Aký je rozdiel medzi doskou plošných spojov a doskou PCB

Aký je rozdiel medzi obvodovou doskou a obvodovou doskou?V živote si veľa ľudí mýli dosky plošných spojov s plošnými spojmi.V skutočnosti je rozdiel medzi nimi pomerne veľký.Všeobecne povedané, dosky plošných spojov označujú holé PCB, to znamená dosky s plošnými spojmi bez namontovaných komponentov.Doska plošných spojov sa vzťahuje na dosku s plošnými spojmi, ktorá bola namontovaná s elektronickými komponentmi a môže realizovať bežné funkcie.Možno ich chápať aj ako rozdiel medzi podkladom a hotovou doskou!

Doska plošných spojov sa zvyčajne nazýva PCB a jej celý názov v angličtine je:Vytlačená obvodová doska.Podľa vlastností ju možno rozdeliť do troch typov: jednovrstvová doska, dvojvrstvová doska a viacvrstvová doska.Jednovrstvová doska označuje dosku plošných spojov s vodičmi sústredenými na jednej strane a obojstranná doska označuje dosku plošných spojov s vodičmi rozmiestnenými na oboch stranách.Viacvrstvová jednovrstvová sa vzťahuje na dosku plošných spojov s viac ako dvoma stranami;

Dosky s plošnými spojmi možno rozdeliť do troch hlavných kategórií podľa ich charakteristík: flexibilné dosky, pevné dosky a mäkké tuhé dosky.Medzi nimi sú flexibilné dosky označované ako FPC, ktoré sú vyrobené hlavne z flexibilných podkladových materiálov, ako sú polyesterové fólie.Má vlastnosti vysokej hustoty montáže, je ľahký a tenký a dá sa ohýbať.Pevné dosky sú všeobecne označované ako PCB.Sú vyrobené z pevných podkladových materiálov, ako sú lamináty plátované meďou.V súčasnosti sú najpoužívanejšie.Rigid-flex dosky sa tiež nazývajú FPCB.Je vyrobený z mäkkej dosky a tvrdej dosky prostredníctvom laminácie a iných procesov a má vlastnosti PCB aj FPC.

Doska plošných spojov sa zvyčajne vzťahuje na dosku s plošnými spojmi s montážou SMT patch alebo DIP zásuvnými zásuvnými elektronickými komponentmi, ktoré môžu realizovať bežné funkcie produktu.Nazýva sa tiež PCBA a celý anglický názov je Printed Circuit Board Assembly.Vo všeobecnosti existujú dva spôsoby výroby, jeden je proces montáže čipu SMT, druhý je proces montáže zásuvného modulu DIP a tieto dva spôsoby výroby možno použiť aj v kombinácii.Vyššie uvedené je celý obsah rozdielu medzi obvodovou doskou a obvodovou doskou.