Klasifikimi nga poshtë lart është si më poshtë:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Detajet janë si më poshtë:
94HB: Kartoni i zakonshëm, jo i papërshkueshëm nga zjarri (materiali i klasës më të ulët, me punching, nuk mund të përdoret si një tabelë elektrike)
94V0: karton rezistent ndaj flakës (die punching)
22F: Pllakë me fije qelqi gjysmë të njëanshme (goditje)
CEM-1: Pllakë me tekstil me fije qelqi me një anë (duhet të shpohet me kompjuter, jo të shpohet)
CEM-3: Pllakë gjysmë tekstil me fije qelqi me dy anë (përveç kartonit të dyanshëm, i cili është materiali më i ulët për panelet e dyanshme. Panelet e thjeshta me dy anë mund ta përdorin këtë material, që është 5~10 juanë/katror metër më lirë se FR-4)
FR-4: Pllakë me tekstil me fije qelqi me dy anë
Përgjigja më e mirë
1.c Klasifikimi i vetive të retardantit të flakës mund të ndahet në katër lloje: 94V—0/V-1/V-2 dhe 94-HB
2. Prepreg: 1080=0.0712mm, 2116=0.1143mm, 7628=0.1778mm
3. FR4 CEM-3 është pllaka, fr4 është pllaka me fije qelqi, cem3 është nënshtresa e përbërë
4. Pa halogjen i referohet materialit bazë që nuk përmban halogjen (fluor, brom, jod dhe elementë të tjerë), sepse bromi do të prodhojë gaz toksik kur digjet, gjë që kërkohet nga mbrojtja e mjedisit.
Pesë.Tg është temperatura e tranzicionit të qelqit, domethënë pika e shkrirjes.
Pllaka e qarkut duhet të jetë rezistente ndaj flakës, nuk mund të digjet në një temperaturë të caktuar, vetëm mund të zbutet.Pika e temperaturës në këtë kohë quhet temperatura e tranzicionit të qelqit (pika Tg), dhe kjo vlerë lidhet me qëndrueshmërinë dimensionale të tabelës PCB.
Çfarë është një tabelë qark PCB me Tg të lartë dhe avantazhet e përdorimit të një PCB me Tg të lartë
Kur temperatura e pllakave të shtypura me Tg të lartë rritet në një zonë të caktuar, nënshtresa do të ndryshojë nga "gjendja e xhamit" në "gjendja e gomës" dhe temperatura në këtë kohë quhet temperatura e tranzicionit të qelqit (Tg) të tabelës.Kjo do të thotë, Tg është temperatura më e lartë (° C.) në të cilën nënshtresa mbetet e ngurtë.Do të thotë, materialet e zakonshme të nënshtresës PCB jo vetëm që zbuten, deformohen, shkrihen etj. në temperatura të larta, por gjithashtu tregojnë një rënie të mprehtë të vetive mekanike dhe elektrike (mendoj se nuk dëshironi ta shihni këtë situatë në produktet tuaja duke parë klasifikimin e pllakave PCB. ).Ju lutemi mos e kopjoni përmbajtjen e kësaj faqeje
Në përgjithësi, Tg e pllakës është mbi 130 gradë, Tg e lartë është përgjithësisht më e madhe se 170 gradë dhe Tg e mesme është më e madhe se 150 gradë.
Në përgjithësi, pllakat e printuara me PCB me Tg ≥ 170°C quhen pllaka të printuara me Tg të lartë.
Tg e substratit është rritur dhe rezistenca ndaj nxehtësisë, rezistenca ndaj lagështirës, rezistenca kimike dhe qëndrueshmëria e tabelës së printuar do të përmirësohen dhe përmirësohen.Sa më e lartë të jetë vlera e TG, aq më e mirë është rezistenca ndaj temperaturës së tabelës, veçanërisht në procesin pa plumb, ka më shumë aplikime të Tg të lartë.
