1. Rregulla të përgjithshme
1.1 Zonat e lidhjes së sinjalit dixhital, analog dhe DAA janë të ndara paraprakisht në PCB.
1.2 Komponentët dixhitalë dhe analogë dhe instalimet elektrike përkatëse duhet të ndahen sa më shumë që të jetë e mundur dhe të vendosen në zonat e tyre të instalimeve elektrike.
1.3 Gjurmët e sinjalit dixhital me shpejtësi të lartë duhet të jenë sa më të shkurtra.
1.4 Mbani gjurmët e ndjeshme të sinjalit analog sa më të shkurtër që të jetë e mundur.
1.5 Shpërndarja e arsyeshme e fuqisë dhe e tokës.
1.6 DGND, AGND dhe fusha janë të ndara.
1.7 Përdorni tela të gjerë për furnizimin me energji elektrike dhe gjurmët kritike të sinjalit.
1.8 Qarku dixhital vendoset pranë ndërfaqes paralele autobus/serial DTE, dhe qarku DAA vendoset pranë ndërfaqes së linjës telefonike.
2. Vendosja e komponentëve
2.1 Në diagramin skematik të qarkut të sistemit:
a) Ndani qarqet dixhitale, analoge, DAA dhe qarqet e lidhura me to;
b) Ndani komponentët dixhitalë, analogë, dixhitalë/analogë të përzier në çdo qark;
c) Kushtojini vëmendje pozicionimit të kunjave të furnizimit me energji dhe sinjalit të çdo çipi IC.
2.2 Ndani paraprakisht zonën e instalimeve elektrike të qarqeve dixhitale, analoge dhe DAA në PCB (raporti i përgjithshëm 2/1/1) dhe mbajini sa më larg komponentët dixhitalë dhe analogë dhe telat e tyre përkatëse dhe kufizoni ato në përkatësinë e tyre. zonat e instalimeve elektrike.
Shënim: Kur qarku DAA zë një pjesë të madhe, do të ketë më shumë gjurmë sinjali kontrolli/statusi që kalojnë nëpër zonën e tij të instalimeve elektrike, të cilat mund të rregullohen sipas rregulloreve lokale, të tilla si hapësira e komponentëve, shtypja e tensionit të lartë, kufiri i rrymës, etj.
2.3 Pasi të përfundojë ndarja paraprake, filloni të vendosni komponentë nga Lidhësi dhe Jack:
a) Pozicioni i plug-in-it është i rezervuar rreth lidhësit dhe folesë;
b) Lini hapësirë për instalime elektrike dhe tokëzuese rreth komponentëve;
c) Lini mënjanë pozicionin e prizës përkatëse rreth prizës.
2.4 Komponentët hibridë në vendin e parë (të tilla si pajisjet modem, A/D, çipat e konvertimit D/A, etj.):
a) Përcaktoni drejtimin e vendosjes së komponentëve dhe përpiquni të bëni kunjat e sinjalit dixhital dhe sinjalin analog të përballen me zonat e tyre përkatëse të instalimeve elektrike;
b) Vendosni komponentët në kryqëzimin e zonave të drejtimit të sinjalit dixhital dhe analog.
2.5 Vendosni të gjitha pajisjet analoge:
a) Vendosni komponentët e qarkut analog, duke përfshirë qarqet DAA;
b) Pajisjet analoge vendosen afër njëra-tjetrës dhe vendosen në anën e PCB-së që përfshin gjurmë sinjalesh TXA1, TXA2, RIN, VC dhe VREF;
c) Shmangni vendosjen e komponentëve me zhurmë të lartë rreth gjurmëve të sinjalit TXA1, TXA2, RIN, VC dhe VREF;
d) Për modulet serike DTE, DTE EIA/TIA-232-E
Marrësi/drejtuesi i sinjaleve të ndërfaqes së serisë duhet të jetë sa më afër që të jetë e mundur me lidhësin dhe larg drejtimit të sinjalit të orës me frekuencë të lartë për të reduktuar/shmangur shtimin e pajisjeve për shtypjen e zhurmës në secilën linjë, si p.sh. bobinat e mbytjes dhe kondensatorët.
