Praktis
Dina ahir taun 1990-an nalika loba ngawangun-upcircuit board dicitaksolusi anu diusulkeun, ngawangun-up papan circuit dicitak ogé sacara resmi nempatkeun kana pamakéan praktis dina jumlah badag nepi ka ayeuna.Penting pikeun ngembangkeun strategi uji anu kuat pikeun rakitan papan sirkuit dicitak dénsitas luhur (PCBA, rakitan papan sirkuit dicitak) pikeun mastikeun patuh sareng fungsionalitas desain.Salian ngawangun sarta nguji ieu majelis kompléks, duit invested dina éléktronika nyalira bisa jadi luhur, jigana ngahontal $25.000 pikeun hiji Unit lamun tungtungna diuji.Kusabab biaya tinggi sapertos kitu, milarian sareng ngalereskeun masalah perakitan mangrupikeun léngkah anu langkung penting ayeuna tibatan jaman baheula.Majelis langkung kompleks dinten ieu kirang langkung 18 inci pasagi sareng 18 lapisan;gaduh leuwih ti 2.900 komponén dina sisi luhur jeung handap;ngandung 6.000 titik sirkuit;sarta mibanda leuwih ti 20.000 solder titik pikeun nguji.
proyék anyar
Kamajuan anyar butuh PCBA anu langkung kompleks, langkung ageung sareng bungkusan anu langkung ketat.Syarat ieu tangtangan kamampuan urang pikeun ngawangun sareng nguji unit ieu.Pindah ka hareup, papan anu langkung ageung sareng komponén anu langkung alit sareng jumlah node anu langkung ageung kamungkinan bakal diteruskeun.Salaku conto, hiji desain anu ayeuna digambar pikeun papan sirkuit gaduh sakitar 116,000 titik, langkung ti 5,100 komponén, sareng langkung ti 37,800 sambungan solder anu peryogi uji atanapi validasi.Unit ieu ogé boga BGAs on luhur jeung handap, BGAs gigireun silih.Nguji papan ukuran ieu sareng pajeulitna nganggo ranjang jarum tradisional, ICT salah sahiji cara henteu mungkin.
Ngaronjatkeun pajeulitna sareng dénsitas PCBA dina prosés manufaktur, khususna dina tés, sanés masalah énggal.Nyadar yén ngaronjatna jumlah pin test dina fixture test ICT teu cara pikeun buka, urang mimitian kasampak dina métode verifikasi circuit alternatif.Ningali jumlah usik misses per juta, urang tingali yen dina 5000 titik, loba kasalahan kapanggih (kirang ti 31) kamungkinan alatan masalah kontak usik tinimbang defects manufaktur sabenerna (Tabel 1).Janten urang badé nyandak jumlah pin uji ka handap, sanés kaluhur.Tapi, kualitas prosés manufaktur urang dievaluasi pikeun sakabéh PCBA.Kami mutuskeun yén ngagunakeun ICT tradisional digabungkeun sareng tomografi sinar-X mangrupikeun solusi anu lumayan.
waktos pos: Mar-03-2023