Tg e lartë do të thotë rezistencë e lartë ndaj nxehtësisë.Me zhvillimin e shpejtë të industrisë elektronike, veçanërisht produktet elektronike të përfaqësuara nga kompjuterët, po zhvillohen drejt funksionalitetit të lartë dhe shumështresave të larta, gjë që kërkon rezistencë më të lartë ndaj nxehtësisë së materialeve të nënshtresës PCB si një garanci e rëndësishme.Shfaqja dhe zhvillimi i teknologjive të montimit me densitet të lartë të përfaqësuara nga SMT dhe CMT e kanë bërë PCB-në gjithnjë e më të pandashme nga mbështetja e rezistencës së lartë ndaj nxehtësisë së nënshtresës për sa i përket hapjes së vogël, vijës së imët dhe rrallimit.
Prandaj, ndryshimi midis FR-4 të përgjithshëm dhe FR-4 të lartë Tg është se forca mekanike, qëndrueshmëria dimensionale, ngjitja, thithja e ujit dhe dekompozimi termik i materialit janë në gjendje të nxehtë, veçanërisht kur nxehet pas thithjes së lagështirës.Ka dallime në kushte të ndryshme si zgjerimi termik, dhe produktet me Tg të lartë janë padyshim më të mira se materialet e zakonshme të substratit PCB.
Vitet e fundit, numri i klientëve që kërkojnë pllaka të printuara me Tg të lartë është rritur nga viti në vit.
Njohuritë dhe standardet e materialit të pllakës PCB (2007/05/06 17:15)
Aktualisht, ekzistojnë disa lloje të pllakave të veshura me bakër të përdorura gjerësisht në vendin tim dhe karakteristikat e tyre tregohen në tabelën e mëposhtme: llojet e pllakave të veshura me bakër, njohuri për pllakat e veshura me bakër
Ka shumë metoda klasifikimi të laminateve të veshura me bakër.Në përgjithësi, sipas materialeve të ndryshme përforcuese të tabelës, ajo mund të ndahet në: bazë letre, bazë pëlhure prej pllake pcb me fibra qelqi,
Baza e përbërë (seri CEM), baza e bordit me shumë shtresa të laminuara dhe baza materiale speciale (qeramike, bazë metalike, etj.) pesë kategori.Nëse përdoret nga bordi _)(^$RFSW#$%T
Ngjitës të ndryshëm të rrëshirës klasifikohen, CCI të zakonshme me bazë letre.Po: rrëshirë fenolike (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2, etj.), rrëshirë epoksi (FE-3), rrëshirë poliester dhe lloje të tjera.Baza e zakonshme e pëlhurës me fibër qelqi CCL ka rrëshirë epokside (FR-4, FR-5), e cila aktualisht është lloji më i përdorur i bazës prej pëlhure me fije qelqi.Përveç kësaj, ka rrëshira të tjera speciale (leckë me fibra qelqi, fibra poliamide, pëlhura jo të endura, etj. si materiale shtesë): rrëshirë triazine e modifikuar bismaleimide (BT), rrëshirë poliimide (PI) , rrëshirë eterike difenileni (PPO), maleike rrëshirë anhidride imine-stiren (MS), rrëshirë policiane, rrëshirë poliolefine, etj. Sipas performancës së frenimit të flakës së CCL, ajo mund të ndahet në dy lloje pllakash: retardante flaka (UL94-VO, UL94-V1) dhe jo- rezistent ndaj flakës (UL94-HB).Në një ose dy vitet e fundit, me më shumë theks në mbrojtjen e mjedisit, një lloj i ri CCL që nuk përmban brom është ndarë nga CCL-retardant flakë, i cili mund të quhet "CCL i gjelbër i rezistent ndaj flakës".Me zhvillimin e shpejtë të teknologjisë së produkteve elektronike, ka kërkesa më të larta të performancës për cCL.Prandaj, nga klasifikimi i performancës së CCL, ai ndahet në CCL të performancës së përgjithshme, konstante dielektrike të ulët CCL, rezistencë të lartë ndaj nxehtësisë CCL (përgjithësisht L e tabelës është mbi 150°C) dhe koeficienti i ulët i zgjerimit termik CCL (përdoret përgjithësisht në substrate ambalazhimi) ) dhe lloje të tjera.Me zhvillimin dhe përparimin e vazhdueshëm të teknologjisë elektronike, kërkesa të reja paraqiten vazhdimisht për materialet e nënshtresës së pllakave të printuara, duke nxitur kështu zhvillimin e vazhdueshëm të standardeve të laminatit të veshur me bakër.Aktualisht, standardet kryesore për materialet e nënshtresës janë si më poshtë.
