1. Splošna pravila
1.1 Območja ožičenja digitalnega, analognega in DAA signala so vnaprej razdeljena na PCB.
1.2 Digitalne in analogne komponente ter ustrezno ožičenje je treba čim bolj ločiti in namestiti na svoja območja ožičenja.
1.3 Sledi digitalnega signala visoke hitrosti morajo biti čim krajše.
1.4 Sledi občutljivega analognega signala naj bodo čim krajše.
1.5 Razumna porazdelitev moči in ozemljitve.
1.6 DGND, AGND in polje so ločeni.
1.7 Uporabite široke žice za napajanje in kritične signalne sledi.
1.8 Digitalno vezje je nameščeno blizu vzporednega vodila/serijskega vmesnika DTE, vezje DAA pa blizu vmesnika telefonske linije.
2. Postavitev komponent
2.1 V shematskem diagramu sistemskega vezja:
a) razdelite digitalna, analogna, DAA vezja in njihova sorodna vezja;
b) razdelite digitalne, analogne, mešane digitalne/analogne komponente v vsakem vezju;
c) Bodite pozorni na položaj napajalnih in signalnih zatičev vsakega čipa IC.
2.2 Predhodno razdelite območje ožičenja digitalnih, analognih in DAA vezij na tiskanem vezju (splošno razmerje 2/1/1) in držite digitalne in analogne komponente ter njihovo ustrezno ožičenje čim dlje stran in jih omejite na svoje območja ožičenja.
Opomba: Ko vezje DAA zavzema velik delež, bo skozi območje ožičenja potekalo več sledi krmilnega/statusnega signala, ki jih je mogoče prilagoditi v skladu z lokalnimi predpisi, kot so razmik med komponentami, zatiranje visoke napetosti, omejitev toka itd.
2.3 Ko je predhodna delitev končana, začnite postavljati komponente iz konektorja in vtičnice:
a) Položaj vtičnika je rezerviran okoli konektorja in vtičnice;
b) Okoli komponent pustite prostor za napajalno in ozemljitveno napeljavo;
c) Odložite položaj ustreznega vtičnika okoli vtičnice.
2.4 Hibridne komponente na prvem mestu (kot so modemske naprave, A/D, čipi za pretvorbo D/A itd.):
a) Določite smer namestitve komponent in poskusite, da so zatiči digitalnega signala in analognega signala obrnjeni proti svojim območjem ožičenja;
b) Postavite komponente na stičišče območij usmerjanja digitalnega in analognega signala.
2.5 Postavite vse analogne naprave:
a) Namestite komponente analognega vezja, vključno z vezji DAA;
b) Analogne naprave so postavljene blizu druga drugi in nameščene na strani tiskanega vezja, ki vključuje signalne sledi TXA1, TXA2, RIN, VC in VREF;
c) Izogibajte se nameščanju visokošumnih komponent okoli signalnih sledi TXA1, TXA2, RIN, VC in VREF;
d) Za serijske module DTE, DTE EIA/TIA-232-E
Sprejemnik/gonilnik signalov serijskega vmesnika mora biti čim bližje konektorju in stran od usmerjanja visokofrekvenčnega signala ure, da se zmanjša/izogiba dodajanje naprav za dušenje šuma na vsaki liniji, kot so dušilne tuljave in kondenzatorji.
2.6 Namestitev digitalnih komponent in ločilnih kondenzatorjev:
a) Digitalne komponente so nameščene skupaj, da se zmanjša dolžina ožičenja;
b) Postavite ločilni kondenzator 0,1 uF med napajanje in ozemljitev IC, povezovalne žice pa naj bodo čim krajše, da zmanjšate EMI;
c) Pri modulih vzporednega vodila so komponente blizu druga drugi
Konektor je nameščen na robu, da ustreza standardu vmesnika aplikacijskega vodila, kot je dolžina vodila ISA omejena na 2,5 palca;
d) Pri serijskih modulih DTE je vmesniško vezje blizu konektorja;
e) Krog kristalnega oscilatorja mora biti čim bližje pogonski napravi.
2.7 Ozemljitvene žice vsakega območja so običajno povezane na eni ali več točkah z upori ali kroglicami 0 Ohmov.
3. Usmerjanje signala
3.1 Pri usmerjanju modemskega signala morajo biti signalne linije, ki so nagnjene k šumu, in signalne linije, ki so dovzetne za motnje, čim dlje oddaljene.Če je neizogibno, za izolacijo uporabite nevtralni signalni vod.
3.2 Ožičenje digitalnega signala mora biti čim bolj nameščeno v območju ožičenja digitalnega signala;
Ožičenje analognega signala mora biti čim bolj nameščeno v območju ožičenja analognega signala;
(Izolacijske sledi je mogoče vnaprej postaviti za omejitev, da se prepreči usmerjanje sledi iz območja usmerjanja)
Sledi digitalnega signala in sledi analognega signala so pravokotne, da se zmanjša navzkrižna sklopitev.