2.6 Vendosni komponentët dixhitalë dhe kondensatorët e shkëputjes:
a) Komponentët dixhitalë vendosen së bashku për të zvogëluar gjatësinë e instalimeve elektrike;
b) Vendosni një kondensator shkëputës 0.1uF midis furnizimit me energji dhe tokëzimit të IC dhe mbajini telat lidhës sa më të shkurtër që të jetë e mundur për të reduktuar EMI;
c) Për modulet e autobusëve paralelë, komponentët janë afër njëri-tjetrit
Lidhësi vendoset në buzë për të përmbushur standardin e ndërfaqes së autobusit të aplikacionit, si p.sh. gjatësia e linjës së autobusit ISA është e kufizuar në 2,5 inç;
d) Për modulet serike DTE, qarku i ndërfaqes është afër lidhësit;
e) Qarku i oshilatorit kristal duhet të jetë sa më afër pajisjes së tij lëvizëse.
2.7 Telat e tokëzimit të çdo zone zakonisht lidhen në një ose më shumë pika me rezistorë ose rruaza 0 Ohm.
3. Drejtimi i sinjalit
3.1 Në drejtimin e sinjalit të modemit, linjat e sinjalit që janë të prirura ndaj zhurmës dhe linjat e sinjalit që janë të ndjeshme ndaj ndërhyrjeve duhet të mbahen sa më larg që të jetë e mundur.Nëse është e pashmangshme, përdorni një linjë sinjali neutral për të izoluar.
3.2 Lidhja e sinjalit dixhital duhet të vendoset sa më shumë që të jetë e mundur në zonën e lidhjes së sinjalit dixhital;
Lidhja e sinjalit analog duhet të vendoset sa më shumë që të jetë e mundur në zonën e lidhjes së sinjalit analog;
(Gjurmët e izolimit mund të vendosen paraprakisht për të kufizuar për të parandaluar daljen e gjurmëve jashtë zonës së rrugës)
Gjurmët e sinjalit dixhital dhe gjurmët e sinjalit analog janë pingul për të reduktuar bashkimin e kryqëzuar.
3.3 Përdorni gjurmë të izoluara (zakonisht tokëzim) për të kufizuar gjurmët e sinjalit analog në zonën e drejtimit të sinjalit analog.
a) Gjurmët e izoluara të tokës në zonën analoge janë të vendosura në të dy anët e tabelës së PCB-së rreth zonës së instalimeve elektrike të sinjalit analog, me një gjerësi linjë 50-100 mil;
b) Gjurmët e izoluara të tokës në zonën dixhitale kalohen rreth zonës së lidhjes së sinjalit dixhital në të dy anët e tabelës së PCB-së, me një gjerësi rreshti 50-100 mil, dhe gjerësia e njërës anë të tabelës së PCB-së duhet të jetë 200 mil.
3.4 Gjerësia e linjës së sinjalit të ndërfaqes paralele të autobusit > 10 mil (përgjithësisht 12-15 mil), si p.sh. /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Gjerësia e linjës së gjurmëve të sinjalit analog është >10mil (përgjithësisht 12-15mil), si MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Të gjitha gjurmët e tjera të sinjalit duhet të jenë sa më të gjera, gjerësia e linjës duhet të jetë >5 mil (10 mil në përgjithësi), dhe gjurmët ndërmjet komponentëve duhet të jenë sa më të shkurtra (duhet pasur parasysh paraprakisht kur vendosen pajisjet).
3.7 Gjerësia e linjës së kondensatorit të anashkalimit në IC-në përkatëse duhet të jetë >25 mil, dhe përdorimi i vias duhet të shmanget sa më shumë që të jetë e mundur. 3.8 Linjat e sinjalit që kalojnë nëpër zona të ndryshme (siç janë sinjalet tipike të kontrollit/statusit me shpejtësi të ulët) duhet kaloni nëpër tela të izoluar të tokëzimit në një pikë (e preferuar) ose dy pika.Nëse gjurma është vetëm në njërën anë, gjurma e izoluar e tokës mund të shkojë në anën tjetër të PCB-së për të kapërcyer gjurmën e sinjalit dhe për ta mbajtur atë të vazhdueshme.
3.9 Shmangni përdorimin e qosheve 90 gradë për drejtimin e sinjalit me frekuencë të lartë dhe përdorni harqe të lëmuara ose qoshe 45 gradë.
