V súčasnosti sa v mojej krajine bežne používa niekoľko typov laminátov plátovaných meďou a ich charakteristiky sú nasledovné: typy laminátov plátovaných meďou, znalosť laminátov plátovaných meďou a metódy klasifikácie laminátov plátovaných meďou.Vo všeobecnosti sa podľa rôznych výstužných materiálov dosky dá rozdeliť do piatich kategórií: papierová základňa, základňa zo sklenených vlákien, kompozitná základňa (séria CEM), laminovaná viacvrstvová základňa dosky a základňa špeciálneho materiálu (keramické, kovové jadro základňa atď.).Ak sa klasifikuje podľa živicového lepidla použitého v doske, bežného CCI na papierovej báze.Existujú: fenolová živica (XPC, XxxPC, FR-1, FR-2 atď.), epoxidová živica (FE-3), polyesterová živica a ďalšie typy.Bežný základ tkaniny zo sklenených vlákien CCL má epoxidovú živicu (FR-4, FR-5), ktorá je v súčasnosti najpoužívanejším typom základu tkaniny zo sklenených vlákien.Okrem toho existujú ďalšie špeciálne živice (látka zo sklenených vlákien, polyamidové vlákno, netkaná textília atď. ako doplnkové materiály): triazínová živica modifikovaná bismaleimidom (BT), polyimidová živica (PI), difenylénéterová živica (PPO), maleínová anhydridová imín-styrénová živica (MS), polykyanátová živica, polyolefínová živica atď. Podľa samozhášavého výkonu CCL možno rozdeliť na dva typy dosiek: samozhášacie (UL94-VO, UL94-V1) a nehorľavé dosky. spomaľovač horenia (UL94-HB). V uplynulom roku alebo dvoch rokoch, s väčším dôrazom na ochranu životného prostredia, bol oddelený nový typ CCL, ktorý neobsahuje bróm, od spomaľovača horenia CCL, ktorý možno nazvať „zelený plameň“ -retardant CCL“.S rýchlym vývojom technológie elektronických výrobkov sú na cCL vyššie požiadavky na výkon.Preto sa z výkonnostnej klasifikácie CCL delí na všeobecný výkon CCL, nízku dielektrickú konštantu CCL, vysokú tepelnú odolnosť CCL (vo všeobecnosti je L dosky nad 150 °C) a nízky koeficient tepelnej rozťažnosti CCL (všeobecne používaný na obalové substráty) ) a iné typy.S vývojom a neustálym pokrokom elektronickej technológie sa neustále kladú nové požiadavky na podkladové materiály pre dosky s plošnými spojmi, čím sa podporuje neustály vývoj štandardov laminátov potiahnutých meďou.V súčasnosti sú hlavné štandardy substrátových materiálov nasledovné
① Národná norma: Medzi národné normy mojej krajiny týkajúce sa substrátových materiálov patria GB/T4721-47221992 a GB4723-4725-1992.Štandardom pre lamináty plátované meďou na Taiwane v Číne je štandard CNS, ktorý bol formulovaný na základe japonského štandardu JIS a bol stanovený v roku 1983. release.
② Medzinárodné štandardy: japonský štandard JIS, americký ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL štandard, britský štandard Bs, nemecký DIN, VDE štandard, francúzsky NFC, UTE štandard, kanadský štandard CSA, austrálsky štandard AS, štandard FOCT bývalý Sovietsky zväz, medzinárodná norma IEC atď.;dodávatelia návrhových materiálov DPS, bežné a bežne používané sú: Shengyi\Kingboard\International atď.
