1. Pravila razporeditve komponent
1).V normalnih pogojih morajo biti vse komponente razporejene na isti površini tiskanega vezja.Le če so komponente zgornjega sloja pregoste, lahko nekatere naprave z omejeno višino in nizko proizvodnjo toplote, kot so čipni upori, čipni kondenzatorji, prilepljeni IC-ji itd., postavite na spodnji sloj.
2).Da bi zagotovili električno delovanje, morajo biti komponente postavljene na mrežo in razporejene vzporedno druga z drugo ali navpično, da bodo čiste in lepe.Na splošno se komponente ne smejo prekrivati;komponente morajo biti razporejene kompaktno, vhodne in izhodne komponente pa morajo biti čim bolj oddaljene.
3).Med nekaterimi komponentami ali žicami je lahko velika potencialna razlika, zato je treba razdaljo med njimi povečati, da preprečite nenamerne kratke stike zaradi praznjenja in okvare.
4).Komponente z visoko napetostjo je treba namestiti na mesta, ki med odpravljanjem napak niso lahko dostopna z roko.
5).Komponente, ki se nahajajo na robu plošče, najmanj 2 debelini plošče stran od roba plošče
6).Komponente morajo biti enakomerno porazdeljene in gosto razporejene po celotni plošči.
2. Glede na načelo postavitve smeri signala
1).Običajno razporedite položaj vsake enote funkcionalnega vezja eno za drugo glede na tok signala, pri čemer se osredotočite na osrednjo komponento vsakega funkcionalnega vezja in postavite okoli njega.
2).Postavitev komponent mora biti primerna za kroženje signalov, tako da se signali lahko ohranijo v isti smeri, kolikor je le mogoče.V večini primerov je smer toka signala razporejena od leve proti desni ali od zgoraj navzdol, komponente, ki so neposredno povezane z vhodnimi in izhodnimi sponkami, pa morajo biti nameščene blizu vhodnih in izhodnih konektorjev ali konektorjev.
3. Preprečite elektromagnetne motnje 1).Pri komponentah z močnimi sevajočimi elektromagnetnimi polji in komponentah, ki so občutljive na elektromagnetno indukcijo, je treba razdaljo med njimi povečati ali zaščititi, smer postavitve komponent pa mora biti v liniji s sosednjimi tiskanimi križišči žic.
2).Poskusite se izogniti mešanju visokonapetostnih in nizkonapetostnih naprav ter naprav z močnimi in šibkimi signali, prepletenimi skupaj.
3).Pri komponentah, ki ustvarjajo magnetna polja, kot so transformatorji, zvočniki, induktorji itd., je treba pozornost posvetiti zmanjšanju rezanja tiskanih žic zaradi magnetnih silnic med postavitvijo.Smeri magnetnega polja sosednjih komponent morajo biti pravokotne druga na drugo, da se zmanjša sklopitev med njimi.
4).Zaščitite vir motenj in zaščitni pokrov mora biti dobro ozemljen.
5).Za vezja, ki delujejo pri visokih frekvencah, je treba upoštevati vpliv porazdelitvenih parametrov med komponentami.
4. Zatiranje toplotnih motenj
1).Pri grelnih komponentah morajo biti le-te nameščene v položaju, ki omogoča odvajanje toplote.Po potrebi lahko ločeno namestite radiator ali majhen ventilator, da zmanjšate temperaturo in zmanjšate vpliv na sosednje komponente.
2).Nekateri integrirani bloki z veliko porabo energije, velike ali srednje močnostne cevi, upori in druge komponente morajo biti nameščeni na mestih, kjer je odvajanje toplote enostavno, in morajo biti ločeni od drugih komponent na določeni razdalji.
3).Toplotno občutljiv element mora biti blizu preskušanega elementa in stran od območja z visoko temperaturo, da nanj ne vplivajo drugi enakovredni elementi, ki ustvarjajo toploto, in povzročijo okvaro.
4).Pri nameščanju komponent na obeh straneh na splošno ni grelnih komponent nameščenih na spodnji plasti.
5. Postavitev nastavljivih komponent
Za postavitev nastavljivih komponent, kot so potenciometri, spremenljivi kondenzatorji, nastavljive induktivne tuljave ali mikro stikala, je treba upoštevati strukturne zahteve celotnega stroja.Če je nastavljen zunaj stroja, mora biti njegov položaj prilagojen položaju nastavitvenega gumba na plošči šasije;Če se nastavlja znotraj stroja, ga je treba postaviti na tiskano vezje, kjer se nastavlja.Zasnova tiskanega vezja SMT vezje je ena od nepogrešljivih komponent pri načrtovanju površinske montaže.SMT vezje je podpora komponentam vezja in napravam v elektronskih izdelkih, ki realizira električno povezavo med komponentami vezja in napravami.Z razvojem elektronske tehnologije je prostornina PCB plošč vse manjša in manjša, gostota pa vse večja in večja, plasti PCB plošč pa se nenehno povečujejo.Vse višje in višje.
Čas objave: maj-04-2023