1. Општа правила
1.1 Подручја ожичења дигиталног, аналогног и ДАА сигнала су унапред подељена на штампаној плочи.
1.2 Дигиталне и аналогне компоненте и одговарајуће ожичење треба раздвојити што је више могуће и поставити у своје области за ожичење.
1.3 Трагови дигиталног сигнала велике брзине треба да буду што краћи.
1.4 Држите осетљиве трагове аналогног сигнала што је могуће краће.
1.5 Разумна расподела снаге и земље.
1.6 ДГНД, АГНД и поље су одвојени.
1.7 Користите широке жице за напајање и критичне трагове сигнала.
1.8 Дигитално коло је постављено у близини паралелне магистрале/серијског ДТЕ интерфејса, а ДАА коло је постављено близу интерфејса телефонске линије.
2. Постављање компоненти
2.1 На шематском дијаграму кола система:
а) Подели дигитална, аналогна, ДАА кола и повезана кола;
б) Подели дигиталне, аналогне, мешовите дигитално/аналогне компоненте у сваком колу;
ц) Обратите пажњу на позиционирање извора напајања и сигналних пинова сваког ИЦ чипа.
2.2 Прелиминарно поделите област ожичења дигиталних, аналогних и ДАА кола на штампаној плочи (општи однос 2/1/1), и држите дигиталне и аналогне компоненте и њихово одговарајуће ожичење што је даље могуће и ограничите их на одговарајуће области ожичења.
Напомена: Када ДАА коло заузима велики део, биће више трагова контролних/статусних сигнала који пролазе кроз његову област ожичења, који се могу подесити у складу са локалним прописима, као што су размак компоненти, потискивање високог напона, ограничење струје итд.
2.3 Након што је прелиминарна подела завршена, почните да постављате компоненте из конектора и утичнице:
а) Положај прикључка је резервисан око конектора и утичнице;
б) Оставите простор за напајање и уземљење око компоненти;
ц) Одвојите положај одговарајућег прикључка око утичнице.
2.4 Првопласиране хибридне компоненте (као што су модемски уређаји, А/Д, Д/А конверзијски чипови, итд.):
а) Одредите правац постављања компоненти и покушајте да пинови дигиталног сигнала и аналогног сигнала буду окренути према њиховим одговарајућим областима ожичења;
б) Поставите компоненте на спој области за усмеравање дигиталног и аналогног сигнала.
2.5 Поставите све аналогне уређаје:
а) Поставите компоненте аналогног кола, укључујући ДАА кола;
б) Аналогни уређаји су постављени близу један другом и постављени на страну ПЦБ-а која укључује ТКСА1, ТКСА2, РИН, ВЦ и ВРЕФ трагове сигнала;
ц) Избегавајте постављање компоненти са високим нивоом шума око сигналних трагова ТКСА1, ТКСА2, РИН, ВЦ и ВРЕФ;
д) За серијске ДТЕ модуле, ДТЕ ЕИА/ТИА-232-Е
Пријемник/драјвер сигнала серијског интерфејса треба да буде што је могуће ближе конектору и даље од усмеравања сигнала високофреквентног такта да би се смањио/избегао додавање уређаја за сузбијање шума на свакој линији, као што су пригушнице и кондензатори.
2.6 Поставите дигиталне компоненте и кондензаторе за раздвајање:
а) Дигиталне компоненте су постављене заједно да би се смањила дужина ожичења;
б) Поставите кондензатор за раздвајање од 0,1уФ између напајања и уземљења ИЦ-а и држите спојне жице што је могуће краће да бисте смањили ЕМИ;
ц) За модуле паралелне магистрале, компоненте су близу једна другој
Конектор је постављен на ивици да би био у складу са стандардом интерфејса апликацијске магистрале, као што је дужина ИСА магистрале ограничена на 2,5 инча;
д) За серијске ДТЕ модуле, коло интерфејса је близу конектора;
е) Коло кристалног осцилатора треба да буде што је могуће ближе свом погонском уређају.
2.7 Жице за уземљење сваке области су обично повезане на једној или више тачака са отпорницима или перлама од 0 ома.
3. Усмеравање сигнала
3.1 У усмеравању сигнала модема, сигналне линије које су склоне шуму и сигналне линије које су подложне сметњама треба да буду што даље могуће.Ако је то неизбежно, користите неутралну сигналну линију за изолацију.
3.2 Ожичење дигиталног сигнала треба да буде постављено у зони ожичења дигиталног сигнала што је више могуће;
Ожичење аналогног сигнала треба да буде постављено у зони ожичења аналогног сигнала што је више могуће;
(Трагови изолације могу бити унапред постављени за ограничење како би се спречило да трагови излазе из области рутирања)
Трагови дигиталних и аналогних сигнала су окомити да би се смањила унакрсна спрега.
