kristal.
3.12 Pikeun routing sinyal frékuénsi luhur, routing kontinyu tunggal kudu dipaké pikeun nyingkahan kaayaan dimana sababaraha bagian tina routing manjangkeun ti hiji titik.
3.13 Dina sirkuit DAA, ninggalkeun spasi sahenteuna 60mil sabudeureun perforation (sadaya lapisan).
4. catu daya
4.1 Nangtukeun hubungan sambungan kakuatan.
4.2 Di wewengkon wiring sinyal digital, make kapasitor éléktrolitik 10uF atawa kapasitor tantalum sajajar jeung kapasitor keramik 0.1uF lajeng sambungkeun antara catu daya jeung taneuh.Teundeun hiji di tungtung inlet kakuatan jeung tungtung farthest papan PCB pikeun nyegah paku kakuatan disababkeun ku gangguan noise.
4.3 Pikeun papan dua sisi, dina lapisan sarua salaku sirkuit consuming kakuatan, ngurilingan sirkuit jeung ngambah kakuatan kalayan rubak garis 200mil dina dua sisi.(Sisi séjén kudu diolah dina cara nu sarua salaku taneuh digital)
4.4 Sacara umum, ngambah kakuatan anu diteundeun kaluar heula, lajeng ngambah sinyal nu diteundeun kaluar.
5. taneuh
5.1 Dina dewan dua sisi, wewengkon henteu kapake sabudeureun tur handap komponén digital sarta analog (iwal DAA) ngeusi wewengkon digital atawa analog, sarta wewengkon sarua unggal lapisan disambungkeun babarengan, sarta wewengkon sarua lapisan béda disambungkeun ngaliwatan sababaraha vias: Pin Modem DGND disambungkeun ka aréa taneuh digital, sarta pin AGND disambungkeun ka aréa taneuh analog;aréa taneuh digital sarta aréa taneuh analog dipisahkeun ku gap lempeng.
5.2 Dina dewan opat-lapisan, make wewengkon taneuh digital sarta analog pikeun nutupan komponén digital sarta analog (iwal DAA);pin Modem DGND disambungkeun ka aréa taneuh digital, sarta pin AGND disambungkeun ka aréa taneuh analog;aréa taneuh digital sarta aréa taneuh analog dipaké dipisahkeun ku gap lempeng.
5.3 Lamun hiji filter EMI diperlukeun dina rarancang, spasi tangtu kudu ditangtayungan dina stop kontak panganteur.Paling alat EMI (manik / kapasitor) bisa ditempatkeun di wewengkon ieu;disambungkeun ka dinya.
5.4 Catu daya unggal modul fungsional kedah dipisahkeun.modul fungsional bisa dibagi kana: panganteur beus paralel, tampilan, sirkuit digital (SRAM, EPROM, Modem) sarta DAA, jsb kakuatan / taneuh unggal modul hanca ngan bisa disambungkeun di sumber kakuatan / taneuh.
5.5 Pikeun modul DTE serial, make decoupling kapasitor pikeun ngurangan kakuatan gandeng, sarta lakonan hal nu sarua pikeun garis telepon.
5.6 Kawat taneuh disambungkeun ngaliwatan hiji titik, lamun mungkin, make Bead;lamun perlu pikeun ngurangan EMI, ngidinan kawat taneuh disambungkeun di tempat séjén.
5.7 Sadaya kawat taneuh kedah salega-gancangna, 25-50mil.
5.8 The ngambah kapasitor antara sakabeh catu daya IC / taneuh kudu jadi pondok-gancang, tur euweuh via liang kudu dipaké.
