Dallimi midis një çipi dhe një bordi qarku

Dallimi midis një çipi dhe një bordi qarku:
Përbërja është e ndryshme: Çipi: Është një mënyrë për të miniaturizuar qarqet (kryesisht duke përfshirë pajisjet gjysmëpërçuese, duke përfshirë komponentët pasivë, etj.), dhe shpesh prodhohet në sipërfaqen e vaferave gjysmëpërçuese.Qarku i integruar: Një pajisje ose komponent i vogël elektronik.
Metoda të ndryshme prodhimi: çip: përdorni një meshë silikoni të vetëm kristal si shtresë bazë, më pas përdorni fotolitografi, doping, CMP dhe teknologji të tjera për të bërë komponentë të tillë si MOSFET ose BJT, dhe më pas përdorni teknologjinë e filmit të hollë dhe CMP për të bërë tela, në mënyrë që ka përfunduar prodhimi i çipave.
Qarku i integruar: Duke përdorur një proces të caktuar, transistorët, rezistorët, kondensatorët, induktorët dhe komponentët e tjerë dhe instalimet elektrike të kërkuara në një qark ndërlidhen së bashku, fabrikohen në një çipa të vogël ose disa të vogla gjysmëpërçuese ose nënshtresa dielektrike, dhe më pas paketohen në një tub brenda tubit. guaskë.

prezantoj:
Pasi u shpik transistori dhe u prodhua në masë, u përdorën gjerësisht përbërës të ndryshëm gjysmëpërçues në gjendje të ngurtë, si diodat dhe transistorët, duke zëvendësuar funksionin dhe rolin e tubave vakum në qarqe.Në mes dhe në fund të shekullit të 20-të, përparimi i teknologjisë së prodhimit të gjysmëpërçuesve bëri të mundur qarqet e integruara.Përdorni komponentë elektronikë individualë diskretë në krahasim me montimin manual të qarqeve.
Qarqet e integruara mund të integrojnë një numër të madh mikrotransistorësh në një çip të vogël, që është një përparim i madh.Prodhueshmëria në masë e qarqeve të integruara, besueshmëria dhe qasja modulare ndaj dizajnit të qarkut siguruan miratimin e shpejtë të qarqeve të integruara të standardizuara në vend të modeleve që përdorin transistorë diskretë.
Qarqet e integruara kanë dy përparësi kryesore ndaj transistorëve diskretë: koston dhe performancën.Kostoja e ulët është për faktin se çipi i ka të gjithë përbërësit e tij të printuar si njësi nga fotolitografia, në vend që të prodhojë vetëm një transistor në të njëjtën kohë.
Performanca e lartë është për shkak të ndërrimit të shpejtë të komponentëve dhe konsumit më të ulët të energjisë sepse komponentët janë të vegjël dhe afër njëri-tjetrit.Në vitin 2006, sipërfaqja e çipit varionte nga disa milimetra katrorë në 350 mm², dhe çdo mm² mund të arrinte një milion transistorë.