Si loo gaaro waxqabadka ugu wanaagsan ee wareegyada elektiroonigga ah, qaabeynta qaybaha iyo habaynta fiilooyinka ayaa aad muhiim u ah.Si loo naqshadeeyo aPCBtayo wanaagsan iyo qiimo jaban leh.Mabaadi'da guud ee soo socota waa in la raaco:
qaabaynta
Marka hore, tixgeli xajmiga PCB-ga.Haddii cabbirka PCB uu aad u weyn yahay, xariiqyada daabacan ayaa dheeraan doona, xannibaadda ayaa kordhi doonta, awoodda ka hortagga buuqa ayaa hoos u dhici doonta, kharashkuna sidoo kale wuu kordhi doonaa;haddii ay aad u yar tahay, kuleylku ma fiicnaan doono, xariiqyada ku xiga ayaa si fudud loo dhibi doonaa.Ka dib marka la go'aamiyo cabbirka PCB, go'aami goobta qaybaha gaarka ah.Ugu dambeyntii, marka loo eego cutubka shaqada ee wareegga, dhammaan qaybaha wareegga ayaa la dhigay.
Marka la go'aaminayo goobta qaybaha gaarka ah, mabaadi'da soo socota waa in la ilaaliyaa:
① Inta ugu badan ee suurtogalka ah waa in la gaabiyo xidhiidhka ka dhexeeya qaybaha soo noqnoqda, iskuna day in aad hoos u dhigto qiyaasahooda qaybinta iyo faragelinta korantada ee labada dhinac ah.Qaybaha u nugul faragelinta ma noqon karaan kuwo aad isugu dhawaada, iyo qaybaha wax soo saarka waa in la fogeeyaa intii suurtagal ah.
② Waxaa jiri kara farqi sare oo suurtagal ah oo u dhexeeya qaybaha ama fiilooyinka, iyo masaafada u dhaxaysa iyaga waa in la kordhiyaa si looga fogaado wareegga gaaban ee shil ah ee uu keeno dheecaanku.Qaybaha danabkoodu sarreeyo waa in lagu habeeyaa meelo aan si sahal ah gacanta loogu heli karin marka la ciribtirayo.
③ Qaybaha miisaankoodu ka badan yahay 15 g waa in lagu hagaajiyaa xidhmo ka dibna la alxanayo.Qaybahaas oo waaweyn, culus, oo dhalinaya kulayl badan waa in aan lagu dhejin sabuuradda daabacan, laakiin waa in lagu rakibaa saxanka hoose ee mashiinka oo dhan, iyo dhibaatada kuleylka kuleylka waa in la tixgeliyaa.Qaybaha kulaylka waa in laga fogeeyaa qaybaha kululaynta.
④ Qaabeynta qaybaha la hagaajin karo sida potentiometers, gariiradaha inductance la hagaajin karo, capacitors variable, iyo furayaasha yaryar, shuruudaha qaabdhismeedka mashiinka oo dhan waa in la tixgeliyaa.Haddii lagu hagaajiyo gudaha mashiinka, waa in lagu dhejiyaa looxa daabacan oo ku habboon hagaajinta;haddii lagu hagaajiyo meel ka baxsan mishiinka, booskeeda waa in lagu hagaajiyaa booska ku habboon ee guddiga chassis-ka.
Marka loo eego cutubka shaqada ee wareegga, marka la dejinayo dhammaan qaybaha wareegga, mabaadiida soo socota waa in loo hoggaansamo:
① Diyaarso booska unug kasta oo wareeg ah oo shaqeynaya iyadoo loo eegayo qulqulka wareegga, si qaabeynta ay ugu habboonaato wareegga wareegga, iyo jihada calaamadda ayaa loo hayaa sida ugu macquulsan.
② U qaado qaybaha xudunta u ah wareeg kasta oo shaqaynaysa sidii xarunta una samee qaabaynta hareeraheeda.Qaybaha waa in si siman, nadiif ah oo cufan loogu sawiraa PCB-ga, iyadoo la yareynayo lana gaabinayo hogaanka iyo isku xirka qaybaha.