① Standardet kombëtare Aktualisht, standardet kombëtare të vendit tim për klasifikimin e pllakave pcb të materialeve të nënshtresës përfshijnë GB/T4721-47221992 dhe GB4723-4725-1992.Standardi për laminatet e veshura me bakër në Tajvan, Kinë është standardi CNS, i cili bazohet në standardin JI japonez., botuar në vitin 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Standardet kryesore të standardeve të tjera kombëtare janë: standardi JIS i Japonisë, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, standardi UL i Shteteve të Bashkuara, standardi Bs i Mbretërisë së Bashkuar, standardi DIN dhe VDE i Gjermanisë, standardi NFC dhe UTE të Francës, CSA e standardeve të Kanadasë, standardi AS i Australisë, standardi FOCT i ish-Bashkimit Sovjetik, standardi ndërkombëtar IEC, etj.
Furnizuesit e materialeve origjinale të projektimit PCB përdoren zakonisht nga të gjithë: Shengyi\Jiantao\International, etj.
● Dokumentet e pranuara: protel autocad powerpcb orcad gerber ose tabela solide e kopjimit, etj.
● Lloji i pllakës: CEM-1, CEM-3 FR4, material i lartë TG;
● Madhësia maksimale e tabelës: 600mm*700mm (24000mil*27500mil)
● Trashësia e pllakës së përpunimit: 0,4mm-4,0mm (15,75mil-157,5mil)
● Shtresat maksimale të përpunimit: 16 shtresa
● Trashësia e shtresës së fletës së bakrit: 0,5-4,0 (oz)
● Toleranca e trashësisë së pllakës së përfunduar: +/-0,1 mm (4 mil)
● Toleranca e dimensionit të derdhjes: Frezimi me kompjuter: 0,15 mm (6 mil) Stampimi i vulosjes: 0,10 mm (4 mil)
● Gjerësia/hapësia minimale e linjës: 0,1 mm (4 mil) Aftësia e kontrollit të gjerësisë së linjës: ＜+-20%
● Diametri minimal i shpimit të produktit të përfunduar: 0,25 mm (10 mil)
Diametri minimal i përfunduar i vrimës së shpimit: 0,9 mm (35 mil)
Toleranca e përfunduar e vrimës: PTH: +-0,075 mm (3 mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 mil)
● Trashësia e bakrit të murit të vrimës së përfunduar: 18-25um (0,71-0,99 mil)
● Hapësira minimale SMT: 0,15 mm (6 mil)
● Veshje sipërfaqësore: ari me zhytje kimike, HASL, ar i veshur me nikel të plotë (ujë/ari i butë), ngjitës blu i ekranit mëndafshi, etj.
● Trashësia e maskës së saldimit në tabelë: 10-30μm (0,4-1,2 mil)
● Forca e lëvores: 1,5N/mm (59N/mil)
● Fortësia e maskës së saldimit: ＞5H
● Kapaciteti i mbylljes së rezistencës së saldimit: 0,3-0,8 mm (12 mil-30 mil)
● Konstanta dielektrike: ε= 2.1-10.0
● Rezistenca e izolimit: 10KΩ-20MΩ
● Impedanca karakteristike: 60 ohm±10%)
● Goditje termike: 288℃, 10 sek
● Deformimi i pllakës së përfunduar: < 0,7%
● Aplikimi i produktit: pajisje komunikimi, elektronikë automobilistike, instrumente, sistem pozicionimi global, kompjuter, MP4, furnizim me energji elektrike, pajisje shtëpiake etj.
Koha e postimit: Mar-30-2023