High Quality Printed Circuit Board PCB

PCB (Majelis PCB) Prosés Kamampuh

Ngeunaan

PCB geus dimekarkeun tina single-lapisan ka dua kali sided, multi-lapisan jeung papan fléksibel, sarta terus ngembang dina arah precision tinggi, dénsitas luhur jeung reliabilitas tinggi.Terus nyusut ukuran, ngurangan biaya, sarta ngaronjatkeun kinerja bakal nyieun circuit board dicitak masih ngajaga vitalitas kuat dina ngembangkeun produk éléktronik dina mangsa nu bakal datang.Dina mangsa nu bakal datang, trend ngembangkeun téhnologi manufaktur circuit board dicitak nyaéta pikeun ngembangkeun arah dénsitas tinggi, precision tinggi, aperture leutik, kawat ipis, pitch leutik, reliabiliti tinggi, multi-lapisan, transmisi-speed tinggi, beurat lampu sarta. bentukna ipis.

Léngkah lengkep sareng pancegahan produksi PCB

1. Desain
Saméméh prosés manufaktur dimimitian, PCB nu perlu dirancang / perenah ku operator CAD dumasar kana schematic circuit jalan.Saatos prosés desain parantos réngsé, sakumpulan dokumén disayogikeun ka produsén PCB.file Gerber kaasup kana dokuméntasi, nu ngawengku konfigurasi lapisan-demi-lapisan, file drillthrough, pick jeung tempat data, sarta annotations téks.Processing prints, nyadiakeun parentah processing kritis kana manufaktur, sagala spésifikasi PCB, dimensi na tolerances.

2. Persiapan saméméh manufaktur
Sakali imah PCB nampi pakét file desainer, aranjeunna tiasa ngamimitian nyiptakeun rencana prosés manufaktur sareng pakét karya seni.spésifikasi manufaktur bakal nangtukeun rencana ku daptar hal kawas jenis bahan, finish permukaan, plating, Asép Sunandar Sunarya ti panels gawé, routing prosés, sareng nu sanesna.Sajaba ti éta, susunan karya seni fisik bisa dijieun ngaliwatan plotter pilem.Karya seni bakal ngawengku sakabéh lapisan PCB ogé karya seni pikeun soldermask sarta istilah nyirian.

3. Nyiapkeun bahan
Spésifikasi PCB anu diperyogikeun ku desainer nangtukeun jinis bahan, ketebalan inti sareng beurat tambaga anu dianggo pikeun ngamimitian persiapan bahan.Single-sided sarta dua kali sided PCBs kaku teu merlukeun sagala processing lapisan jero tur langsung ka prosés pangeboran.Lamun PCB multi-layered, persiapan bahan sarupa bakal dilakukeun, tapi dina bentuk lapisan jero, nu biasana loba thinner sarta bisa diwangun nepi ka ketebalan final predetermined (stackup).
Ukuran panel produksi umum nyaéta 18″x24″, tapi ukuran naon waé tiasa dianggo salami éta aya dina kamampuan manufaktur PCB.

4. Multilayer PCB wungkul - processing lapisan jero
Saatos dimensi ditangtoskeun, jenis bahan, ketebalan inti jeung beurat tambaga tina lapisan jero disiapkeun, éta dikirim ka bor liang machined lajeng nyitak.Kadua sisi lapisan ieu dilapis ku photoresist.Sejajarkeun sisi-sisina nganggo karya seni lapisan jero sareng liang alat, teras pasangkeun unggal sisi kana sinar UV anu ngajelaskeun négatip optik tina jejak sareng fitur anu dikhususkeun pikeun lapisan éta.sinar UV ragrag dina photoresist beungkeut kimiawi ka beungeut tambaga, jeung bahan kimia unexposed sésana dipiceun dina mandi ngembang.

Lengkah saterusna nyaeta ngaleupaskeun tambaga kakeunaan ngaliwatan hiji prosés etching.Ieu daun ngambah tambaga disumputkeun handapeun lapisan photoresist.Salila prosés etching, duanana konsentrasi etchant jeung waktu paparan mangrupakeun parameter konci.Résistansi lajeng dilucuti, ninggalkeun ngambah sarta fitur dina lapisan jero.

Paling suppliers PCB ngagunakeun sistem inspeksi optik otomatis pikeun mariksa lapisan sarta punches pos-etch pikeun ngaoptimalkeun liang alat lamination.

5. Multilayer PCB wungkul - Laminate

Tumpukan prosés anu parantos ditangtukeun dina prosés desain.Prosés laminasi dilumangsungkeun dina lingkungan kamar beresih jeung lapisan jero lengkep, prepreg, foil tambaga, pelat pencét, pin, spacers stainless steel sarta pelat Nyieun.Unggal tumpukan pencét bisa nampung 4 ka 6 dewan per bubuka pencét, gumantung kana ketebalan tina PCB rengse.Conto tumpukan papan 4-lapisan nyaéta: platen, separator baja, foil tambaga (lapisan 4), prepreg, inti 3-2 lapisan, prepreg, foil tambaga, sareng ulangan.Saatos 4 ka 6 PCB dirakit, ngamankeun platen luhur sareng tempatna dina pencét laminasi.Pencét ramps nepi ka kontur jeung nerapkeun tekanan nepi ka résin lebur, di mana titik prepreg ngalir, beungkeutan lapisan babarengan, sarta pencét cools.Nalika dicandak kaluar sareng siap

6. Pangeboran
Prosés pangeboran dipigawé ku CNC-dikawasa mesin pangeboran multi-stasiun anu ngagunakeun spindle RPM tinggi sarta bit bor carbide dirancang pikeun pangeboran PCB.Vias has tiasa sakedik 0,006 ″ dugi ka 0,008 ″ dibor dina laju di luhur 100K RPM.