③ Wareegyada ku shaqeeya mawjadaha sare, cabbirada qaybinta ee u dhexeeya qaybaha waa in la tixgeliyaa.Guud ahaan, wareeggu waa inuu isku hagaajiyaa qaybaha isku midka ah intii suurtagal ah.Sidan oo kale, ma aha oo kaliya qurux badan, laakiin sidoo kale waa sahlan tahay in la isku keeno oo la alxan karo, oo ay fududahay in la soo saaro tiro badan.
④ Qaybaha ku yaal cidhifka wareegga wareegga guud ahaan waa wax aan ka yarayn 2 mm oo ka fog cidhifka guddiga wareegga.Qaabka ugu fiican ee looxa wareegga waa leydi.Saamiga dhinaca waa 3:2 ama 4:3.Marka cabbirka dusha guddiga wareegga uu ka weyn yahay 200 mm✖150 mm, xoogga farsamada ee guddiga wareegga waa in la tixgeliyaa.
fiilooyinka
Mabaadi'da ayaa ah sida soo socota:
① Fiilooyinka loo isticmaalo meelaha wax-soo-gelinta iyo soo-saarka ah waa inay iska ilaaliyaan inay isku xigaan oo ay isbarbar-dhigaan inta suurtogalka ah.Waxaa fiican in lagu daro silig dhulka ah inta u dhaxaysa khadadka si looga fogaado isku-xidhka jawaab-celinta.
② Ballaca ugu yar ee siliga guddiga wareegga daabacan waxaa inta badan lagu go'aamiyaa xoogga adhesion ee u dhexeeya fiilada iyo substrate-ka dahaadhka ah iyo qiimaha hadda socda iyaga.
Marka dhumucda xaashida naxaasta ah ay tahay 0.05 mm ballacuna yahay 1 ilaa 15 mm, heerkulku kama sarreyn doono 3 °C iyada oo loo marayo hadda 2 A, markaa ballaca siligu waa 1.5 mm si loo buuxiyo shuruudaha.Wareegyada isku dhafan, gaar ahaan wareegyada dhijitaalka ah, ballaca fiilada ee 0.02-0.3 mm ayaa badanaa la doortaa.Dabcan, inta suurtogalka ah, isticmaal fiilooyinka ballaaran, gaar ahaan korontada iyo fiilooyinka dhulka.
Kala fogaanshaha ugu yar ee kirishbooyada waxaa inta badan lagu go'aamiyaa iska caabbinta dahaarka ee ugu xun ee u dhexeeya xariiqyada iyo danabka burburay.Wareegyada isku-dhafan, gaar ahaan wareegyada dhijitaalka ah, illaa iyo inta habka uu u oggol yahay, garoonku wuxuu noqon karaa mid yar sida 5-8 um.
③ geesaha fiilooyinka daabacan guud ahaan waa qaab qaanso ah, halka xaglaha saxda ah ama xaglaha lagu daray ay saameyn doonaan waxqabadka korantada ee wareegyada soo noqnoqda.Intaa waxaa dheer, isku day inaad iska ilaaliso isticmaalka aag ballaaran oo naxaas ah, haddii kale, marka la kululeeyo wakhti dheer, way fududahay in la sameeyo foornada naxaasta si ay u ballaariso oo ay u dhacdo.Marka aag weyn oo naxaas ah waa in la isticmaalo, waxaa ugu wanaagsan in la isticmaalo qaabka sharoobada, taas oo faa'iido u leh in la baabi'iyo gaaska kacsan ee ka yimaada koollada u dhexeeya birta naxaasta iyo substrate marka la kululeeyo.
suuf
Daloolka dhexe ee suufku wax yar ayuu ka weyn yahay dhexroorka rasaasta aaladda.Haddii suufku aad u weyn yahay, way fududahay in la sameeyo isku-dhafka alxanka.Dhexroorka dibadda D ee suufku guud ahaan kama yara d+1.2 mm, halkaasoo d uu yahay dhexroorka daloolka rasaasta.Wareegyada dhijitaalka ah ee cufnaanta sare leh, dhexroorka ugu yar ee suufku wuxuu noqon karaa d+1.0 mm.
PCB guddiga software tafatirka
Waqtiga boostada: Mar-13-2023