3.3 Uporabite izolirane sledi (običajno ozemljene), da omejite sledi analognega signala na območje usmerjanja analognega signala.
a) Izolirane ozemljitvene sledi v analognem območju so razporejene na obeh straneh tiskanega vezja okoli območja ožičenja analognega signala s širino črte 50-100 mil;
b) Izolirane ozemljitvene sledi v digitalnem območju so speljane okoli območja ožičenja digitalnega signala na obeh straneh plošče tiskanega vezja s širino črte 50–100 milov, širina ene strani plošče tiskanega vezja pa mora biti 200 milov.
3.4 Širina signalne linije vmesnika vzporednega vodila > 10mil (običajno 12-15mil), kot so /HCS, /HRD, /HWT, /RESET.
3.5 Širina črte sledi analognega signala je >10mil (običajno 12-15mil), kot so MICM, MICV, SPKV, VC, VREF, TXA1, TXA2, RXA, TELIN, TELOUT.
3.6 Vse druge signalne sledi morajo biti čim širše, širina črte mora biti >5 mil (na splošno 10 mil), sledi med komponentami pa morajo biti čim krajše (pri nameščanju naprav je treba upoštevati predhodni premislek).
3.7 Širina linije obvodnega kondenzatorja do ustreznega IC mora biti >25 milov, uporabi prehodov pa se je treba čim bolj izogibati. 3.8 Signalne linije, ki potekajo skozi različna območja (kot so tipični nadzorni/statusni signali nizke hitrosti), morajo biti skozi izolirane ozemljitvene žice na eni točki (prednostno) ali dveh točkah.Če je sled samo na eni strani, gre lahko izolirana ozemljitvena sled na drugo stran tiskanega vezja, da preskoči sled signala in ostane neprekinjena.
3.9 Izogibajte se uporabi 90-stopinjskih kotov za usmerjanje visokofrekvenčnega signala in uporabite gladke loke ali 45-stopinjske kote.
3.10 Usmerjanje visokofrekvenčnega signala bi moralo zmanjšati uporabo prek povezav.
3.11 Vse signalne sledi hranite stran od vezja kristalnega oscilatorja.
3.12 Za usmerjanje visokofrekvenčnega signala je treba uporabiti eno samo neprekinjeno usmerjanje, da bi se izognili situaciji, ko več odsekov usmerjanja poteka iz ene točke.
3.13 V tokokrogu DAA pustite vsaj 60 milov prostora okoli perforacije (vse plasti).
4. Napajanje
4.1 Določite razmerje napajalne povezave.
4.2 V območju ožičenja digitalnega signala uporabite elektrolitski kondenzator 10 uF ali tantalov kondenzator vzporedno s keramičnim kondenzatorjem 0,1 uF in ga nato povežite med napajanjem in ozemljitvijo.Postavite enega na konec vhoda za napajanje in na najbolj oddaljeni konec plošče tiskanega vezja, da preprečite skoke napetosti, ki jih povzroči motnja hrupa.
4.3 Pri dvostranskih ploščah v istem sloju kot vezje, ki porablja energijo, obdajte vezje s sledmi moči s širino črte 200 milov na obeh straneh.(Druga stran mora biti obdelana na enak način kot digitalna podlaga)
4.4 Na splošno so najprej postavljene sledi moči, nato pa sledi signalov.
5. tla
5.1 V dvostranski plošči so neuporabljena območja okoli in pod digitalnimi in analognimi komponentami (razen DAA) zapolnjena z digitalnimi ali analognimi območji, enaka območja vsake plasti pa so povezana skupaj, enaka območja različnih plasti pa so povezan prek več priključkov: zatič modema DGND je povezan z digitalnim ozemljitvenim območjem, zatič AGND pa z analognim ozemljitvenim območjem;digitalno ozemljišče in analogno ozemljišče sta ločeni z ravno vrzeljo.
5.2 V štirislojni plošči uporabite digitalno in analogno ozemljitev za pokrivanje digitalnih in analognih komponent (razen DAA);zatič modema DGND je povezan z digitalnim ozemljitvenim območjem, zatič AGND pa z analognim ozemljitvenim območjem;digitalna ozemljitev in analogna ozemljitev se uporabljata ločeni z ravno vrzeljo.
5.3 Če je v načrtu potreben filter EMI, mora biti na vtičnici vmesnika rezerviran določen prostor.Večino EMI naprav (kroglice/kondenzatorji) je mogoče postaviti na to območje;povezan z njim.
5.4 Napajanje vsakega funkcionalnega modula mora biti ločeno.Funkcionalne module lahko razdelimo na: vmesnik vzporednega vodila, zaslon, digitalno vezje (SRAM, EPROM, modem) in DAA, itd. Napajanje/ozemljitev vsakega funkcionalnega modula je mogoče priključiti le na vir napajanja/ozemljitev.
