Prosés spésifik prosés papan sirkuit PCB

Prosés manufaktur dewan PCB bisa kasarna dibagi kana dua belas léngkah di handap ieu.Unggal prosés merlukeun rupa-rupa prosés manufaktur.Ieu kudu dicatet yén aliran prosés papan jeung struktur béda mah béda.Prosés handap nyaéta produksi lengkep multi-lapisan PCB.aliran prosés;

kahiji.Lapisan jero;utamana pikeun nyieun sirkuit lapisan jero papan sirkuit PCB;prosés produksi nyaéta:
1. motong dewan: motong substrat PCB kana ukuran produksi;
2. Pra-perlakuan: ngabersihan beungeut substrat PCB jeung cabut polutan permukaan
3. Laminating pilem: nempelkeun pilem garing dina beungeut substrat PCB pikeun nyiapkeun mindahkeun gambar saterusna;
4. Paparan: Paké parabot paparan pikeun ngalaan substrat pilem-napel jeung sinar ultraviolét, ku kituna pikeun mindahkeun gambar tina substrat kana pilem garing;
5. DE: The substrat sanggeus paparan dimekarkeun, etched, sarta pilem dihapus, lajeng produksi dewan lapisan jero geus réngsé.
Kadua.Pamariksaan internal;utamana pikeun nguji sarta repairing sirkuit dewan;
1. AOI: AOI scanning optik, nu bisa ngabandingkeun gambar tina dewan PCB jeung data dewan produk alus nu geus diasupkeun, ku kituna pikeun manggihan sela, depressions jeung fenomena goréng séjénna dina gambar dewan;
2. VRS: Data gambar goréng nu dideteksi ku AOI bakal dikirim ka VRS pikeun overhaul ku tanaga relevan.
3. Kawat tambahan: Solder kawat emas dina celah atawa depresi pikeun nyegah gagalna listrik;
katilu.Mencét;sakumaha ngaranna ngakibatkeun, sababaraha papan jero dipencet kana hiji dewan;
1. Browning: Browning bisa ningkatkeun adhesion antara dewan jeung résin, sarta ngaronjatkeun wettability tina beungeut tambaga;
2. Riveting: Potong PP kana lembar leutik sarta ukuran normal sangkan dewan jero jeung PP pakait pas babarengan
3. Tumpang tindih jeung mencét, shooting, gong edging, edging;
Kaopat.Pangeboran: nurutkeun sarat customer, ngagunakeun mesin pangeboran pikeun bor liang kalawan diaméter béda jeung ukuran dina dewan, ku kituna liang antara papan bisa dipaké pikeun ngolah saterusna plug-in, sarta eta oge bisa mantuan dewan mun dissipate. panas;

Kalima, tambaga primér;plating tambaga pikeun liang dibor dewan lapisan luar, ku kituna garis unggal lapisan dewan anu dipigawé;
1. Deburring garis: nyabut burrs dina ujung liang dewan pikeun nyegah plating tambaga goréng;
2. Garis panyabutan lem: nyabut résidu lem dina liang;pikeun ngaronjatkeun adhesion salila micro-etching;
3. Hiji tambaga (pth): Tambaga plating dina liang ngajadikeun sirkuit unggal lapisan konduksi dewan, sarta dina waktos anu sareng ngaronjatkeun ketebalan tambaga;
Kagenep, lapisan luar;lapisan luar kasarna sarua jeung prosés lapisan jero tina hambalan kahiji, sarta tujuanana pikeun mempermudah prosés nurutan-up nyieun sirkuit;
1. Pra-perlakuan: Ngabersihan beungeut dewan ku pickling, brushing na drying pikeun ngaronjatkeun adhesion tina pilem garing;
2. Laminating pilem: nempelkeun pilem garing dina beungeut substrat PCB pikeun nyiapkeun mindahkeun gambar saterusna;
3. Paparan: irradiate kalawan lampu UV nyieun pilem garing dina dewan ngabentuk kaayaan polymerized na unpolymerized;
4. Kamekaran: ngaleyurkeun pilem garing nu teu acan polymerized salila prosés paparan, ninggalkeun gap a;
Katujuh, tambaga sekundér jeung etching;plating tambaga sekundér, etching;
1. Kadua tambaga: pola Electroplating, cross tambaga kimiawi pikeun tempat teu ditutupan ku pilem garing dina liang;dina waktos anu sareng, salajengna ningkatkeun konduktivitas sarta ketebalan tambaga, lajeng ngaliwatan plating tin ngajaga integritas sirkuit jeung liang salila etching;
2. SES: Etch tambaga handap dina aréa kantétan tina lapisan luar pilem garing (film baseuh) ngaliwatan prosés kayaning ngaleupaskeun pilem, etching, sarta stripping timah, sarta sirkuit lapisan luar ayeuna réngsé;

Kadalapan, résistansi solder: éta tiasa ngajaga papan sareng nyegah oksidasi sareng fenomena sanésna;
1. Pretreatment: pickling, cuci ultrasonic jeung prosés séjén pikeun miceun oksida dina dewan jeung ningkatkeun roughness tina beungeut tambaga;
2. Printing: Panutup bagian dewan PCB nu teu perlu soldered kalawan solder nolak tinta maén peran panyalindungan jeung insulasi;
3. Pra-baking: drying pangleyur dina solder nolak tinta, sarta dina waktos anu sareng hardening tinta pikeun paparan;
4. Paparan: Curing solder nu nolak mangsi ku irradiation lampu UV, sarta ngabentuk polimér molekular luhur ngaliwatan photopolymerization;
5. Kamekaran: miceun solusi natrium karbonat dina tinta unpolymerized;
6. Post-baking: pikeun pinuh harden tinta;
Kasalapan, téks;téks dicitak;
1. Pickling: Ngabersihan beungeut dewan, nyabut oksidasi permukaan pikeun nguatkeun adhesion tinta percetakan;
2. Téks: téks dicitak, merenah pikeun prosés las saterusna;
Kasapuluh, perlakuan permukaan OSP;sisi plat tambaga bulistir bisa dilas ieu coated pikeun ngabentuk hiji pilem organik pikeun nyegah karat jeung oksidasi;
Kasabelas, ngabentuk;bentuk dewan diperlukeun ku nasabah dihasilkeun, nu merenah pikeun nasabah pikeun ngalaksanakeun panempatan jeung assembly SMT;
Kadua belas, uji usik ngalayang;nguji circuit dewan pikeun nyingkahan outflow tina papan circuit pondok;
Katilu belas, FQC;inspeksi ahir, sampling jeung inspeksi pinuh sanggeus completing sakabéh prosés;
Fourteenth, bungkusan na kaluar tina gudang;vakum-pak dewan PCB rengse, pak na kapal, sarta ngalengkepan pangiriman;