Novice
-
Kako se proizvaja tiskano vezje?
PCB vezje se nenehno spreminja z napredkom procesne tehnologije, vendar mora načeloma celotno PCB vezje natisniti vezje, nato razrezati vezje, obdelati bakreno prevlečen laminat, prenesti vezje, korozijo, vrtanje, predobdelava,...Preberi več -
Na kaj je treba biti pozoren pri risanju diagrama PCB?
1. Splošna pravila 1.1 Področja ožičenja digitalnega, analognega in DAA signala so vnaprej razdeljena na PCB.1.2 Digitalne in analogne komponente ter ustrezno ožičenje je treba čim bolj ločiti in namestiti na svoja območja ožičenja.1.3 Sledi digitalnega signala visoke hitrosti morajo biti tako kratke kot ...Preberi več -
Kaj je osnova pred učenjem risanja PCB plošče?
Preden se naučite risati plošče tiskanih vezij, morate najprej obvladati uporabo programske opreme za načrtovanje tiskanih vezij. Ko se učite risati plošče tiskanih vezij, morate najprej obvladati uporabo programske opreme za načrtovanje tiskanih vezij.Kot novinec je prvi pogoj obvladovanje uporabe oblikovalske programske opreme.Drugič, boljše osnovno poznavanje vezij i...Preberi več -
Kateri so glavni koraki načrtovanja tiskanega vezja
..1: Narišite shematski diagram...2: Ustvari knjižnico komponent...3: Vzpostavite razmerje omrežne povezave med shematskim diagramom in komponentami na tiskani plošči...4: Usmerjanje in postavitev...5: Ustvarite podatke o uporabi proizvodnje tiskanih plošč in podatke o uporabi proizvodnje namestitve ...Preberi več -
Kakšne so veščine pri risanju povezav tiskanih plošč?
1. Pravila razporeditve komponent 1).V normalnih pogojih morajo biti vse komponente razporejene na isti površini tiskanega vezja.Le če so komponente zgornje plasti pregoste, lahko nekatere naprave z omejeno višino in nizko proizvodnjo toplote, kot so čipni upori, čipni kondenzatorji, prilepljeni...Preberi več -
Razlika med čipom in vezjem
Razlika med čipom in vezjem: sestava je drugačna: čip: je način za miniaturizacijo vezij (večinoma vključuje polprevodniške naprave, vključno s pasivnimi komponentami itd.) in se pogosto izdeluje na površini polprevodniških rezin.Integrirano vezje: majhen ele...Preberi več -
Poznavanje materialov in standardov tiskanih vezij
Trenutno se v moji državi pogosto uporablja več vrst laminatov, prevlečenih z bakrom, in njihove značilnosti so naslednje: vrste laminatov, prevlečenih z bakrom, poznavanje laminatov, prevlečenih z bakrom, in metode razvrščanja laminatov, prevlečenih z bakrom.Na splošno glede na različne armature ...Preberi več -
Poseben postopek tiskanega vezja
Postopek izdelave PCB plošče lahko v grobem razdelimo na naslednjih dvanajst korakov.Vsak postopek zahteva različne proizvodne procese.Upoštevati je treba, da je procesni tok plošč z različnimi strukturami drugačen.Naslednji postopek je popolna proizvodnja več...Preberi več -
Standard za pregled plošč PCB
Standardi za inšpekcijo vezij 1. Obseg je primeren za vhodne preglede vezij mobilnih telefonov HDI.2. Načrt vzorčenja se pregleda v skladu z GB2828.1-2003, splošna inšpekcijska raven II.3. Inšpekcijski pregled temelji na tehničnih specifikacijah surovin in pregledih ...Preberi več -
Katere metode in orodja obstajajo za odkrivanje v primeru okvare PCB?
1. Pogoste okvare tiskanih vezij so v glavnem osredotočene na komponente, kot so kondenzatorji, upori, induktorji, diode, triode, tranzistorji z učinkom polja itd. Integrirani čipi in kristalni oscilatorji so očitno poškodovani in bolj intuitivno je oceniti napako teh komponent...Preberi več -
Katero uvodno znanje bi moral obvladati kot novinec v oblikovanju tiskanih vezij?
Katero uvodno znanje bi moral obvladati kot novinec v oblikovanju tiskanih vezij?Odgovor: 1. Smer ožičenja: Smer postavitve komponent mora biti čim bolj skladna s shematskim diagramom.Smer ožičenja po možnosti sovpada s smerjo sheme vezja.Pogosto je ...Preberi več -
Kakšno je osnovno znanje o vstopu v načrtovanje PCB?
Pravila postavitve PCB: 1. V normalnih okoliščinah morajo biti vse komponente razporejene na isti površini tiskanega vezja.Nekatere naprave z omejeno višino in nizkim nastajanjem toplote, kot so upori čipov, kondenzatorji čipov in IC-ji čipov, se lahko predvajajo le, če so komponente zgornje plasti pregoste.Preberi več
