Kaj je FPC
FPC (fleksibilno vezje) je vrsta PCB, znana tudi kot "mehka plošča".FPC je izdelan iz prožnih substratov, kot je poliimidna ali poliestrska folija, ki ima prednosti visoke gostote ožičenja, majhne teže, tanke debeline, upogljivosti in visoke prožnosti ter lahko prenese milijone dinamičnih upogibov, ne da bi poškodoval žice v skladu z zahtevami prostorsko razporeditev, se lahko poljubno premika in širi, realizira tridimenzionalno sestavo in doseže učinek integracije sestave komponent in žične povezave, kar ima prednosti, s katerimi se druge vrste tiskanih vezij ne morejo kosati.
Večplastno vezje FPC
Uporaba: mobilni telefon
Osredotočite se na majhno težo in majhno debelino upogljivega vezja.Lahko učinkovito prihrani glasnost izdelka in enostavno poveže baterijo, mikrofon in gumbe v eno.
Računalnik in LCD zaslon
Uporabite konfiguracijo integriranega vezja upogljivega vezja in tanko debelino.Pretvorite digitalni signal v sliko in jo predstavite na LCD zaslonu;
CD predvajalnik
Osredotočanje na tridimenzionalne značilnosti sestavljanja in tanko debelino upogljivega vezja spremeni ogromen CD v dobrega spremljevalca;
diskovni pogon
Ne glede na trdi disk ali disketo se vsi zanašajo na visoko prilagodljivost FPC in izjemno tanko debelino 0,1 mm za popolno hitro branje podatkov, ne glede na to, ali gre za osebni računalnik ali prenosni računalnik;
zadnja uporaba
Komponente obesnega vezja (Su printed ensi. n cireuit) pogona trdega diska (HDD, trdi disk) in paketne plošče xe.
prihodnji razvoj
Na podlagi velikega trga kitajskega FPC so velika podjetja na Japonskem, v Združenih državah in Tajvanu že postavila tovarne na Kitajskem.Do leta 2012 so se fleksibilna vezja povečala toliko kot toga vezja.Vendar, če nov izdelek sledi zakonu "začetek-razvoj-vrhunec-zapad-odprava", je FPC zdaj v območju med vrhuncem in zatonom, fleksibilne plošče pa bodo še naprej zasedale tržni delež, dokler ne bo izdelka, ki bi ga lahko nadomestil. fleksibilne plošče , mora inovirati in le z inovacijami lahko skoči iz tega začaranega kroga.
Torej, katere vidike bo FPC še naprej inoviral v prihodnosti?Predvsem v štirih vidikih:
1. Debelina.Debelina FPC mora biti bolj prožna in mora biti tanjša;
2. Odpornost na zlaganje.Upogibanje je neločljiva lastnost FPC.Prihodnji FPC mora imeti večjo odpornost na zlaganje in mora preseči 10.000-krat.Seveda to zahteva boljši substrat;
3. Cena.Na tej stopnji je cena FPC veliko višja od cene PCB.Če bo cena FPC padla, bo trg zagotovo veliko širši.
4. Tehnološka raven.Da bi izpolnili različne zahteve, je treba postopek FPC nadgraditi, minimalna zaslonka in najmanjša širina/razmik med črtami pa morata izpolnjevati višje zahteve.
Zato lahko z ustreznimi inovacijami, razvojem in nadgradnjo FPC s teh štirih vidikov uvedemo drugo pomlad!
Kaj je PCB
PCB (Tiskano vezje), kitajsko ime je tiskano vezje, imenovano tiskana plošča, je ena od pomembnih komponent elektronske industrije.Skoraj vse vrste elektronske opreme, od elektronskih ur in kalkulatorjev do računalnikov, komunikacijske elektronske opreme in vojaških oborožitvenih sistemov, če obstajajo elektronske komponente, kot so integrirana vezja, se tiskane plošče uporabljajo za električno medsebojno povezavo med njimi..V širšem raziskovalnem procesu elektronskih izdelkov so najosnovnejši dejavniki uspeha načrtovanje, dokumentacija in izdelava tiskane plošče izdelka.Oblikovanje in kakovost izdelave tiskanih plošč neposredno vplivata na kakovost in ceno celotnega izdelka ter vodita celo do uspeha ali neuspeha komercialne konkurence.
Vloga PCB
Vloga tiskanega vezja Ko elektronska oprema sprejme tiskane plošče, se je zaradi doslednosti podobnih tiskanih plošč mogoče izogniti napakam pri ročnem ožičenju in izvesti samodejno vstavljanje ali namestitev, samodejno spajkanje in samodejno zaznavanje elektronskih komponent, kar zagotavlja elektronsko zanesljivost .Kakovost opreme izboljša produktivnost dela, zmanjša stroške in olajša vzdrževanje.
Razvoj PCB-jev
Tiskane plošče so se razvile od enoslojnih do dvostranskih, večslojnih in fleksibilnih ter še vedno ohranjajo lastne trende razvoja.Zaradi nenehnega razvoja v smeri visoke natančnosti, visoke gostote in visoke zanesljivosti, nenehnega zmanjševanja velikosti, zmanjševanja stroškov in izboljšanja delovanja, tiskane plošče še vedno ohranjajo močno vitalnost pri razvoju prihodnje elektronske opreme.
Povzetek domačih in tujih razprav o prihodnjem trendu razvoja tehnologije izdelave tiskanih plošč je v osnovi enak, to je visoka gostota, visoka natančnost, fina zaslonka, tanka žica, fini korak, visoka zanesljivost, večplastnost, visoko- hitrost prenosa, majhna teža, Razvoj v smeri tankosti se razvija tudi v smeri izboljšanja produktivnosti, zmanjševanja stroškov, zmanjševanja onesnaževanja ter prilagajanja večsortni in maloserijski proizvodnji.Raven tehničnega razvoja tiskanih vezij je na splošno predstavljena s širino črte, odprtino in razmerjem med debelino plošče in zaslonko tiskanega vezja.
Povzemite
V zadnjih letih se je trg potrošniških elektronskih izdelkov, ki ga vodijo mobilne elektronske naprave, kot so pametni telefoni in tablični računalniki, hitro povečal, trend miniaturizacije in redčenja naprav pa postaja vse bolj očiten.Sledi, da tradicionalni PCB ne more več izpolnjevati zahtev izdelka.Iz tega razloga so veliki proizvajalci začeli raziskovati nove tehnologije za zamenjavo PCB-jev.Med njimi FPC, kot najbolj priljubljena tehnologija, postaja glavni priključek elektronske opreme.Dodatki.
Poleg tega je hiter vzpon nastajajočih trgov zabavne elektronike, kot so nosljive pametne naprave in droni, prinesel tudi nov prostor za rast izdelkov FPC.Hkrati je trend prikazovanja in upravljanja na dotik različnih elektronskih izdelkov FPC-ju omogočil tudi vstop v širši prostor uporabe s pomočjo malih in srednje velikih LCD zaslonov ter zaslonov na dotik, povpraševanje na trgu pa iz dneva v dan narašča. .
Zadnje poročilo kaže, da bo v prihodnosti prilagodljiva elektronska tehnologija poganjala bilijonski trg, kar je priložnost za mojo državo, da si prizadeva za skokovit razvoj elektronske industrije in postane nacionalni steber industrije.
Čas objave: 18. februarja 2023