Klasifikácia zdola nahor je nasledovná:
94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4
Podrobnosti sú nasledovné:
94HB: Obyčajný kartón, nie je ohňovzdorný (materiál najnižšej kvality, dierovanie, nemožno ho použiť ako napájaciu dosku)
94V0: kartón spomaľujúci horenie (dierovanie)
22F: Jednostranná polovičná doska zo sklenených vlákien (dierovanie)
CEM-1: Jednostranná doska zo sklenených vlákien (musí byť vŕtaná počítačom, nie dierovaná)
CEM-3: Obojstranná doska zo sklenených vlákien (okrem obojstrannej lepenky, ktorá je najnižším materiálom pre obojstranné panely. Jednoduché obojstranné panely môžu používať tento materiál, čo je 5~10 juanov/štvorec meter lacnejšie ako FR-4)
FR-4: Obojstranná sklolaminátová doska
Najlepšia odpoveď
1.c Klasifikácia vlastností spomaľovača horenia môže byť rozdelená do štyroch typov: 94V—0/V-1/V-2 a 94-HB
2. Predimpregnovaný laminát: 1080=0,0712 mm, 2116=0,1143 mm, 7628=0,1778 mm
3. FR4 CEM-3 je doska, fr4 je doska zo sklenených vlákien, cem3 je kompozitný substrát
4. Bezhalogénový sa vzťahuje na základný materiál, ktorý neobsahuje halogén (fluór, bróm, jód a iné prvky), pretože bróm pri spaľovaní vytvára toxický plyn, čo si vyžaduje ochrana životného prostredia.
Päť.Tg je teplota skleného prechodu, teda teplota topenia.
Doska plošných spojov musí byť ohňovzdorná, nemôže horieť pri určitej teplote, môže iba zmäknúť.Teplotný bod v tomto čase sa nazýva teplota skleného prechodu (Tg bod) a táto hodnota súvisí s rozmerovou stabilitou dosky plošných spojov.
Čo je to doska plošných spojov s vysokým Tg a výhody použitia PCB s vysokým Tg
Keď teplota dosiek s potlačou s vysokým Tg stúpne do určitej oblasti, substrát sa zmení zo „stavu skla“ na „stav gumy“ a teplota v tomto čase sa nazýva teplota skleného prechodu (Tg) dosky.To znamená, že Tg je najvyššia teplota (°C), pri ktorej zostáva substrát tuhý.To znamená, že bežné substrátové materiály DPS nielenže pri vysokých teplotách zmäknú, deformujú sa, tavia atď., ale vykazujú aj prudký pokles mechanických a elektrických vlastností (myslím, že túto situáciu nechcete vidieť vo svojich vlastných výrobkoch pohľadom na klasifikáciu dosiek plošných spojov. ).Prosím, nekopírujte obsah tejto stránky
Vo všeobecnosti je Tg dosky nad 130 stupňov, vysoká Tg je všeobecne väčšia ako 170 stupňov a stredná Tg je väčšia ako 150 stupňov.
Vo všeobecnosti sa dosky plošných spojov s Tg ≥ 170 °C nazývajú dosky plošných spojov s vysokým Tg.
Tg substrátu sa zvýši a zlepší a zlepší sa tepelná odolnosť, odolnosť proti vlhkosti, chemická odolnosť a stabilita dosky s plošnými spojmi.Čím vyššia je hodnota TG, tým lepšia je teplotná odolnosť dosky, najmä v bezolovnatom procese existuje viac aplikácií s vysokým Tg.
Vysoká Tg znamená vysokú tepelnú odolnosť.S rýchlym rozvojom elektronického priemyslu, najmä elektronické produkty reprezentované počítačmi, smerujú k vysokej funkčnosti a vysokej viacvrstvovosti, čo si vyžaduje vyššiu tepelnú odolnosť substrátových materiálov DPS ako dôležitú záruku.Vznik a vývoj technológií montáže s vysokou hustotou reprezentovaných SMT a CMT spôsobil, že PCB je čoraz viac neoddeliteľné od podpory vysokej tepelnej odolnosti substrátu v zmysle malého otvoru, jemnej línie a stenčenia.
Preto je rozdiel medzi všeobecným FR-4 a vysokým Tg FR-4 v tom, že mechanická pevnosť, rozmerová stabilita, priľnavosť, absorpcia vody a tepelný rozklad materiálu sú v horúcom stave, najmä keď sa zahreje po absorpcii vlhkosti.Existujú rozdiely v rôznych podmienkach, ako je tepelná rozťažnosť, a produkty s vysokým Tg sú samozrejme lepšie ako bežné substrátové materiály PCB.
V posledných rokoch sa z roka na rok zvyšuje počet zákazníkov, ktorí požadujú dosky s vysokým Tg.
