Процес производње ПЦБ плоче може се грубо поделити у следећих дванаест корака.Сваки процес захтева различите процесе производње.Треба напоменути да је ток процеса плоча са различитим структурама различит.Следећи процес је комплетна производња вишеслојних ПЦБ-а.Процес тока;
Први.Унутрашњи слој;углавном за израду кола унутрашњег слоја штампане плоче;производни процес је:
1. Даска за сечење: сечење ПЦБ подлоге у производну величину;
2. Предтретман: очистите површину ПЦБ подлоге и уклоните површинске загађиваче
3. Филм за ламинирање: налепите суви филм на површину ПЦБ подлоге да бисте се припремили за следећи пренос слике;
4. Експозиција: Користите опрему за експозицију да бисте изложили подлогу причвршћену за филм ултраљубичастом светлошћу, како бисте пренели слику супстрата на суви филм;
5. ДЕ: Подлога након експозиције се развија, угравира и уклања филм, а затим се завршава производња плоче унутрашњег слоја.
Друго.Унутрашња инспекција;углавном за тестирање и поправку кола на плочи;
1. АОИ: АОИ оптичко скенирање, које може упоредити слику ПЦБ плоче са подацима плоче доброг производа који је унет, како би пронашао празнине, удубљења и друге лоше појаве на слици плоче;
2. ВРС: Лоши подаци о слици које је открио АОИ биће послати ВРС-у на ремонт од стране релевантног особља.
3. Додатна жица: Залемите златну жицу на размак или удубљење да бисте спречили електрични квар;
Треће.Прессинг;као што назив говори, више унутрашњих плоча је пресовано у једну плочу;
1. Браунинг: Браунирање може повећати адхезију између плоче и смоле и повећати квашење површине бакра;
2. Закивање: Исеците ПП на мале листове и нормалне величине да би се унутрашња плоча и одговарајући ПП уклапали заједно
3. Преклапање и притискање, пуцање, ивица гонга, ивица;
Четврто.Бушење: према захтевима купца, користите машину за бушење за бушење рупа различитих пречника и величина на плочи, тако да се рупе између плоча могу користити за накнадну обраду додатака, а такође може помоћи да се плоча распрши топлота;
Пето, примарни бакар;бакарно оплата за избушене рупе на спољном слоју плоче, тако да се воде линије сваког слоја плоче;
1. Линија за скидање ивица: уклоните неравнине на ивици рупе на плочи да бисте спречили лошу бакарну облогу;
2. Линија за уклањање лепка: уклоните остатке лепка у рупи;како би се повећала адхезија током микро нагризања;
3. Један бакар (птх): Бакарна обрада у рупи чини коло сваког слоја проводљивости плоче, а истовремено повећава дебљину бакра;
Шесто, спољни слој;спољни слој је отприлике исти као процес унутрашњег слоја првог корака, а његова сврха је да олакша процес праћења за прављење кола;
1. Предтретман: Очистите површину плоче декапирањем, четком и сушењем да бисте повећали приоњивост сувог филма;
2. Филм за ламинирање: налепите суви филм на површину ПЦБ подлоге да бисте се припремили за следећи пренос слике;
3. Излагање: озрачити УВ светлом да би суви филм на плочи формирао полимеризовано и неполимеризовано стање;
4. Развијање: растворити суви филм који није полимеризован током процеса излагања, остављајући празнину;
Седмо, секундарни бакар и бакропис;секундарно бакровање, гравирање;
1. Други бакар: галванизација, унакрсни хемијски бакар за место које није прекривено сувим филмом у рупи;у исто време, додатно повећајте проводљивост и дебљину бакра, а затим прођите кроз калај да бисте заштитили интегритет кола и рупа током гравирања;
2. СЕС: Нагризите доњи бакар у области причвршћивања сувог филма спољашњег слоја (влажног филма) кроз процесе као што су уклањање филма, нагризање и скидање калаја, и коло спољног слоја је сада завршено;
Осмо, отпорност на лемљење: може заштитити плочу и спречити оксидацију и друге појаве;
1. Предтретман: кисељење, ултразвучно прање и други процеси за уклањање оксида на плочи и повећање храпавости површине бакра;
2. Штампање: Покријте делове ПЦБ плоче које не треба лемити мастилом отпорним на лемљење да би играли улогу заштите и изолације;
3. Претходно печење: сушење растварача у мастилу отпорног на лемљење и истовремено очвршћавање мастила за излагање;
4. Излагање: Очвршћавање мастила отпорног на лемљење УВ зрачењем и формирање високомолекуларног полимера фотополимеризацијом;
5. Развој: уклонити раствор натријум карбоната у неполимеризованом мастилу;
6. После печења: да се мастило потпуно стврдне;
Девето, текст;штампани текст;
1. Кисељење: Очистите површину плоче, уклоните површинску оксидацију да бисте ојачали пријањање штампарске боје;
2. Текст: штампани текст, погодан за накнадни процес заваривања;
Десето, површинска обрада ОСП;страна голе бакарне плоче која се заварује је премазана тако да се формира органски филм како би се спречила рђа и оксидација;
Једанаесто, формирање;производи се облик плоче који захтева купац, што је погодно за купца да изврши СМТ постављање и монтажу;
Дванаести, тест летеће сонде;тестирајте струјно коло плоче да бисте избегли одлив плоче кратког споја;
Тринаесто, ФКЦ;коначна инспекција, узорковање и пуна инспекција након завршетка свих процеса;
Четрнаесто, паковање и ван магацина;вакуумирајте готову ПЦБ плочу, упакујте и отпремите и довршите испоруку;
Време поста: 24.04.2023