Praktično
Konec devetdesetih let prejšnjega stoletja, ko so se številni gradilitiskano vezjerešitve so bile predlagane, vgradna tiskana vezja so bila do sedaj v velikih količinah tudi uradno dana v praktično uporabo.Pomembno je razviti robustno testno strategijo za velike sklope tiskanega vezja z visoko gostoto (PCBA, sklop tiskanega vezja), da zagotovimo skladnost in funkcionalnost z zasnovo.Poleg izdelave in testiranja teh zapletenih sklopov je lahko denar, vložen v samo elektroniko, visok in lahko doseže 25.000 $ za enoto, ko je končno preizkušena.Zaradi tako visokih stroškov je iskanje in popravilo težav pri sestavljanju zdaj še pomembnejši korak, kot je bil v preteklosti.Današnji bolj zapleteni sklopi imajo približno 18 kvadratnih palcev in 18 plasti;imajo več kot 2900 komponent na zgornji in spodnji strani;vsebuje 6000 vozlišč vezja;in imajo več kot 20.000 spajkalnih točk za testiranje.
nov projekt
Nov razvoj zahteva bolj zapletene, večje PCBA-je in tesnejšo embalažo.Te zahteve ovirajo našo sposobnost izdelave in testiranja teh enot.V prihodnje se bodo verjetno nadaljevale večje plošče z manjšimi komponentami in večjim številom vozlišč.Na primer, ena zasnova, ki se trenutno riše za vezje, ima približno 116.000 vozlišč, več kot 5.100 komponent in več kot 37.800 spajkalnih spojev, ki zahtevajo testiranje ali validacijo.Ta enota ima tudi BGA na vrhu in na dnu, BGA sta drug poleg drugega.Preizkušanje plošče te velikosti in kompleksnosti z uporabo tradicionalne postelje igel, IKT na en način ni mogoče.
Povečanje kompleksnosti in gostote PCBA v proizvodnih procesih, zlasti pri testiranju, ni nov problem.Ko smo ugotovili, da povečanje števila testnih zatičev v preskusni napravi IKT ni prava pot, smo začeli iskati alternativne metode preverjanja vezja.Če pogledamo število zgrešenih sond na milijon, vidimo, da je pri 5000 vozliščih veliko najdenih napak (manj kot 31) verjetno posledica težav s kontaktom sonde in ne dejanskih proizvodnih napak (tabela 1).Zato smo se odločili zmanjšati število testnih žebljičkov, ne povečati.Kljub temu se kakovost našega proizvodnega procesa ocenjuje za celotno PCBA.Odločili smo se, da je uporaba tradicionalne IKT v kombinaciji z rentgensko tomografijo izvedljiva rešitev.
Čas objave: mar-03-2023