3.10 Drejtimi i sinjalit me frekuencë të lartë duhet të reduktojë përdorimin e lidhjeve via.
3.11 Mbajini të gjitha gjurmët e sinjalit larg qarkut të oshilatorit kristal.
3.12 Për drejtimin e sinjalit me frekuencë të lartë, duhet të përdoret një rrugëzim i vetëm i vazhdueshëm për të shmangur situatën kur disa seksione të rrugëzimit shtrihen nga një pikë.
3.13 Në qarkun DAA, lini një hapësirë prej të paktën 60 milje rreth shpimit (të gjitha shtresat).
4. Furnizimi me energji elektrike
4.1 Përcaktoni marrëdhënien e lidhjes së energjisë.
4.2 Në zonën e instalimeve elektrike të sinjalit dixhital, përdorni një kondensator elektrolitik 10uF ose një kondensator tantal paralelisht me një kondensator qeramik 0.1uF dhe më pas lidheni atë midis furnizimit me energji elektrike dhe tokës.Vendoseni njërën në skajin e hyrjes së rrymës dhe skajin më të largët të tabelës së PCB-së për të parandaluar goditjet e energjisë të shkaktuara nga ndërhyrja e zhurmës.
4.3 Për pllakat e dyanshme, në të njëjtën shtresë si qarku që konsumon energji, rrethoni qarkun me gjurmë fuqie me një gjerësi vije prej 200 mil në të dyja anët.(Ana tjetër duhet të përpunohet në të njëjtën mënyrë si toka dixhitale)
4.4 Në përgjithësi, së pari vendosen gjurmët e fuqisë dhe më pas vendosen gjurmët e sinjalit.
5. terren
5.1 Në tabelën e dyanshme, zonat e papërdorura rreth dhe poshtë komponentëve dixhitalë dhe analogë (përveç DAA) janë të mbushura me zona dixhitale ose analoge, dhe të njëjtat zona të secilës shtresë janë të lidhura së bashku, dhe të njëjtat zona të shtresave të ndryshme janë i lidhur me anë të shumëfishta: Pini i modemit DGND është i lidhur me zonën e tokës dixhitale dhe kunja AGND është e lidhur me zonën analoge të tokës;zona e tokës dixhitale dhe zona analoge e tokës ndahen nga një hendek i drejtë.
5.2 Në tabelën me katër shtresa, përdorni zonat e tokës dixhitale dhe analoge për të mbuluar komponentët dixhitalë dhe analogë (përveç DAA);kunja e modemit DGND është e lidhur me zonën e tokës dixhitale dhe kunja AGND është e lidhur me zonën analoge të tokës;zona e tokës dixhitale dhe zona analoge e tokës përdoren të ndara nga një hendek i drejtë.
5.3 Nëse në dizajn kërkohet një filtër EMI, duhet të rezervohet një hapësirë e caktuar në prizën e ndërfaqes.Shumica e pajisjeve EMI (rruaza/kondensatorë) mund të vendosen në këtë zonë;lidhur me të.
5.4 Furnizimi me energji elektrike i secilit modul funksional duhet të jetë i ndarë.Modulet funksionale mund të ndahen në: ndërfaqe paralele të autobusit, ekran, qark dixhital (SRAM, EPROM, Modem) dhe DAA, etj. Fuqia/tokëzimi i secilit modul funksional mund të lidhet vetëm në burimin e energjisë/tokëzimit.
5.5 Për modulet serike DTE, përdorni kondensatorët shkëputës për të reduktuar bashkimin e fuqisë dhe bëni të njëjtën gjë për linjat telefonike.
5.6 Teli i tokëzimit lidhet përmes një pike, nëse është e mundur, përdorni Bead;nëse është e nevojshme të shtypni EMI, lejoni që teli i tokëzimit të lidhet në vende të tjera.
5.7 Të gjithë telat e tokëzimit duhet të jenë sa më të gjerë të jetë e mundur, 25-50 mil.
5.8 Gjurmët e kondensatorit ndërmjet të gjithë furnizimit me energji elektrike IC/tokës duhet të jenë sa më të shkurtra dhe nuk duhet të përdoren vrima të kalimit.
