prosés PCBA: PCBA =Majelis Board Circuit dicitak, Maksudna, dewan PCB kosong ngaliwatan bagian luhur SMT, lajeng ngaliwatan sakabéh prosés DIP plug-in, disebut salaku prosés PCBA.
Prosés jeung Téhnologi
Jigsaw gabung:
1. sambungan V-CUT: ngagunakeun splitter pikeun pamisah, metoda bengkahna ieu ngabogaan cross-bagian lemes jeung teu boga épék ngarugikeun kana prosés saterusna.
2. Pamakéan nandakeun pinhole (liang cap) sambungan: Ieu diperlukeun mertimbangkeun burr sanggeus narekahan, jeung naha éta bakal mangaruhan operasi stabil tina fixture dina mesin beungkeutan dina prosés COB.Ogé kudu dianggap naha éta bakal mangaruhan plug-in lagu jeung naha éta bakal mangaruhan assembly nu.
Bahan PCB:
1. Karton PCBs kayaning XXXP, FR2, sarta FR3 anu greatly kapangaruhan ku suhu.Alatan koefisien ékspansi termal béda, éta gampang ngabalukarkeun blistering, deformasi, narekahan, sarta shedding tina kulit tambaga dina PCB nu.
2. Kaca serat papan PCBs kayaning G10, G11, FR4, sarta FR5 relatif kirang kapangaruhan ku suhu SMT jeung suhu COB na THT.
Lamun leuwih ti dua COB.SMT.Prosés produksi THT diperlukeun dina hiji PCB, tempo duanana kualitas sarta ongkos, FR4 cocog pikeun paling produk.
Pangaruh tina wiring tina garis sambungan Pad jeung posisi liang ngaliwatan dina produksi SMT:
The wiring tina garis sambungan Pad jeung posisi ngaliwatan liang boga pangaruh hébat kana ngahasilkeun soldering of SMT, sabab garis sambungan Pad cocog tur ngaliwatan liang bisa maénkeun peran "maok" solder, nyerep solder cair dina reflow oven Go ( siphon sareng tindakan kapiler dina cairan).Kaayaan di handap ieu saé pikeun kualitas produksi:
1. Ngurangan lebar jalur sambungan pad:
Upami teu aya watesan kapasitas ngangkut ayeuna sareng ukuran manufaktur PCB, lebar maksimum jalur sambungan pad nyaéta 0.4mm atanapi 1/2 lebar pad, anu tiasa langkung alit.
2. Paling dipikaresep ngagunakeun garis sambungan sempit kalayan panjangna teu kurang ti 0,5mm (lebar teu leuwih gede ti 0,4mm atawa rubak teu leuwih gede ti 1/2 tina lebar Pad) antara hampang disambungkeun ka strips conductive wewengkon badag ( kayaning pesawat darat, pesawat kakuatan).
3. Hindarkeun kabel nyambungkeun ti sisi atawa sudut kana pad nu.Paling preferably, kawat sambungan asup ti tengah tukang pad.
4. Ngaliwatan liang kudu dihindari saloba mungkin dina hampang komponén SMT atawa langsung padeukeut jeung hampang.
Alesanna nyaéta: liang ngaliwatan pad bakal narik solder kana liang sareng ngajantenkeun solder ninggalkeun gabungan solder;liang langsung deukeut Pad, sanajan aya panyalindungan minyak héjo alus (dina produksi sabenerna, percetakan minyak héjo dina bahan asup PCB teu akurat Dina loba kasus), éta ogé bisa ngabalukarkeun sinking panas, nu bakal ngarobah speed infiltrasi mendi solder, ngabalukarkeun fenomena tombstoning dina komponén chip, sarta ngahalangan formasi normal tina mendi solder dina kasus parna.
Sambungan antara liang via jeung pad nu paling preferably garis sambungan sempit jeung panjangna teu kurang ti 0,5mm (lebar teu leuwih gede ti 0,4mm atawa rubak teu leuwih gede ti 1/2 lebar Pad).
waktos pos: Feb-22-2023