Ts'ebetso ea tlhahiso ea boto ea PCB e ka aroloa ho latela mehato e leshome le metso e 'meli e latelang.Mokhoa o mong le o mong o hloka mefuta e fapaneng ea tlhahiso ea ts'ebetso.Hoa lokela ho hlokomeloa hore mokhoa oa ho phalla ha mapolanka a nang le mehaho e fapaneng o fapane.Ts'ebetso e latelang ke tlhahiso e felletseng ea PCB ea mekhahlelo e mengata.mokhoa oa ho phalla;
Ea pele.Lera le ka hare;haholo-holo bakeng sa ho etsa ka hare lera oa potoloho ea PCB potoloho boto;mokhoa oa tlhahiso ke:
1. Boto ea ho itšeha: ho seha substrate ea PCB ka boholo ba tlhahiso;
2. Phekolo ea pele: hloekisa bokaholimo ba karoloana ea PCB 'me u tlose litšila tse holim'a metsi
3. Laminating filimi: peista filimi e omeletseng holim'a substrate PCB ho lokisetsa phetiso e latelang ea setšoantšo;
4. Ho pepeseha: Sebelisa lisebelisoa tsa ho pepeseha ho pepesa substrate e khomaretsoeng filimi e nang le leseli la ultraviolet, e le ho fetisetsa setšoantšo sa substrate filimi e omileng;
5. DE: The substrate ka mor'a ho pepeseha e ntlafatsoa, e behiloe, 'me filimi e tlosoe, ebe joale tlhahiso ea boto ea lera le ka hare e phethoa.
Ea bobeli.Tlhahlobo ea ka hare;haholo-holo bakeng sa ho etsa liteko le ho lokisa lipotoloho tsa boto;
1. AOI: AOI optical scanning, e ka bapisang setšoantšo sa boto ea PCB le data ea boto e ntle ea sehlahisoa e kentsoeng, e le ho fumana likheo, ho tepella maikutlo le lintho tse ling tse mpe setšoantšong sa boto;
2. VRS: Lintlha tse mpe tsa litšoantšo tse fumanoeng ke AOI li tla romelloa ho VRS bakeng sa ho ntlafatsoa ke basebetsi ba amehang.
3. Mohala oa tlatsetso: Thekisa terata ea khauta sekheong kapa ho tepeletsang ho thibela ho se sebetse ha motlakase;
Ea boraro.Ho hatella;joalo ka ha lebitso le bolela, mapolanka a mangata a ka hare a hatelloa ka boto e le 'ngoe;
1. Browning: Browning e ka eketsa sekhomaretsi pakeng tsa boto le resin, le ho eketsa mongobo oa bokaholimo ba koporo;
2. Riveting: Khaola PP ka maqephe a manyane le boholo bo tloaelehileng ho etsa hore boto e ka hare le PP e tsamaisanang e kopane.
3. Ho kopanya le ho penya, ho thunya, ho kenya letsoho, ho kopanya;
Ea bone.Ho cheka: ho ea ka litlhoko tsa bareki, sebelisa mochine oa ho phunya ho phunya masoba ka bophara le boholo bo fapaneng holim'a boto, e le hore masoba pakeng tsa mapolanka a ka sebelisoa bakeng sa ts'ebetso e latelang ea li-plug-ins, 'me e ka boela ea thusa boto ho senya. mocheso;
Ea bohlano, koporo ea mantlha;ho roala ka koporo bakeng sa likoti tse phuntsoeng tsa boto ea lera le ka ntle, e le hore mela ea karolo e 'ngoe le e' ngoe ea boto e tsamaee;
1. Deburring line: tlosa li-burrs moeling oa lesoba la boto ho thibela ho pata ha koporo ho futsanehileng;
2. Mohala oa ho tlosa sekhomaretsi: tlosa masala a sekhomaretsi ka sekoting;e le ho eketsa ho khomarela nakong ea micro-etching;
3. Koporo e le 'ngoe (pth): Ho roala ha koporo ka sekoting ho etsa potoloho ea lera le leng le le leng la conduction ea boto,' me ka nako e ts'oanang ho eketsa botenya ba koporo;