6. Qarku i oshilatorit kristal
6.1 Të gjitha gjurmët e lidhura me terminalet hyrëse/dalëse të oshilatorit kristal (si XTLI, XTLO) duhet të jenë sa më të shkurtra për të reduktuar ndikimin e ndërhyrjes së zhurmës dhe kapacitetin e shpërndarë në Kristal.Gjurma XTLO duhet të jetë sa më e shkurtër, dhe këndi i përkuljes nuk duhet të jetë më i vogël se 45 gradë.(Sepse XTLO është i lidhur me një drejtues me kohë rritje të shpejtë dhe rrymë të lartë)
6.2 Nuk ka shtresë tokëzimi në tabelën e dyanshme dhe teli i tokëzimit të kondensatorit të oshilatorit kristal duhet të lidhet me pajisjen me një tel të shkurtër sa më të gjerë të jetë e mundur
Pini DGND më afër oshilatorit kristal dhe minimizoni numrin e vias.
6.3 Nëse është e mundur, bluajeni kutinë e kristalit.
6.4 Lidhni një rezistencë 100 Ohm midis kunjit XTLO dhe nyjës kristal/kondensator.
6.5 Toka e kondensatorit të oshilatorit kristal lidhet drejtpërdrejt me pinin GND të modemit.Mos përdorni sipërfaqen e tokës ose gjurmët e tokës për të lidhur kondensatorin me pinin GND të modemit.
7. Dizajni i pavarur i modemit duke përdorur ndërfaqen EIA/TIA-232
7.1 Përdorni një kuti metalike.Nëse kërkohet një guaskë plastike, duhet të ngjitet fletë metalike brenda ose duhet të spërkatet materiali përcjellës për të reduktuar EMI.
7.2 Vendosni mbytëse të të njëjtit model në çdo kordon të energjisë.
7.3 Komponentët vendosen së bashku dhe afër lidhësit të ndërfaqes EIA/TIA-232.
7.4 Të gjitha pajisjet EIA/TIA-232 lidhen individualisht me energjinë/tokë nga burimi i energjisë.Burimi i fuqisë/tokës duhet të jetë terminali i hyrjes së energjisë në tabelë ose terminali i daljes së çipit të rregullatorit të tensionit.
7.5 EIA/TIA-232 sinjal kabllor tokëzimi në tokë dixhitale.
7.6 Në rastet e mëposhtme, mburoja e kabllove EIA/TIA-232 nuk ka nevojë të lidhet me guaskën e modemit;lidhje boshe;i lidhur me tokën dixhitale përmes një rruaze;kablloja EIA/TIA-232 lidhet drejtpërdrejt me tokën dixhitale kur një unazë magnetike vendoset pranë guaskës së modemit.
8. Lidhja e kondensatorëve të qarkut VC dhe VREF duhet të jetë sa më e shkurtër dhe e vendosur në zonën neutrale.
8.1 Lidhni terminalin pozitiv të kondensatorit elektrolitik 10uF VC dhe kondensatorit VC 0.1uF me kutinë VC (PIN24) të modemit përmes një teli të veçantë.
8.2 Lidhni terminalin negativ të kondensatorit elektrolitik 10uF VC dhe kondensatorin 0.1uF VC me kutinë AGND (PIN34) të modemit përmes një rruaze dhe përdorni një tel të pavarur.
8.3 Lidhni terminalin pozitiv të kondensatorit elektrolitik 10uF VREF dhe kondensatorit 0.1uF VC me pinin VREF (PIN25) të modemit përmes një teli të veçantë.
8.4 Lidhni terminalin negativ të kondensatorit elektrolitik 10uF VREF dhe kondensatorit VC 0.1uF me pinin VC (PIN24) të modemit përmes një gjurme të pavarur;vini re se është i pavarur nga gjurma 8.1.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0.1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Rruaza e përdorur duhet të plotësojë:
Impedanca = 70 W në 100 MHz;
rryma nominale = 200mA;
Rezistenca maksimale = 0.5W.
9. Ndërfaqja e telefonit dhe celularit
9.1 Vendosni mbytjen në ndërfaqen ndërmjet Majës dhe Unazës.
9.2 Metoda e shkëputjes së linjës telefonike është e ngjashme me atë të furnizimit me energji elektrike, duke përdorur metoda të tilla si shtimi i kombinimit të induktivitetit, mbytjes dhe kondensatorit.Megjithatë, shkëputja e linjës telefonike është më e vështirë dhe më e rëndësishme sesa shkëputja e furnizimit me energji elektrike.Praktika e përgjithshme është të rezervohen pozicionet e këtyre pajisjeve për rregullim gjatë certifikimit të performancës/testit EMI.
Koha e postimit: Maj-11-2023