Beda antara chip sarta circuit board

Beda antara chip sarta circuit board:
Komposisina béda: Chip: Ieu mangrupakeun cara pikeun miniaturize sirkuit (utamana kaasup alat semikonduktor, kaasup komponén pasip, jsb), sarta mindeng dijieun dina beungeut wafers semikonduktor.Sirkuit Terpadu: Alat atawa komponén éléktronik leutik.
Métode manufaktur anu béda: chip: nganggo wafer silikon kristal tunggal salaku lapisan dasar, teras nganggo photolithography, doping, CMP sareng téknologi sanésna pikeun ngadamel komponén sapertos MOSFET atanapi BJT, teras nganggo pilem ipis sareng téknologi CMP pikeun ngadamel kawat, ku kituna produksi chip geus réngsé.
Sirkuit terpadu: Nganggo prosés anu tangtu, transistor, résistor, kapasitor, induktor sareng komponén sanésna sareng kabel anu diperyogikeun dina sirkuit dihubungkeun babarengan, didamel dina chip semikonduktor alit atanapi sababaraha atanapi substrat diéléktrik, teras dibungkus dina jero tabung. cangkang.

ngawanohkeun:
Saatos transistor diciptakeun sareng diproduksi sacara masal, rupa-rupa komponén semikonduktor solid-state sapertos dioda sareng transistor seueur dianggo, ngagentos fungsi sareng peran tabung vakum dina sirkuit.Dina pertengahan jeung ahir abad ka-20, kamajuan téhnologi manufaktur semikonduktor ngajadikeun sirkuit terpadu mungkin.Paké komponén éléktronik diskrit individu sabalikna assembling sirkuit sacara manual.
Sirkuit terpadu tiasa ngahijikeun sajumlah ageung microtransistor kana chip leutik, anu mangrupikeun kamajuan anu ageung.Pabrikan massa sirkuit terpadu, réliabilitas, sareng pendekatan modular pikeun desain sirkuit mastikeun nyoko gancang sirkuit terpadu standar tinimbang desain nganggo transistor diskrit.
Sirkuit terpadu gaduh dua kaunggulan utama dibandingkeun transistor diskrit: biaya sareng kinerja.Biaya rendah kusabab kanyataan yén chip ngagaduhan sadaya komponénna dicitak salaku unit ku photolithography, tinimbang ngan ukur ngadamel transistor dina hiji waktos.
Kinerja anu luhur disababkeun ku ngalihkeun gancang komponén sareng pamakean énérgi anu langkung handap sabab komponén-komponénna alit sareng caket.Dina 2006, aréa chip dibasajankeun sababaraha milimeter pasagi nepi ka 350mm², sarta unggal mm² bisa ngahontal hiji juta transistor.