PCBA waa soo gaabinta Gudida Wareega Daabacan ee Ingiriisi, taas oo ah in la yiraahdo, guddiga PCB ee madhan waxa uu maraa qaybta sare ee SMT, ama dhammaan habka DIP plug-ka, oo loo yaqaan PCBA.Habkani waa habka caadiga ah ee laga isticmaalo Shiinaha, halka habka caadiga ah ee Yurub iyo Ameerika uu yahay PCB' A, ku dar "'", kaas oo loo yaqaan sarbeebta rasmiga ah.
Guddi wareeg ah oo daabacan, oo sidoo kale loo yaqaanno looxa wareegyada daabacan, looxa wareegga daabacan, badanaa waxay adeegsadaan soo gaabinta Ingiriisiga PCB (Guddiga Wareegga Daabicida), waa qayb muhiim ah oo elektaroonig ah, taageer qaybaha elektaroonigga ah, iyo bixiyaha isku xirka wareegga ee qaybaha elektiroonigga ah.Sababtoo ah waxaa lagu sameeyay iyadoo la adeegsanayo farsamooyinka daabacaadda elektaroonigga ah, waxaa loo yaqaannaa looxa wareegga "daabacan".Ka hor inta aan la arkin guddiyada wareegga daabacan, isku xirka ka dhexeeya qaybaha elektaroonigga ah waxay ku tiirsan yihiin xiriirka tooska ah ee fiilooyinka si ay u sameeyaan wareeg dhamaystiran.Hadda, guddiga wareegga ayaa kaliya u jira sidii qalab tijaabo ah oo wax ku ool ah, iyo guddiga wareegga daabacan ayaa noqday booska ugu sarreeya ee warshadaha elektiroonigga ah.Bilowgii qarnigii 20-aad, si loo fududeeyo wax-soo-saarka mashiinnada elektaroonigga ah, loona dhimo fiilooyinka u dhexeeya qaybaha elegtarooniga ah, loona dhimo kharashka wax-soo-saarka, dadku waxay billaabeen inay daraaseeyaan habka loo beddelo fiilooyinka daabacaadda.30kii sano ee la soo dhaafay, injineeradu waxay si joogto ah u soo jeediyeen inay ku daraan kirishbooyada birta ah ee daboolaya substrates ee fiilooyinka.Kan ugu guusha badan waxa uu ahaa 1925-kii, Charles Ducas oo u dhashay dalka Maraykanka waxa uu daabacay qaabab wareeg ah oo ku saabsan dahaadhka substrate-ka, ka dibna waxa uu si guul leh u asaasay kirishbooyada fiiloyinka iyadoo la isticmaalayo koronto.
Ilaa 1936, Australiyaanka Paul Eisler (Paul Eisler) wuxuu daabacay tignoolajiyada filimka foil ee Boqortooyada Ingiriiska.Waxa uu u adeegsaday looxa wareegga daabacan ee aaladda raadiyaha;Si guul leh u codsatay rukhsad habka afuufida iyo fiilooyinka (Patent No. 119384).Labada ka mid ah, habka Paul Eisler wuxuu aad ugu eg yahay looxyada wareegyada daabacan ee maanta.Habkan waxaa loo yaqaan habka kala-goynta, kaas oo ah in la saaro biraha aan loo baahnayn;halka habka Charles Ducas iyo Miyamoto Kinosuke ay tahay in lagu daro kaliya birta loo baahan yahay.Xadhkaha waxaa loo yaqaan habka wax lagu daro.Si kastaba ha ahaatee, sababtoo ah qaybaha elektaroonigga ah ee wakhtigaas waxay dhalinayeen kuleyl badan, substrate-yada labada waxay ahaayeen kuwo adag in la wada isticmaalo, sidaas darteed ma jirin isticmaal rasmi ah oo la taaban karo, laakiin sidoo kale waxay samaysay tiknoolajiyada wareegga daabacan oo dheeraad ah.
Taariikhda
Sannadkii 1941-kii, Maraykanku wuxuu ku rinjiyeeyay koollada naxaasta ee talc si loo sameeyo fiyuusyada u dhow.