Prosés pangeboran nyiptakeun bersih, témbok liang lemes nu moal ngaruksak lapisan jero, tapi pangeboran nyadiakeun jalur pikeun interkonéksi tina lapisan jero sanggeus plating, sarta non-liwat liang ends nepi ka imah komponén ngaliwatan-liang.
Liang non-plated biasana dibor salaku operasi sekundér.

7. Tambaga plating
Electroplating loba dipaké dina produksi PCB mana plated ngaliwatan liang diperlukeun.Tujuanana nya éta pikeun deposit lapisan tambaga dina substrat conductive ngaliwatan runtuyan perlakuan kimiawi, lajeng ngaliwatan métode electroplating saterusna pikeun ngaronjatkeun ketebalan tina lapisan tambaga ka ketebalan design husus, ilaharna 1 mil atawa leuwih.

8. perlakuan lapisan luar
Ngolah lapisan luar saleresna sami sareng prosés anu dijelaskeun sateuacana pikeun lapisan jero.Kadua sisi lapisan luhur sareng handap dilapis ku photoresist.Sejajarkeun sisi nganggo karya seni luar sareng liang alat, teras pasangkeun unggal sisi kana sinar UV pikeun detil pola négatip optik tina jejak sareng fitur.sinar UV ragrag dina photoresist beungkeut kimiawi ka beungeut tambaga, jeung bahan kimia unexposed sésana dipiceun dina mandi ngembang.Lengkah saterusna nyaeta ngaleupaskeun tambaga kakeunaan ngaliwatan hiji prosés etching.Ieu daun ngambah tambaga disumputkeun handapeun lapisan photoresist.Résistansi lajeng dilucuti, ninggalkeun ngambah sarta fitur dina lapisan luar.Cacat lapisan luar tiasa dipendakan sateuacan masker solder nganggo pamariksaan optik otomatis.

9. némpelkeun solder
Aplikasi masker solder sami sareng prosés lapisan jero sareng luar.Beda utama nyaéta pamakéan masker photoimageable tinimbang photoresist leuwih sakabéh beungeut panel produksi.Teras nganggo karya seni pikeun nyandak gambar dina lapisan luhur sareng handap.Saatos paparan, topéng dikupas di daérah gambar.Tujuanana nya éta pikeun ngalaan ukur wewengkon mana komponén bakal disimpen na soldered.Topeng ogé ngawatesan permukaan permukaan PCB ka daérah anu kakeunaan.

10. Perlakuan beungeut

Aya sababaraha pilihan pikeun finish permukaan final.Emas, pérak, OSP, solder bébas kalungguhan, solder nu ngandung kalungguhan, jsb Sadaya ieu valid, tapi bener kulub handap pikeun sarat desain.Emas jeung pérak diterapkeun ku electroplating, sedengkeun solder bébas kalungguhan sareng ngandung kalungguhan diterapkeun sacara horisontal ku solder hawa panas.

11. Tata ngaran
Paling PCBs anu shielded on markings on beungeut maranéhanana.Tanda ieu biasana dianggo dina prosés perakitan sareng kalebet conto sapertos tanda rujukan sareng tanda polaritasna.Tanda sanésna tiasa saderhana sapertos idéntifikasi nomer bagian atanapi kode tanggal manufaktur.

12. Sub-papan
PCBs dihasilkeun dina panels produksi pinuh nu kudu dipindahkeun kaluar kontur manufaktur maranéhanana.Kaseueuran PCB dipasang dina susunan pikeun ningkatkeun efisiensi rakitan.Aya tiasa jumlah taya wates of arrays ieu.Teu bisa ngajelaskeun.

Paling arrays boh profil giling dina ngagiling CNC ngagunakeun parabot carbide atawa ngoleksi ngagunakeun parabot serrated inten-coated.Duanana métode anu valid, sarta pilihan métode biasana ditangtukeun ku tim assembly, nu biasana approves Asép Sunandar Sunarya diwangun dina hiji tahap mimiti.

13. Tés
Pabrikan PCB biasana nganggo usik ngalayang atanapi ranjang tina prosés nguji kuku.Métode tés ditangtukeun ku kuantitas produk sareng / atanapi alat anu sayogi

Hiji-eureun Solusi

Pabrik Témbongkeun

Jasa Kami

1. PCB Majelis Services: SMT, DIP & THT, BGA perbaikan sarta reballing
2. ICT, Suhu Konstan Burn-in jeung Test Fungsi
3. Stencil, Kabel jeung wangunan dipager
4. Baku Packing sarta Dina waktos Pangiriman