3.3 Користите изоловане трагове (обично уземљене) да ограничите трагове аналогног сигнала на област за усмеравање аналогног сигнала.
а) Изоловани трагови уземљења у аналогној области су распоређени на обе стране ПЦБ плоче око области ожичења аналогног сигнала, са ширином линије од 50-100 мил;
б) Изоловани трагови уземљења у дигиталном подручју се усмеравају око области ожичења дигиталног сигнала са обе стране ПЦБ плоче, са ширином линије од 50-100 мил, а ширина једне стране ПЦБ плоче треба да буде 200 мил.
3.4 Ширина сигналне линије интерфејса паралелне магистрале > 10 мил (углавном 12-15 мил), као што су /ХЦС, /ХРД, /ХВТ, /РЕСЕТ.
3.5 Ширина линије аналогних сигнала је >10 мил (обично 12-15 мил), као што су МИЦМ, МИЦВ, СПКВ, ВЦ, ВРЕФ, ТКСА1, ТКСА2, РКСА, ТЕЛИН, ТЕЛОУТ.
3.6 Сви остали трагови сигнала треба да буду што је могуће шири, ширина линије треба да буде >5 мил (10 мил генерално), а трагови између компоненти треба да буду што је могуће краћи (треба узети у обзир претходно разматрање приликом постављања уређаја).
3.7 Ширина линије бајпас кондензатора до одговарајућег ИЦ-а треба да буде >25 мил, а коришћење прелаза треба избегавати колико год је то могуће. 3.8 Сигналне линије које пролазе кроз различите области (као што су типични сигнали контроле мале брзине/статуса) треба да проћи кроз изоловане уземљене жице у једној тачки (пожељно) или две тачке.Ако је траг само на једној страни, изоловани траг уземљења може ићи на другу страну ПЦБ-а да би прескочио траг сигнала и одржао га континуираним.
3.9 Избегавајте коришћење углова од 90 степени за усмеравање сигнала високе фреквенције и користите глатке лукове или углове од 45 степени.
3.10 Рутирање високофреквентних сигнала требало би да смањи употребу преко веза.
3.11 Држите све трагове сигнала даље од круга кристалног осцилатора.
3.12 За усмеравање високофреквентног сигнала, једно континуирано рутирање треба да се користи да би се избегла ситуација да се неколико секција рутирања протеже од једне тачке.
3.13 У ДАА колу, оставите простор од најмање 60 мил око перфорације (сви слојеви).
4. Напајање
4.1 Одредите однос напајања.
4.2 У области ожичења дигиталног сигнала, користите електролитички кондензатор од 10уФ или танталски кондензатор паралелно са керамичким кондензатором од 0,1уФ, а затим га повежите између извора напајања и уземљења.Поставите један на крај улаза за напајање и најудаљенији крај ПЦБ плоче како бисте спречили скокове снаге узроковане сметњама буке.
4.3 За двостране плоче, у истом слоју као и коло које троши енергију, окружите коло струјним траговима са ширином линије од 200 мил са обе стране.(Друга страна мора бити обрађена на исти начин као и дигитално уземљење)
4.4 Генерално, прво се постављају трагови напајања, а затим се постављају трагови сигнала.
5. тло
5.1 На двостраној плочи, неискоришћене области око и испод дигиталних и аналогних компоненти (осим ДАА) су попуњене дигиталним или аналогним областима, а исте области сваког слоја су повезане заједно, а исте области различитих слојева су повезан преко више пролаза: ДГНД пин модема је повезан са дигиталном земљом, а АГНД пин је повезан са аналогном земљом;дигитално тло и аналогно тло су раздвојене правим размаком.
5.2 У четворослојној плочи, користите дигитално и аналогно тло за покривање дигиталних и аналогних компоненти (осим ДАА);пин модема ДГНД је повезан са дигиталном земљом, а АГНД пин је повезан са аналогном земљом;дигитална и аналогна земља се користе одвојене равним размаком.
5.3 Ако је ЕМИ филтер потребан у дизајну, потребно је резервисати одређени простор на утичници интерфејса.Већина ЕМИ уређаја (перле/кондензатори) може се поставити у ово подручје;повезан са њим.
5.4 Напајање сваког функционалног модула треба да буде одвојено.Функционални модули се могу поделити на: интерфејс паралелне магистрале, дисплеј, дигитално коло (СРАМ, ЕПРОМ, модем) и ДАА, итд. Напајање/уземљење сваког функционалног модула може бити повезано само на извор напајања/уземљења.