6. sirkuit osilator kristal
6.1 Kabéh ngambah disambungkeun ka terminal input / output tina osilator kristal (kayaning XTLI, XTLO) kudu jadi pondok-gancang pikeun ngurangan pangaruh gangguan noise sarta capacitance disebarkeun on Kristal.Lacak XTLO kedah pondok-gancang, sareng sudut bending henteu kedah kirang ti 45 derajat.(Kusabab XTLO disambungkeun ka supir kalayan waktos naék gancang sareng arus tinggi)
6.2 Henteu aya lapisan taneuh dina papan dua sisi, sareng kawat taneuh tina kapasitor osilator kristal kedah dihubungkeun sareng alat nganggo kawat pondok salega-legana.
Pin DGND pangdeukeutna ka osilator kristal, sarta ngaleutikan jumlah vias.
6.3 Mun mungkin, taneuh kotak kristal.
6.4 Nyambungkeun résistor 100 Ohm antara pin XTLO sareng titik kristal / kapasitor.
6.5 Taneuh tina kapasitor osilator kristal langsung disambungkeun ka pin GND of Modem nu.Ulah make aréa taneuh atawa ngambah taneuh pikeun nyambungkeun kapasitor ka pin GND of Modem nu.
7. Desain Modem bebas ngagunakeun panganteur EIA / TIA-232
7.1 Paké wadah logam.Upami cangkang plastik diperyogikeun, foil logam kedah dipasang di jero atanapi bahan konduktif kedah disemprot pikeun ngirangan EMI.
7.2 Pasang Chokes tina pola anu sami dina unggal kabel listrik.
7.3 Komponén disimpen babarengan jeung deukeut Panyambungna EIA / TIA-232 panganteur.
7.4 Sadaya alat EIA / TIA-232 disambungkeun individual ka kakuatan / taneuh tina sumber kakuatan.Sumber kakuatan / taneuh kedah terminal input kakuatan dina dewan atawa terminal kaluaran chip regulator tegangan.
7.5 EIA / TIA-232 kabel sinyal taneuh ka taneuh digital.
7.6 Dina kasus di handap ieu, tameng kabel EIA/TIA-232 teu perlu disambungkeun kana cangkang Modem;sambungan kosong;disambungkeun ka taneuh digital ngaliwatan bead a;kabel EIA / Tia-232 disambungkeun langsung ka taneuh digital nalika cingcin magnét disimpen deukeut cangkang Modem.
8. The wiring of VC na VREF circuit kapasitor kedah pondok-gancang sarta lokasina di wewengkon nétral.
8.1 Sambungkeun terminal positif kapasitor éléktrolitik 10uF VC sareng kapasitor VC 0.1uF ka pin VC (PIN24) Modem ngaliwatan kawat anu misah.
8.2 Sambungkeun terminal négatip tina kapasitor éléktrolitik 10uF VC sareng kapasitor 0.1uF VC ka pin AGND (PIN34) Modem ngaliwatan Bead sareng nganggo kawat mandiri.
8.3 Sambungkeun terminal positif kapasitor éléktrolitik 10uF VREF sareng kapasitor VC 0.1uF ka pin VREF (PIN25) tina Modem ngaliwatan kawat anu misah.
8.4 Sambungkeun terminal négatip tina 10uF VREF kapasitor electrolytic jeung 0.1uF VC kapasitor ka pin VC (PIN24) tina Modem ngaliwatan hiji ngambah bebas;dicatet yén éta téh bebas tina 8.1 ngambah.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Bead dipaké kudu minuhan:
Impedansi = 70W dina 100MHz;;
dipeunteun ayeuna = 200mA;;
lalawanan maksimum = 0,5W.
9. Telepon jeung Handset panganteur
9.1 Teundeun Choke dina panganteur antara Tip jeung Ring.
9.2 Métode decoupling saluran telepon sami sareng catu daya, ngagunakeun metode sapertos nambahkeun kombinasi induktansi, cuk, sareng kapasitor.Sanajan kitu, decoupling sahiji jalur telepon leuwih hese tur leuwih noteworthy ti decoupling tina catu daya.Prakték umum nyaéta pikeun nyéépkeun posisi alat-alat ieu pikeun panyesuaian salami sertifikasi uji kinerja / EMI.
waktos pos: May-11-2023