Sannadkii 1943-kii, dadka Maraykanku waxay si aad ah u isticmaaleen tignoolajiyadan raadiyaha ciidamada.
Sannadkii 1947-kii, resins epoxy ayaa bilaabay in loo isticmaalo wax-soo-saarka.Isla mar ahaantaana, NBS waxay bilowday inay barato tignoolajiyada wax soo saarka sida galalka, capacitors, iyo resistors ee ay samaysay tignoolajiyada wareeg ee daabacan.
Sannadkii 1948-kii, Maraykanku wuxuu si rasmi ah u aqoonsaday ikhtiraacida isticmaalka ganacsiga.
Laga soo bilaabo 1950-meeyadii, transistor-yada leh jiilka kulaylka hooseeya ayaa si weyn u beddelay tuubooyinka faakuumka, iyo tignoolajiyada guddiga wareegga ee daabacan ayaa kaliya bilaabay in si ballaaran loo isticmaalo.Waqtigaas, tignoolajiyada wax lagu dhejiyo ayaa ahayd tan ugu muhiimsan.
Sannadkii 1950kii, Japan waxay u isticmaashay rinjiga qalinka ah si ay ugu xidhidhdo waxyaalaha dhalada ah;iyo foil naxaas ah oo loogu talagalay fiilooyinka warqadaha phenolic substrates (CCL) ee ka samaysan resin phenolic.
Sannadkii 1951-kii, muuqaalka polyimide wuxuu sameeyay caabbinta kulaylka resin-ka tallaabo dheeraad ah, iyo substrates polyimide ayaa sidoo kale la soo saaray.
Sannadkii 1953kii, Motorola waxa ay samaysay hab laba-geesood ah oo dalool ka samaysan.Habkan waxa kale oo lagu dabaqaa looxyada wareegyada lakabyada badan ee dambe.
Sannadihii 1960-aadkii, ka dib markii loox-wareeg ah oo daabacan si weyn loo isticmaali jiray 10 sano, tignoolajiyadadeedu waxay noqotay mid aad iyo aad u weyn.Tan iyo markii ay soo baxday guddiga laba-geesoodka ah ee Motorola, looxyada wareegyada daabacan ee badan ayaa bilaabay inay soo baxaan, taas oo kordhisay saamiga fiilooyinka ilaa aagga substrate.
Sannadkii 1960-kii, V. Dahlgreen waxa uu sameeyay loox wareeg ah oo daabacan oo dabacsan isaga oo ku dhejiyay filim bir ah oo bir ah oo lagu daabacay wareeg ku jira balaastiig heerkulbeeg ah.
Sannadkii 1961-kii, Shirkadda Hazeltine ee Maraykanka waxay tixraacday habka koronto-soo-saarka daloolka si loo soo saaro looxyo lakabyo badan.
Sannadkii 1967-kii, "Tiknoolajiyada La Dahaadhay", oo ka mid ah hababka dhismaha lakabka, ayaa la daabacay.
Sannadkii 1969kii, FD-R waxay soo saartay looxyo wareeg ah oo dabacsan oo leh polyimide.
Sannadkii 1979-kii, Pactel waxa ay daabacday habka Pactel, oo ka mid ah hababka lakabka-ku-darka.
1984kii, NTT waxay samaysay habka "Copper Polyimide Method" ee wareegyada filimada khafiifka ah.
Sannadkii 1988-kii, Siemens waxa ay soo saartay mashiinnada wareegga wareegga ee daabacan ee Substrate-ka ah.
Sannadkii 1990-kii, IBM waxay samaysay "Surface Laminar Circuit" (Surface Laminar Circuit, SLC) oo dhistay guddi wareeg ah oo daabacan.
Sannadkii 1995-kii, Matsushita Electric waxay soo saartay ALIVH's dhisitaanka guddiga wareegyada daabacan.
Sannadkii 1996-kii, Toshiba waxay soo saartay B2it's dhiska wareegga wareegga daabacan.
Waqtiga boostada: Febraayo-24-2023