5.5 За серијске ДТЕ модуле, користите кондензаторе за раздвајање да бисте смањили спрегу напајања, а урадите исто за телефонске линије.
5.6 Жица за уземљење је повезана преко једне тачке, ако је могуће, користите Беад;ако је потребно потиснути ЕМИ, дозволите да се жица за уземљење повеже на другим местима.
5.7 Све жице за уземљење треба да буду што је могуће шире, 25-50 мил.
5.8 Трагови кондензатора између свих ИЦ напајања/уземљења треба да буду што је могуће краћи и да се не користе рупе.
6. Коло кристалног осцилатора
6.1 Сви трагови повезани на улазне/излазне терминале кристалног осцилатора (као што су КСТЛИ, КСТЛО) треба да буду што краћи да би се смањио утицај сметњи шума и дистрибуиране капацитивности на кристал.КСТЛО траг треба да буде што краћи, а угао савијања не би требало да буде мањи од 45 степени.(Зато што је КСТЛО повезан са драјвером са брзим временом раста и великом струјом)
6.2 У двостраној плочи нема слоја уземљења, а жица за уземљење кондензатора кристалног осцилатора треба да буде повезана са уређајем кратком жицом што је могуће шире
ДГНД пин који је најближи кристалном осцилатору и минимизирајте број прелаза.
6.3 Ако је могуће, уземљите кристално кућиште.
6.4 Повежите отпорник од 100 Охм између КСТЛО пина и кристалног/кондензаторског чвора.
6.5 Уземљење кондензатора кристалног осцилатора је директно повезано на ГНД пин модема.Немојте користити уземљење или трагове уземљења за повезивање кондензатора на ГНД пин модема.
7. Независни дизајн модема користећи ЕИА/ТИА-232 интерфејс
7.1 Користите метално кућиште.Ако је потребна пластична шкољка, унутра треба залепити металну фолију или прскати проводљиви материјал да би се смањио ЕМИ.
7.2 Поставите пригушнице истог узорка на сваки кабл за напајање.
7.3 Компоненте су постављене заједно и близу конектора ЕИА/ТИА-232 интерфејса.
7.4 Сви ЕИА/ТИА-232 уређаји су појединачно повезани на напајање/уземљење из извора напајања.Извор напајања/уземљења треба да буде улазни терминал за напајање на плочи или излазни терминал чипа регулатора напона.
7.5 ЕИА/ТИА-232 кабл сигнала уземљење на дигитално уземљење.
7.6 У следећим случајевима, ЕИА/ТИА-232 оклоп кабла не мора да буде повезан са шкољком модема;празна веза;повезан са дигиталним уземљењем преко перле;ЕИА/ТИА-232 кабл је директно повезан са дигиталним уземљењем када је магнетни прстен постављен близу кућишта модема.
8. Ожичење кондензатора ВЦ и ВРЕФ кола треба да буде што је могуће краће и да се налази у неутралном подручју.
8.1 Повежите позитивни терминал 10уФ ВЦ електролитичког кондензатора и 0,1уФ ВЦ кондензатора на ВЦ пин (ПИН24) модема преко посебне жице.
8.2 Повежите негативни терминал 10уФ ВЦ електролитичког кондензатора и 0,1уФ ВЦ кондензатора на АГНД пин (ПИН34) модема преко перле и користите независну жицу.
8.3 Повежите позитивни терминал 10уФ ВРЕФ електролитичког кондензатора и 0,1уФ ВЦ кондензатора на ВРЕФ пин (ПИН25) модема преко посебне жице.
8.4 Повежите негативни терминал 10уФ ВРЕФ електролитичког кондензатора и 0,1уФ ВЦ кондензатора на ВЦ пин (ПИН24) модема преко независног трага;имајте на уму да је независно од трага 8.1.
ВРЕФ ——+——–+
┿ 10у ┿ 0.1у
ВЦ ——+——–+
┿ 10у ┿ 0.1у
+——–+—–~~~~—+ АГНД
Коришћена перла треба да одговара:
Импеданса = 70В на 100МХз;;
називна струја = 200мА;;
Максимални отпор = 0,5В.
9. Интерфејс телефона и слушалице
9.1 Поставите пригушивач на интерфејс између врха и прстена.
9.2 Метода раздвајања телефонске линије је слична оној за напајање, користећи методе као што су додавање комбинације индуктивности, пригушнице и кондензатора.Међутим, одвајање телефонске линије је теже и вредније пажње од раздвајања напајања.Општа пракса је да се позиције ових уређаја резервишу за подешавање током сертификације теста перформанси/ЕМИ.
Време поста: 11. мај 2023