Immersion Gold Multilayer PCB Printed Circuit Board e nang le SMT le DIP

Lintlha tsa Sehlahisoa

Lintlha Tse Ling Tse Amanang

1.SMT ke e 'ngoe ea likarolo tsa motheo tsa likarolo tsa elektronike.E bitsoa thekenoloji ea holim'a metsi (kapa thekenoloji ea holim'a metsi).Ha e arotsoe ka li-lead kapa tse khutšoane.Ke kopano ea potoloho e kopantsoeng ka reflow soldering kapa dip soldering.Theknoloji hape ke theknoloji le ts'ebetso e tsebahalang haholo indastering ea kopano ea elektroniki.
Likarolo: Li-substrates tsa rona li ka sebelisoa bakeng sa phepelo ea motlakase, phetisetso ea mats'oao, ho qhala mocheso, le ho fana ka sebopeho.
Likarolo: E khona ho mamella mocheso le nako ea ho folisa le ho soasoa.
The flatness kopana ditlhoko tsa tshebetso ya ho etsa tlhahiso.
E loketse mosebetsi oa rework.
E loketse ts'ebetso ea tlhahiso ea substrate.
Palo e tlase ea dielectric le khanyetso e phahameng.
Lisebelisoa tse sebelisoang hangata bakeng sa li-substrates tsa sehlahisoa sa rona li phetse hantle ebile li na le tikoloho e ntle ea li-epoxy resin le li-phenolic resin, tse nang le thepa e ntle e thibelang malakabe, thepa ea mocheso, thepa ea mochini le dielectric, le theko e tlase.
Se boletsoeng ka holimo ke hore substrate e thata ke boemo bo tiileng.
Lihlahisoa tsa rona li boetse li na le li-substrates tse feto-fetohang, tse ka sebelisetsoang ho boloka sebaka, ho mena kapa ho reteleha, ho sisinyeha, 'me li entsoe ka maqephe a tšesaane haholo a insulating a nang le ts'ebetso e ntle ea maqhubu a phahameng.
Bothata ke hore ts'ebetso ea kopano e thata, 'me ha e tšoanelehe bakeng sa lisebelisoa tsa micro-pitch.
Ke nahana hore litšoaneleho tsa substrate ke li-lead tse nyane le sebaka, botenya bo boholo le sebaka, conductivity e ntle ea mocheso, thepa e matla ea mochini, le botsitso bo betere.Ke nahana hore theknoloji ea ho behoa holim'a substrate ke ts'ebetso ea motlakase, ho na le ho tšepahala, likarolo tse tloaelehileng.
Ha re na ts'ebetso ea othomathike ka botlalo le e kopaneng feela, empa hape re na le tiisetso e habeli ea tlhahlobo ea matsoho le tlhahlobo ea mochini, mme sekhahla sa ho feta sa lihlahisoa se phahame joalo ka 99.98%.
2.PCB ke karolo ea bohlokoa ka ho fetisisa ea elektronike, 'me ha ho na motho.Hangata, mokhoa oa conductive o entsoeng ka lipotoloho tse hatisitsoeng, likarolo tse hatisitsoeng kapa motsoako oa tse peli holim'a thepa e sireletsang ho latela moralo o reriloeng o bitsoa potoloho e hatisitsoeng.Mokhoa oa conductive o fanang ka khokahanyo ea motlakase pakeng tsa likarolo tse ka tlas'a insulating substrate e bitsoa "boto ea potoloho e hatisitsoeng (kapa boto ea potoloho e hatisitsoeng), e leng ts'ehetso ea bohlokoa bakeng sa likarolo tsa elektronike le sesebelisoa se ka tsamaisang likarolo.
Ke nahana hore hangata re bula keyboard ea khomphutha ho bona filimi e bonolo (flexible insulating substrate) e hatisitsoeng ka bosoeu ba silevera (sekhabiso sa silevera) le lits'oants'o tsa boemo.Hobane mofuta ona oa mohlala o fumanoa ka mokhoa o akaretsang oa khatiso oa skrine, re bitsa boto ena e hatisitsoeng ea potoloho e tenyetsehang ea silevera e peista e hatisitsoeng boto ea potoloho.Liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng ho li-motherboards tse fapaneng tsa k'homphieutha, likarete tsa litšoantšo, likarete tsa marang-rang, li-modem, likarete tsa molumo le lisebelisoa tsa ntlo tseo re li bonang motseng oa k'homphieutha li fapane.