Znalosť materiálov a noriem dosiek plošných spojov (2007/05/06 17:15)
V súčasnosti sa v mojej krajine bežne používa niekoľko typov dosiek potiahnutých meďou a ich charakteristiky sú uvedené v tabuľke nižšie: typy dosiek potiahnutých meďou, znalosť dosiek potiahnutých meďou
Existuje mnoho metód klasifikácie laminátov plátovaných meďou.Vo všeobecnosti je možné podľa rôznych výstužných materiálov dosky rozdeliť na: papierovú základňu, látkovú základňu z dosky plošných spojov zo sklenených vlákien,
Kompozitný základ (séria CEM), laminovaný viacvrstvový doskový základ a špeciálny materiálový základ (keramika, základňa s kovovým jadrom atď.) päť kategórií.Ak ho používa rada _)(^$RFSW#$%T
Rôzne živicové lepidlá sú klasifikované, bežné CCI na papierovej báze.Áno: fenolová živica (XPC, XxxPC, FR-1, FR
-2 atď.), epoxidová živica (FE-3), polyesterová živica a iné typy.Bežný základ tkaniny zo sklenených vlákien CCL má epoxidovú živicu (FR-4, FR-5), ktorá je v súčasnosti najpoužívanejším typom základu tkaniny zo sklenených vlákien.Okrem toho existujú ďalšie špeciálne živice (látka zo sklenených vlákien, polyamidové vlákno, netkaná textília atď. ako doplnkové materiály): triazínová živica modifikovaná bismaleimidom (BT), polyimidová živica (PI), difenylénéterová živica (PPO), maleínová anhydridová imín-styrénová živica (MS), polykyanátová živica, polyolefínová živica atď. Podľa samozhášavého výkonu CCL možno rozdeliť na dva typy dosiek: samozhášacie (UL94-VO, UL94-V1) a nehorľavé dosky. spomaľovač horenia (UL94-HB).V uplynulom roku alebo dvoch rokoch, s väčším dôrazom na ochranu životného prostredia, bol od nehorľavého CCL oddelený nový typ CCL, ktorý neobsahuje bróm, ktorý možno nazvať „zelený nehorľavý CCL“.S rýchlym vývojom technológie elektronických výrobkov sú na cCL vyššie požiadavky na výkon.Preto sa z výkonnostnej klasifikácie CCL delí na všeobecný výkon CCL, nízku dielektrickú konštantu CCL, vysokú tepelnú odolnosť CCL (vo všeobecnosti je L dosky nad 150 °C) a nízky koeficient tepelnej rozťažnosti CCL (všeobecne používaný na obalové substráty) ) a iné typy.S vývojom a neustálym pokrokom elektronickej technológie sa neustále kladú nové požiadavky na podkladové materiály pre dosky s plošnými spojmi, čím sa podporuje neustály vývoj štandardov laminátov potiahnutých meďou.V súčasnosti sú hlavné normy pre podkladové materiály nasledovné.
①Vnútroštátne normy V súčasnosti medzi národné normy mojej krajiny na klasifikáciu dosiek plošných spojov substrátových materiálov patria GB/T4721-47221992 a GB4723-4725-1992.Štandardom pre lamináty plátované meďou na Taiwane v Číne je štandard CNS, ktorý je založený na japonskom štandarde JIs., vydané v roku 1983. gfgfgfggdgeeeejhjj
② Hlavné normy iných národných noriem sú: norma JIS Japonska, ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, norma UL USA, norma Bs Spojeného kráľovstva, norma DIN a VDE Nemecka, norma NFC a UTE Francúzska, kanadské normy CSA, austrálska norma AS, norma FOCT bývalého Sovietskeho zväzu, medzinárodná norma IEC atď.
Dodávateľov originálnych dizajnových materiálov PCB bežne používa každý: Shengyi\Jiantao\International atď.
● Akceptované dokumenty: protel autocad powerpcb orcad gerber alebo pevná kopírovacia doska atď.
● Typ dosky: CEM-1, CEM-3 FR4, materiál s vysokým TG;
● Maximálna veľkosť dosky: 600 mm * 700 mm (24 000 mil * 27 500 mil)
● Hrúbka spracovacej dosky: 0,4 mm – 4,0 mm (15,75 mil – 157,5 mil)
● Maximálny počet vrstiev spracovania: 16 vrstiev
● Hrúbka vrstvy medenej fólie: 0,5 – 4,0 (oz)
● Tolerancia hrúbky hotového plechu: +/-0,1 mm (4 mil)
● Tolerancia rozmerov výlisku: Počítačové frézovanie: 0,15 mm (6 mil) Lisovanie: 0,10 mm (4 mil)
● Minimálna šírka čiary/rozstup: 0,1 mm (4 mil) Možnosť ovládania šírky čiary: ＜+-20 %
● Minimálny priemer vŕtania hotového výrobku: 0,25 mm (10 mil)
Minimálny hotový priemer dierovacieho otvoru: 0,9 mm (35 mil)
Tolerancia hotového otvoru: PTH: +-0,075 mm (3 mil)
NPTH: +-0,05 mm (2 mil)
● Hrúbka medi hotového otvoru: 18-25um (0,71-0,99mil)
● Minimálna rozteč SMT: 0,15 mm (6 mil)
● Povrchová úprava: zlatá chemická imerzia, HASL, celá doska poniklované zlato (voda/mäkké zlato), modré lepidlo na sieťotlač atď.
● Hrúbka spájkovacej masky na doske: 10-30μm (0,4-1,2mil)
● Pevnosť v odlupovaní: 1,5 N/mm (59 N/mil)
● Tvrdosť spájkovacej masky: ＞5H
● Kapacita pripojenia proti spájkovaniu: 0,3-0,8 mm (12mil-30mil)
● Dielektrická konštanta: ε= 2,1-10,0
● Izolačný odpor: 10KΩ-20MΩ
● Charakteristická impedancia: 60 ohm ± 10％
● Tepelný šok: 288℃, 10 sekúnd
● Deformácia hotovej dosky: < 0,7 %
● Aplikácia produktu: komunikačné zariadenia, automobilová elektronika, prístrojové vybavenie, globálny polohovací systém, počítač, MP4, napájanie, domáce spotrebiče atď.
Čas odoslania: 30. marca 2023