1. Pravidlá usporiadania komponentov
1).Za normálnych podmienok by mali byť všetky komponenty umiestnené na rovnakom povrchu plošného spoja.Len keď sú komponenty vrchnej vrstvy príliš husté, môžu sa niektoré zariadenia s obmedzenou výškou a nízkou tvorbou tepla, ako sú čipové rezistory, čipové kondenzátory, vložené integrované obvody atď., umiestniť na spodnú vrstvu.
2).Za predpokladu zabezpečenia elektrického výkonu by mali byť komponenty umiestnené na mriežke a usporiadané paralelne k sebe alebo vertikálne, aby boli elegantné a krásne.Vo všeobecnosti sa komponenty nesmú prekrývať;komponenty by mali byť usporiadané kompaktne a vstupné a výstupné komponenty by mali byť umiestnené čo najďalej.
3).Medzi určitými komponentmi alebo vodičmi môže byť veľký potenciálny rozdiel a vzdialenosť medzi nimi by sa mala zväčšiť, aby sa predišlo náhodným skratom v dôsledku vybitia a poruchy.
4).Komponenty s vysokým napätím by mali byť usporiadané na miestach, ktoré nie sú počas ladenia ľahko dostupné rukou.
5).Komponenty umiestnené na okraji dosky, minimálne 2 hrúbky dosky od okraja dosky
6).Komponenty by mali byť rovnomerne rozmiestnené a husto rozmiestnené po celej doske.
2. Podľa princípu rozloženia smeru signálu
1).Zvyčajne usporiadajte polohu každej jednotky funkčného obvodu jednu po druhej podľa toku signálu so stredom na jadro každého funkčného obvodu a rozmiestnením okolo neho.
2).Usporiadanie komponentov by malo byť vhodné pre cirkuláciu signálu, aby sa signály mohli udržiavať v rovnakom smere, ako je to len možné.Vo väčšine prípadov je smer toku signálu usporiadaný zľava doprava alebo zhora nadol a komponenty priamo pripojené k vstupným a výstupným svorkám by mali byť umiestnené blízko vstupných a výstupných konektorov alebo konektorov.
3. Zabráňte elektromagnetickému rušeniu 1).Pre komponenty so silnými vyžarovanými elektromagnetickými poľami a komponenty, ktoré sú citlivé na elektromagnetickú indukciu, by mala byť vzdialenosť medzi nimi zväčšená alebo tienená a smer umiestnenia komponentov by mal byť v súlade s priľahlým krížom tlačených vodičov.
2).Pokúste sa vyhnúť zmiešaniu vysokonapäťových a nízkonapäťových zariadení a zariadení so silnými a slabými signálmi, ktoré sú navzájom prepletené.
3).Pri komponentoch, ktoré generujú magnetické polia, ako sú transformátory, reproduktory, tlmivky atď., by sa mala venovať pozornosť obmedzeniu rezania tlačených vodičov magnetickými siločiarami počas rozloženia.Smery magnetického poľa susedných komponentov by mali byť navzájom kolmé, aby sa znížila väzba medzi nimi.
4).Tieňte zdroj rušenia a tieniaci kryt by mal byť dobre uzemnený.
5).Pre obvody pracujúce pri vysokých frekvenciách by sa mal zvážiť vplyv distribučných parametrov medzi komponentmi.
4. Potlačiť tepelné rušenie
1).V prípade vykurovacích komponentov by mali byť usporiadané v polohe, ktorá prispieva k rozptylu tepla.V prípade potreby je možné samostatne nainštalovať radiátor alebo malý ventilátor, aby sa znížila teplota a znížil sa vplyv na susedné komponenty.
2).Niektoré integrované bloky s veľkou spotrebou energie, elektrónky s veľkým alebo stredným výkonom, odpory a ďalšie komponenty by mali byť usporiadané na miestach, kde je ľahké odvádzať teplo, a mali by byť oddelené od ostatných komponentov v určitej vzdialenosti.
3).Prvok citlivý na teplo by mal byť blízko testovaného prvku a mal by sa držať mimo oblasti s vysokou teplotou, aby nebol ovplyvnený inými ekvivalentnými prvkami vytvárajúcimi teplo a nespôsobil poruchu.
4).Pri umiestňovaní komponentov na oboch stranách sa spravidla na spodnú vrstvu neumiestňujú žiadne vykurovacie komponenty.
5. Rozloženie nastaviteľných komponentov
Pri usporiadaní nastaviteľných komponentov, ako sú potenciometre, variabilné kondenzátory, nastaviteľné indukčné cievky alebo mikrospínače, by sa mali zvážiť konštrukčné požiadavky celého stroja.Ak sa nastavuje mimo stroja, jeho poloha by sa mala prispôsobiť polohe nastavovacieho gombíka na paneli podvozku;Ak je nastavovaný vo vnútri stroja, mal by byť umiestnený na doske plošných spojov, kde sa nastavuje.Dizajn dosky plošných spojov Doska plošných spojov SMT je jedným z nevyhnutných komponentov v dizajne povrchovej montáže.Doska plošných spojov SMT je podpora komponentov obvodov a zariadení v elektronických produktoch, ktorá realizuje elektrické spojenie medzi komponentmi obvodu a zariadeniami.S rozvojom elektronickej technológie sa objem dosiek plošných spojov zmenšuje a zmenšuje a hustota je stále vyššia a vyššia a vrstvy dosiek plošných spojov sa neustále zvyšujú.Vyššie a vyššie.
Čas odoslania: máj-04-2023