Thepa ea motheo eo e e sebelisang e entsoe ka setsi sa pampiri (hangata se sebelisetsoa lehlakore le le leng) kapa setsi sa lesela sa khalase (hangata se sebelisetsoa mahlakore a mabeli le a mangata), phenolic e kenngoeng pele kapa epoxy resin, lehlakoreng le leng kapa mahlakoreng a mabeli a holim'a metsi. e manehiloe ka kobo ea koporo ebe e etsoa laminated le ho phekoa.Mofuta ona oa letlapa la boto ea potoloho ea koporo, re e bitsa boto e thata.Ka mor'a ho etsa boto ea potoloho e hatisitsoeng, re e bitsa boto e thata e hatisitsoeng ea potoloho.
Boto ea potoloho e hatisitsoeng e nang le sebopeho sa potoloho e hatisitsoeng ka lehlakoreng le leng e bitsoa boto ea potoloho e hatisitsoeng ka mahlakoreng a le mong, boto ea potoloho e hatisitsoeng e nang le paterone ea potoloho e hatisitsoeng ka mahlakoreng ka bobeli, le boto ea potoloho e hatisitsoeng e entsoeng ka ho hokahana ka mahlakoreng a mabeli ka metallization ea. masoba, re e bitsa boto e mahlakoreng a mabeli.Haeba ho sebelisoa boto ea potoloho e nang le mahlakore a mabeli a ka hare, likarolo tse peli tse ka ntle tse mahlakoreng a mabeli, kapa tse peli tse mahlakoreng a mabeli a ka hare le tse peli tse mahlakoreng a mabeli a ka ntle, tsamaiso ea boemo le thepa ea ho kopanya e sireletsang li fapanyetsanoa hammoho le potoloho e hatisitsoeng. boto e nang le conductive paterone interconnected ho ea ka ditlhoko tsa moralo e ba tse 'nè lera le tse tšeletseng lera hatisitsoeng oa potoloho boto, e tsejoang hape e le multi-lera e hatisitsoeng oa potoloho boto.
3.PCBA ke e 'ngoe ea likarolo tsa motheo tsa likarolo tsa elektronike.PCB e tsamaea ka mokhoa oohle oa theknoloji ea holim'a metsi (SMT) le ho kenya li-plug-ins tsa DIP, tse bitsoang ts'ebetso ea PCBA.Ha e le hantle, ke PCB e nang le sengoathoana se khomaretsoeng.E 'ngoe ke boto e phethiloeng' me e 'ngoe ke boto e se nang letho.
PCBA e ka utloisisoa e le boto ea potoloho e felile, ke hore, ka mor'a hore lits'ebetso tsohle tsa boto ea potoloho li phethoe, PCBA e ka baloa.Ka lebaka la ho tsoela pele ha miniaturization le ntlafatso ea lihlahisoa tsa elektronike, boholo ba mapolanka a potoloho ea hona joale a khomaretsoe ka li-resistant etching (lamination kapa coating).Ka mor'a ho pepeseha le nts'etsopele, liboto tsa potoloho li etsoa ka ho etching.
Nakong e fetileng, kutloisiso ea ho hloekisa e ne e sa lekana hobane boima ba kopano ea PCBA bo ne bo se bo phahameng, hape ho ne ho lumeloa hore masala a phallo e ne e le a sa tsitsang ebile a le bobebe, 'me a ke ke a ama ts'ebetso ea motlakase.
Likopano tsa kajeno tsa elektronike li atisa ho ba tse nyenyane, esita le lisebelisoa tse nyenyane, kapa li-pitch tse nyenyane.Lithakhisa le liphahlo li ntse li atamela haholoanyane.Likheo tsa kajeno li ntse li fokotseha, 'me litšila li ka boela tsa khomarela likheong, e leng se bolelang hore likaroloana tse nyenyane haholo, haeba li lula pakeng tsa likheo tse peli, e ka' na ea e-ba ntho e mpe e bakoang ke potoloho e khutšoanyane.
Lilemong tsa morao tjena, indasteri ea kopano ea elektronike e se e ntse e tseba haholoanyane le ho bua ka ho hloekisa, eseng feela bakeng sa litlhoko tsa sehlahisoa, empa le bakeng sa litlhoko tsa tikoloho le tšireletso ea bophelo ba batho.Ka hona, ho na le bafani ba bangata ba lisebelisoa tsa ho hloekisa le litharollo, 'me ho hloekisa ho boetse ho fetohile e' ngoe ea litaba tse ka sehloohong tsa phapanyetsano ea theknoloji le lipuisano lefapheng la kopano ea elektronike.
