Správy
-
Aké sú procesné požiadavky na dosky plošných spojov?
1. Veľkosť PCB 【Popis pozadia】 Veľkosť PCB je obmedzená schopnosťou zariadenia výrobnej linky na elektronické spracovanie. Preto by sa pri návrhu schémy systému produktu mala zvážiť vhodná veľkosť PCB. (1) Maximálna veľkosť PCB, ktorú môže zariadenie SMT namontovať, je odvodená od...Prečítajte si viac -
Aké sú konštrukčné špecifikácie dosky plošných spojov? Aké sú konkrétne požiadavky?
Dizajn dosky s plošnými spojmi Doska plošných spojov SMT je jedným z nevyhnutných komponentov v dizajne povrchovej montáže. Doska plošných spojov SMT je podpora komponentov obvodov a zariadení v elektronických produktoch, ktorá realizuje elektrické spojenie medzi komponentmi obvodu a zariadeniami. S vývojovým...Prečítajte si viac -
Aké sú procesné požiadavky na dosky plošných spojov?
1. Veľkosť PCB 【Popis pozadia】 Veľkosť PCB je obmedzená schopnosťou zariadenia výrobnej linky na elektronické spracovanie. Preto by sa pri návrhu schémy systému produktu mala zvážiť vhodná veľkosť PCB. (1) Maximálna veľkosť PCB, ktorú môže zariadenie SMT namontovať, je odvodená od...Prečítajte si viac -
Aké sú konkrétne typy dosiek plošných spojov?
Klasifikácia zdola nahor je nasledovná: 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 Podrobnosti sú nasledovné: 94HB: Bežná lepenka, nie ohňovzdorná (materiál najnižšej kvality, vysekávanie, nemôže použiť ako napájaciu dosku) 94V0: kartón spomaľujúci horenie (dierovanie) 22F: Jednostranné polosklo...Prečítajte si viac -
DPS možno rozdeliť na niekoľko typov podľa materiálu a kde sa hlavne používa?
Hlavná klasifikácia materiálov PCB zahŕňa najmä tieto typy: FR-4 (základ zo sklenených vlákien), CEM-1/3 (kompozitný substrát zo sklenených vlákien a papiera), FR-1 (laminát potiahnutý meďou na báze papiera), kov Plátované medené platne (hlavne na báze hliníka, niekoľko na báze železa) sú najbežnejšie...Prečítajte si viac -
Aký je rozdiel medzi doskou plošných spojov a doskou PCB
Aký je rozdiel medzi obvodovou doskou a obvodovou doskou? V živote si veľa ľudí mýli dosky plošných spojov s plošnými spojmi. V skutočnosti je rozdiel medzi nimi pomerne veľký. Všeobecne povedané, dosky plošných spojov označujú holé PCB, to znamená dosky s plošnými spojmi bez akýchkoľvek komponentov m...Prečítajte si viac -
Bežné chyby, ktorým sa treba vyhnúť pri návrhu rozloženia PCB
1 Zanedbanie spolupráce s výrobcami DPS Je bežnou mylnou predstavou, že mnohí inžinieri si myslia, že stačí poskytnúť návrhové súbory výrobcovi pred začatím výroby. V skutočnosti je najlepšie sa o to podeliť s výrobcom pri návrhu prvého návrhu rozloženia DPS....Prečítajte si viac -
Kľúčové úvahy pre návrh rozloženia PCB
1. Veľkosť a tvar holej dosky Prvá vec, ktorú treba zvážiť pri návrhu rozloženia PCB, je veľkosť, tvar a počet vrstiev holej dosky. Veľkosť holej dosky je často určená veľkosťou konečného elektronického produktu a veľkosť plochy určuje, či všetky požadované elekt...Prečítajte si viac -
PCB a integrovaný obvod, aký je rozdiel medzi týmito dvoma?
Rozdiel medzi doskou plošných spojov a integrovaným obvodom: 1. Integrované obvody vo všeobecnosti označujú integráciu čipov, ako je čip severného mostíka na základnej doske a vo vnútri CPU sa všetky nazývajú integrované obvody a pôvodný názov je nazývaný aj integrát...Prečítajte si viac -
70 otázok a odpovedí, nechajte PCB prejsť na špičkový dizajn
PCB (Printed Circuit Board), čínsky názov je doska plošných spojov, známa aj ako doska plošných spojov, je dôležitou elektronickou súčiastkou, podporou elektronických súčiastok a nosičom elektrických spojov elektronických súčiastok. Pretože je vyrobený pomocou elektronickej tlače,...Prečítajte si viac -
Stručná história vývoja dosiek plošných spojov
Rovnako ako mnoho iných veľkých vynálezov v histórii, doska plošných spojov (PCB), ako ju poznáme dnes, je založená na pokroku dosiahnutom počas histórie. V našom malom kúte sveta môžeme sledovať históriu PCB späť viac ako 130 rokov, keď boli veľké svetové priemyselné stroje...Prečítajte si viac -
Ako vyrobiť dosku plošných spojov
Pre amatérsku výrobu PCB sú dve bežne používané metódy termotransferová tlač a UV vystavenie. Zariadenia, ktoré je potrebné použiť pri metóde tepelného prenosu, sú: laminát potiahnutý meďou, laserová tlačiareň (musí ísť o laserovú tlačiareň, atramentovú tlačiareň, ihličkovú tlačiareň a iné tlačiarne nie sú...Prečítajte si viac