5.5 Za serijske module DTE uporabite ločilne kondenzatorje, da zmanjšate močnostni sklop, enako storite za telefonske linije.
5.6 Ozemljitvena žica je povezana skozi eno točko, če je mogoče, uporabite Bead;če je treba zatreti EMI, dovolite, da se ozemljitvena žica priključi na drugih mestih.
5.7 Vse ozemljitvene žice morajo biti čim širše, 25-50mil.
5.8 Sledi kondenzatorja med vsemi napajalniki IC/ozemljitvijo morajo biti čim krajše in ne smejo se uporabljati nobenih prehodnih lukenj.
6. Vezje kristalnega oscilatorja
6.1 Vse sledi, povezane z vhodnimi/izhodnimi priključki kristalnega oscilatorja (kot sta XTLI, XTLO), morajo biti čim krajše, da se zmanjša vpliv motenj šuma in porazdeljene kapacitivnosti na kristal.Trak XTLO mora biti čim krajši, kot upogiba pa ne sme biti manjši od 45 stopinj.(Ker je XTLO povezan z gonilnikom s hitrim časom vzpona in visokim tokom)
6.2 Na dvostranski plošči ni ozemljitvene plasti, ozemljitveno žico kondenzatorja kristalnega oscilatorja pa je treba na napravo povezati s čim širšo kratko žico
Zatič DGND, ki je najbližji kristalnemu oscilatorju, in zmanjšajte število prehodov.
6.3 Če je mogoče, ozemljite ohišje kristala.
6.4 Povežite 100 ohmski upor med zatičem XTLO in vozliščem kristal/kondenzator.
6.5 Ozemljitev kondenzatorja kristalnega oscilatorja je neposredno povezana z zatičem GND modema.Ne uporabljajte ozemljitve ali ozemljitvenih sledi za povezavo kondenzatorja z GND zatičem modema.
7. Neodvisna zasnova modema z uporabo vmesnika EIA/TIA-232
7.1 Uporabite kovinsko ohišje.Če je potrebno plastično ohišje, je treba notri prilepiti kovinsko folijo ali razpršiti prevodni material, da zmanjšate EMI.
7.2 Namestite dušilke istega vzorca na vsak napajalni kabel.
7.3 Komponente so nameščene skupaj in blizu konektorja vmesnika EIA/TIA-232.
7.4 Vse naprave EIA/TIA-232 so posamezno priključene na napajanje/ozemljitev vira napajanja.Vir napajanja/ozemljitev mora biti vhodni priključek za napajanje na plošči ali izhodni priključek čipa regulatorja napetosti.
7.5 Kabelska signalna ozemljitev EIA/TIA-232 na digitalno ozemljitev.
7.6 V naslednjih primerih oklopa kabla EIA/TIA-232 ni treba povezati z ohišjem modema;prazna povezava;povezan z digitalno ozemljitvijo prek kroglice;je kabel EIA/TIA-232 neposredno povezan z digitalno ozemljitvijo, ko je magnetni obroč nameščen blizu ohišja modema.
8. Ožičenje kondenzatorjev VC in VREF mora biti čim krajše in nameščeno v nevtralnem območju.
8.1 Povežite pozitivni priključek elektrolitskega kondenzatorja 10uF VC in kondenzatorja 0,1uF VC na zatič VC (PIN24) modema prek ločene žice.
8.2 Povežite negativni priključek elektrolitskega kondenzatorja 10uF VC in kondenzatorja 0,1uF VC na pin AGND (PIN34) modema prek Bead in uporabite neodvisno žico.
8.3 Povežite pozitivni priključek elektrolitskega kondenzatorja VREF 10uF in kondenzatorja VC 0,1uF na pin VREF (PIN25) modema prek ločene žice.
8.4 Povežite negativni priključek elektrolitskega kondenzatorja 10uF VREF in kondenzatorja VC 0,1uF na zatič VC (PIN24) modema prek neodvisne sledi;upoštevajte, da je neodvisen od sledi 8.1.
VREF ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
VC ——+——–+
┿ 10u ┿ 0,1u
+——–+—–~~~~~—+ AGND
Uporabljena kroglica mora ustrezati:
Impedanca = 70 W pri 100 MHz;;
nazivni tok = 200mA;;
Največji upor = 0,5 W.
9. Vmesnik za telefon in slušalko
9.1 Namestite dušilec na vmesnik med konico in obročem.
9.2 Metoda ločevanja telefonske linije je podobna kot pri napajalniku z uporabo metod, kot so dodajanje kombinacije induktivnosti, dušilke in kondenzatorja.Vendar pa je ločevanje telefonske linije težje in bolj omembe vredno kot ločevanje napajanja.Splošna praksa je, da se položaji teh naprav rezervirajo za prilagajanje med certificiranjem preskusa delovanja/EMI.
Čas objave: 11. maja 2023