4. DIP ke e 'ngoe ea likarolo tsa motheo tsa likarolo tsa elektronike.E bitsoa thekenoloji ea li-packaging tse peli tsa in-line, e bolelang li-chips tsa potoloho tse kopantsoeng tse kentsoeng ka har'a liphutheloana tse peli tsa mohala.Foromo ena ea ho paka e boetse e sebelisoa lipotolohong tse ngata tse nyane le tse mahareng tse kopaneng., palo ea likhoele ka kakaretso ha e fete 100.
CPU chip ea theknoloji ea ho paka ea DIP e na le mela e 'meli ea lithakhisa, tse hlokang ho kenngoa ka har'a sokete ea chip e nang le sebopeho sa DIP.
Ha e le hantle, e ka boela ea kenngoa ka ho toba ka boto ea potoloho e nang le palo e lekanang ea likoti tsa solder le tlhophiso ea geometri bakeng sa soldering.
Theknoloji ea liphutheloana tsa DIP e lokela ho ba hlokolosi haholo ha e kenya le ho e ntša ho tloha ka har'a sokete ea chip ho qoba tšenyo ea lithakhisa.
Likarolo ke: DIP DIP e nang le likarolo tse ngata tsa ceramic, DIP DIP e nang le lera le le leng, DIP e etellang pele (ho kenyeletsoa mofuta oa tiiso ea khalase ea ceramic, mofuta oa sebopeho sa liphutheloana tsa polasetiki, mofuta oa liphutheloana tse tlase tse qhibilihang ka khalase) joalo-joalo.
DIP plug-in ke sehokelo ts'ebetsong ea tlhahiso ea elektroniki, ho na le li-plug-ins tsa letsoho, empa hape le li-plug-ins tsa mochini oa AI.Kenya thepa e boletsoeng sebakeng se boletsoeng.Li-plug-ins tsa Manual li boetse li tlameha ho feta ka har'a wave soldering ho ea ho solder likarolo tsa elektroniki botong.Bakeng sa likarolo tse kentsoeng, hoa hlokahala ho hlahloba hore na li kenngoa ka phoso kapa li hlolohetsoe.
DIP plug-in post-soldering ke ts'ebetso ea bohlokoa haholo ts'ebetsong ea pcba patch, 'me boleng ba eona ba ho sebetsa bo ama ka ho toba mosebetsi oa boto ea pcba, bohlokoa ba eona ke ba bohlokoa haholo.Ebe post-soldering, hobane likarolo tse ling, ho ea ka mefokolo ea ts'ebetso le lisebelisoa, li ke ke tsa rekisoa ka mochine oa soldering oa wave, 'me li ka etsoa feela ka letsoho.
Sena se boetse se bontša bohlokoa ba li-plug-ins tsa DIP likarolong tsa elektronike.Ke feela ka ho ela hloko lintlha tse qaqileng ho ka se khethollehe ka ho feletseng.
Likarolong tsena tse 'nè tse kholo tsa elektronike, e' ngoe le e 'ngoe e na le melemo ea eona, empa e tlatsana ho theha letoto lena la mekhoa ea tlhahiso.Ke ka ho hlahloba boleng ba lihlahisoa tsa tlhahiso feela moo basebelisi ba bangata le bareki ba ka hlokomelang merero ea rona.

One-stop Tharollo

Pontšo ea Fektheri

Joaloka molekane ea etellang pele litšebeletso tsa PCB le kopano ea PCB (PCBA), Evertop e ikitlaelletsa ho tšehetsa khoebo e nyenyane ea machaba e nang le phihlelo ea boenjiniere ho Electronic Manufacturing Services (EMS) ka lilemo.

LBH

Q1: U etsa bonnete ba hore boleng ba PCB?
A1: Li-PCB tsa rona kaofela ke tlhahlobo ea 100% ho kenyelletsa Teko ea Flying Probe, E-test kapa AOI.

Q2: Na nka fumana theko e ntle ka ho fetisisa?
A2: Ho joalo.Ho thusa bareki ho laola litšenyehelo ke seo re lulang re leka ho se etsa.Baenjiniere ba rona ba tla fana ka moralo o motle ka ho fetisisa oa ho boloka thepa ea PCB.

Q3: Nka fumana sampole mahala?
A3: E, Rea u amohela ho bona tšebeletso ea rona le boleng ba rona. U hloka ho etsa tefo pele, 'me re tla khutlisa litšenyehelo tsa mohlala ha odara ea hau e latelang e ngata.