Ganda Sisi kaku SMT PCB Majelis Circuit Board
Rincian produk
| Quote & Syarat Produksi | Gerber File atanapi PCB File pikeun bulistir Board PCB fabrikasi |
| Bom (Bill of Material) pikeun Majelis, PNP (Pick and Place file) sareng Posisi Komponen ogé diperyogikeun dina assembly | |
| Pikeun ngurangan waktu cutatan, mangga nyadiakeun kami jumlah bagian pinuh pikeun tiap komponén, Kuantitas per dewan ogé kuantitas pikeun pesenan. | |
| Pituduh Tés & Métode Tés Fungsi pikeun mastikeun kualitas ngahontal ampir 0% tingkat besi tua | |
| Layanan OEM / ODM / EMS | PCBA, PCB assembly: SMT & PTH & BGA |
| PCBA jeung desain dipager | |
| Komponén sourcing na purchasing | |
| Prototyping gancang | |
| Molding suntik plastik | |
| Lambaran logam stamping | |
| Majelis ahir | |
| Tes: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
| Custom clearance pikeun impor bahan sareng ékspor produk |
Proses Kami
1. Prosés emas immersion: Tujuan tina prosés emas immersion nyaéta pikeun deposit palapis nikel-emas jeung warna stabil, kacaangan alus, palapis lemes jeung solderability alus dina beungeut PCB nu, nu dasarna bisa dibagi kana opat tahap: pretreatment ( Degreasing, micro-etching, aktivasina, post-dipping), immersion nikel, immersion emas, post-treatment, (runtah cuci emas, DI cuci, drying).
2. timah-disemprot timah: Suhu eutektik nu ngandung kalungguhan leuwih handap ti alloy bébas kalungguhan.Jumlah husus gumantung kana komposisi alloy bébas kalungguhan.Salaku conto, eutektik SNAGCU nyaéta 217 derajat.Suhu solder nyaéta suhu eutektik ditambah 30-50 derajat, gumantung kana komposisi.adjustment sabenerna, eutektik leaded nyaeta 183 derajat.Kakuatan mékanis, kacaangan, sareng sajabana timah langkung saé tibatan bebas timah.
3. Timah bebas nyemprot timah: Timah bakal ningkatkeun kagiatan kawat timah dina prosés las.Kawat timah timah langkung gampang dianggo tibatan kawat timah tanpa timah, tapi timahna bahya, sareng henteu saé pikeun awak manusa upami dianggo kanggo waktos anu lami.Jeung timah bébas timah bakal boga titik lebur leuwih luhur ti timah-timah, ku kituna sambungan solder leuwih kuat.
Prosés spésifik prosés produksi papan sirkuit PCB dua sisi
1. CNC pangeboran
Dina raraga ngaronjatkeun dénsitas assembly, liang dina papan sirkuit dua sisi tina PCB nu lalaki leutik sarta leutik.Sacara umum, papan pcb dua sisi dibor sareng mesin pangeboran CNC pikeun mastikeun akurasi.
2. prosés liang Electroplating
Prosés liang plated, ogé katelah liang metallized, nyaéta prosés nu sakabéh témbok liang ieu plated kalawan logam sahingga pola conductive antara lapisan jero jeung luar tina papan sirkuit dicitak dua kali sided bisa listrik interconnected.
3. sablon
Bahan percetakan khusus dianggo pikeun pola sirkuit percetakan layar, pola topeng solder, pola tanda karakter, jsb.
4. Electroplating alloy tin-lead
Electroplating alloy tin-lead boga dua fungsi: kahiji, salaku hiji lapisan pelindung anti korosi salila electroplating na etching;kadua, salaku palapis solderable pikeun dewan rengse.Electroplating alloy tin-lead kudu mastikeun ngadalikeun mandi jeung kaayaan prosés.Ketebalan lapisan plating alloy tin-lead kedah langkung ti 8 microns, sareng témbok liang henteu kedah kirang ti 2,5 microns.
circuit board dicitak
5. Etching
Nalika ngagunakeun alloy timah-timah salaku lapisan nolak pikeun nyieun panel dua sisi ku metode etching electroplating pola, solusi etching asam tambaga klorida sareng solusi etching ferric klorida henteu tiasa dianggo sabab ogé ngarusak alloy timah-timah.Dina prosés etching, "etching samping" na palapis broadening mangrupakeun faktor anu mangaruhan etching: kualitas
(1) Korosi samping.Korosi samping nyaéta fenomena sinking atanapi tilelep dina ujung konduktor disababkeun ku etching.Tingkat korosi samping aya hubunganana sareng solusi etching, peralatan sareng kaayaan prosés.Korosi flank kirang langkung saé.
(2) Lapisan dilegaan.The widening of palapis éta alatan thickening of palapis, nu ngajadikeun rubak hiji sisi kawat ngaleuwihan rubak plat handap rengse.
6. Emas plating
Plating emas gaduh konduktivitas listrik anu saé, résistansi kontak anu leutik sareng stabil sareng résistansi ngagem anu saé, sareng mangrupikeun bahan palapis anu pangsaéna pikeun plugs papan sirkuit dicitak.Dina waktu nu sarua, éta boga stabilitas kimiawi alus teuing jeung solderability, sarta ogé bisa dipaké salaku palapis korosi-tahan, solderable sarta pelindung dina permukaan Gunung PCBs.
7. Panas ngalembereh tur leveling hawa panas
(1) Panas ngalembereh.PCB coated kalawan alloy Sn-Pb dipanaskeun nepi ka luhur titik lebur alloy Sn-Pb, ku kituna Sn-Pb na Cu ngabentuk sanyawa logam, sahingga palapis Sn-Pb téh padet, caang jeung pinhole-gratis, sarta résistansi korosi sareng solderability palapis ningkat.kelamin.Hot-lebur ilahar dipaké gliserol hot-lebur jeung infra red hot-lebur.
(2) Leveling hawa panas.Ogé kawanoh salaku nyemprot timah, papan sirkuit dicitak solder topeng-coated ieu ditujukeun ku fluks ku hawa panas, teras nyerang kolam renang solder molten, lajeng pas antara dua knives hawa pikeun niup kaluar kaleuwihan solder pikeun meunangkeun caang, seragam, lemes. palapis solder.Sacara umum, suhu mandi solder dikawasa dina 230 ~ 235, suhu péso hawa dikontrol di luhur 176, waktos las dip nyaéta 5 ~ 8s, sareng ketebalan palapis dikontrol dina 6 ~ 10 microns.
Papan Sirkuit Dicitak Ganda Sisi
Lamun PCB dua kali sided circuit board ieu scrapped, éta teu bisa didaur ulang, sarta kualitas manufaktur na bakal langsung mangaruhan kualitas sarta biaya produk ahir.
Pabrik Témbongkeun