Ea botšelela, lera le ka ntle;karolo e ka ntle e batla e tšoana le ts'ebetso ea ka hare ea mohato oa pele, 'me morero oa eona ke ho nolofatsa mokhoa oa ho latela ho etsa potoloho;
1. Phekolo ea pele: Hloekisa holim'a boto ka ho khetha, ho hlatsoa le ho omisa ho eketsa ho khomarela filimi e omileng;
2. Laminating filimi: ho peista filimi e omeletseng holim'a substrate PCB ho lokisetsa phetiso e latelang ea setšoantšo;
3. Ho pepeseha: irradiate ka leseli la UV ho etsa hore filimi e omeletseng holim'a boto e thehe boemo ba polymerized le unpolymerized;
4. Nts'etsopele: qhaqha filimi e omeletseng e sa kang ea etsoa polymerized nakong ea ts'ebetso ea ho pepeseha, ho siea lekhalo;
Ea bosupa, koporo ea bobeli le etching;ho tšela koporo ea bobeli, etching;
1. Koporo ea bobeli: Mohlala oa Electroplating, sefapano sa koporo ea lik'hemik'hale bakeng sa sebaka se sa koahetsoeng ka filimi e omileng ka sekoting;ka nako e tšoanang, ka ho eketsehileng eketsa conductivity le botenya koporo, 'me joale tsamaea ka tin plating ho sireletsa botšepehi ba potoloho le masoba nakong etching;
2. SES: Kenya koporo e ka tlase sebakeng se khomaretsoeng sa filimi e omileng e ka ntle (filimi e metsi) ka lits'ebetso tse joalo ka ho tlosa filimi, etching, le ho hlobola tin, 'me potoloho ea kantle e se e phethiloe;
Ea borobeli, khanyetso ea solder: e ka sireletsa boto le ho thibela oxidation le liketsahalo tse ling;
1. Pretreatment: pickling, ho hlatsoa ha ultrasonic le mekhoa e meng ea ho tlosa li-oxide ka holim'a boto le ho eketsa botenya ba holim'a koporo;
2. Ho hatisa: Koahela likarolo tsa boto ea PCB tse sa hlokeng ho rekisoa ka enke ea solder resist ho phetha karolo ea tšireletso le ho pata;
3. Pele ho baka: ho omisa solvent ka solder hanyetsa enke, 'me ka nako e tšoanang thatafatsa enke bakeng sa ho pepesehela;
4. Ho pepeseha: Ho phekola solder hanela enke ka mahlaseli a khanyang a UV, le ho etsa polymer e phahameng ea molek'hule ka photopolymerization;
5. Nts'etsopele: tlosa tharollo ea sodium carbonate ka enke e se nang polymerized;
6. Ka mor'a ho baka: ho thatafatsa enke ka botlalo;
Ea borobong, mongolo;mongolo o hatisitsoeng;
1. Pickling: Hloekisa bokaholimo ba boto, tlosa oxidation ea holim'a metsi ho matlafatsa ho khomarela enke ea khatiso;
2. Mongolo: mongolo o hatisitsoeng, o loketseng ts'ebetso e latelang ea welding;
Ea leshome, holim'a phekolo OSP;lehlakore la poleiti ea koporo e se nang letho e lokelang ho kolobisoa e koahetsoe ho etsa filimi ea tlhaho ho thibela mafome le oxidation;
Ea leshome le motso o mong, ho bopa;sebopeho sa boto e hlokoang ke moreki e hlahisoa, e leng bonolo hore moreki a etse ho beoa le ho bokana ha SMT;
Ea leshome le metso e 'meli, teko ea probe e fofang;leka potoloho ea boto ho qoba ho tsoa ha boto e khutšoanyane ea potoloho;
Ea leshome le metso e meraro, FQC;tlhahlobo ea ho qetela, lisampole le tlhahlobo e feletseng ka mor'a ho qeta mekhoa eohle;
Ea leshome le metso e mene, ho paka le ho tsoa ntlong ea polokelo;vacuum-pakela boto e phethiloeng ea PCB, paka le sekepe, 'me u phethe thomello;
Nako ea poso: Apr-24-2023