Predstavenie materiálu dosky plošných spojov: podľa úrovne kvality značky zdola nahor sa delí takto: 94HB-94VO-CEM-1-CEM-3-FR-4
Podrobné parametre a použitie sú nasledovné:
94 HB
: Obyčajná lepenka, nie ohňovzdorná (materiál najnižšej kvality, dierovanie, nemožno použiť ako dosku napájania)
94V0: kartón spomaľujúci horenie (dierovanie)
22F
: Jednostranná polosklovláknitá doska (dierovanie)
CEM-1
: Jednostranná sklolaminátová doska (treba vŕtať počítačom, nie dierovať)
CEM-3
: Obojstranná doska zo sklenených vlákien (okrem obojstrannej lepenky, ktorá je najnižším materiálom pre obojstranné panely. Jednoduché obojstranné panely môžu používať tento materiál, ktorý je o 5 ~ 10 juanov/meter štvorcový lacnejší ako FR-4)
FR-4:
Obojstranná sklolaminátová doska
1. Klasifikácia vlastností spomaľujúcich horenie môže byť rozdelená do štyroch typov: 94VO-V-1-V-2-94HB
2. Predimpregnovaný laminát: 1080=0,0712 mm, 2116=0,1143 mm, 7628=0,1778 mm
3. Všetky FR4 CEM-3 predstavujú dosky, fr4 je doska zo sklenených vlákien a cem3 je kompozitný substrát
4. Bezhalogénové sa označujú substráty, ktoré neobsahujú halogény (prvky ako fluór, bróm, jód atď.), pretože bróm pri spaľovaní vytvára toxické plyny, čo si vyžaduje ochrana životného prostredia.
5. Tg je teplota skleného prechodu, čo je teplota topenia.
6. Doska plošných spojov musí byť ohňovzdorná, nemôže horieť pri určitej teplote, môže len zmäknúť.Teplotný bod v tomto čase sa nazýva teplota skleného prechodu (Tg bod) a táto hodnota súvisí s rozmerovou trvanlivosťou dosky plošných spojov.
Čo je vysoké Tg?Doska plošných spojov a výhody používania plošných spojov s vysokým Tg: Keď teplota dosky plošných spojov s vysokým Tg stúpne na určitú prahovú hodnotu, substrát sa zmení zo „stavu skla“ na „stav gumy“ a teplota v tomto čase sa nazýva teplota skleného prechodu dosky (Tg).To znamená, že Tg je najvyššia teplota (°C), pri ktorej zostáva substrát tuhý.To znamená, že bežné substrátové materiály PCB budú pri vysokej teplote naďalej mäknúť, deformovať sa, topiť sa a iné javy a zároveň sa prejavia aj prudký pokles mechanických a elektrických vlastností, čo ovplyvní životnosť. produkt.Vo všeobecnosti je Tg doska 130 nad ℃, vysoká Tg je všeobecne vyššia ako 170 °C a stredná Tg je vyššia ako 150 °C;zvyčajne sa doska plošných spojov s Tg ≥ 170 °C nazýva doska plošných spojov s vysokým Tg;zvyšuje sa Tg substrátu a zvyšuje sa tepelná odolnosť dosky s plošnými spojmi. Vlastnosti ako odolnosť proti vlhkosti, chemická odolnosť a stabilita sú všetky vylepšené a vylepšené. Čím vyššia je hodnota TG, tým lepšia je tepelná odolnosť dosky, najmä v bezolovnatom procese existuje viac aplikácií s vysokým Tg;vysoký Tg znamená vysokú tepelnú odolnosť.S rýchlym rozvojom elektronického priemyslu, najmä elektronické produkty reprezentované počítačmi, sa vyvíjajú smerom k vysokej funkčnosti a vysokej viacvrstvovosti, čo si vyžaduje vyššiu tepelnú odolnosť substrátových materiálov DPS.Vznik a vývoj technológií montáže s vysokou hustotou reprezentovaných SMT a CMT spôsobil, že PCB je čoraz viac neoddeliteľné od podpory vysokej tepelnej odolnosti substrátu v zmysle malého otvoru, jemnej línie a stenčenia.Preto je rozdiel medzi všeobecným FR-4 a vysokým Tg: pri vysokej teplote, najmä za tepla po absorpcii vlhkosti, mechanická pevnosť, rozmerová stabilita, priľnavosť, absorpcia vody, tepelný rozklad, tepelná rozťažnosť atď. medzi týmito dvoma situáciami a produkty s vysokým Tg sú samozrejme lepšie ako bežné substrátové materiály dosiek plošných spojov.
Čas odoslania: 26. apríla 2023