Razlika med čipom in vezjem

Razlika med čipom in vezjem:
Sestava je drugačna: Čip: je način za miniaturizacijo vezij (vključno s polprevodniškimi napravami, vključno s pasivnimi komponentami itd.) in je pogosto izdelan na površini polprevodniških rezin.Integrirano vezje: Majhna elektronska naprava ali komponenta.
Različne proizvodne metode: čip: uporabite enokristalno silicijevo rezino kot osnovno plast, nato uporabite fotolitografijo, doping, CMP in druge tehnologije za izdelavo komponent, kot so MOSFET-ji ali BJT-ji, nato pa uporabite tehnologijo tankega filma in CMP za izdelavo žic, tako da proizvodnja čipov je končana.
Integrirano vezje: Z uporabo določenega postopka se tranzistorji, upori, kondenzatorji, induktorji in druge komponente ter napeljave, potrebne v vezju, med seboj povežejo, izdelajo na majhnem ali več majhnih polprevodniških čipih ali dielektričnih substratih in nato zapakirajo v notranjo cev. lupina.

predstavi:
Po izumu in množični proizvodnji tranzistorja so se široko uporabljale različne polprevodniške komponente, kot so diode in tranzistorji, ki so nadomestile funkcijo in vlogo vakuumskih cevi v vezjih.V sredini in poznem 20. stoletju je napredek tehnologije izdelave polprevodnikov omogočil integrirana vezja.Namesto ročnega sestavljanja vezij uporabite posamezne diskretne elektronske komponente.
Integrirana vezja lahko integrirajo veliko število mikrotranzistorjev v majhen čip, kar je velik napredek.Možnost masovne izdelave integriranih vezij, zanesljivost in modularni pristop k oblikovanju vezij so zagotovili hitro sprejetje standardiziranih integriranih vezij namesto zasnov z uporabo diskretnih tranzistorjev.
Integrirana vezja imajo dve glavni prednosti pred diskretnimi tranzistorji: ceno in zmogljivost.Nizki stroški so posledica dejstva, da so vse komponente čipa natisnjene kot enota s fotolitografijo, namesto da bi izdelovali samo en tranzistor naenkrat.
Visoka zmogljivost je posledica hitrega preklapljanja komponent in manjše porabe energije, ker so komponente majhne in blizu druga drugi.Leta 2006 je površina čipa znašala od nekaj kvadratnih milimetrov do 350 mm², vsak mm² pa je lahko dosegel milijon tranzistorjev.