Správy
-
Ako sa vyrába doska plošných spojov?
Doska plošných spojov sa neustále mení s pokrokom procesnej technológie, ale v zásade musí doska plošných spojov vytlačiť dosku plošných spojov, potom ju rozrezať, spracovať laminát potiahnutý meďou, preniesť dosku plošných spojov, koróziu, vŕtanie, predúprava,...Čítaj viac -
Čomu treba venovať pozornosť pri kreslení schémy DPS?
1. Všeobecné pravidlá 1.1 Oblasti zapojenia digitálneho, analógového a DAA signálu sú na doske plošných spojov vopred rozdelené.1.2 Digitálne a analógové komponenty a zodpovedajúca kabeláž by mali byť čo najviac oddelené a umiestnené vo vlastných oblastiach elektroinštalácie.1.3 Stopy vysokorýchlostného digitálneho signálu by mali byť krátke ako...Čítaj viac -
Aký je základ predtým, ako sa naučíte kresliť dosku PCB?
Predtým, ako sa naučíte kresliť dosky plošných spojov, musíte najskôr ovládať používanie softvéru na návrh plošných spojov Keď sa učíte kresliť dosky plošných spojov, musíte najprv ovládať používanie softvéru na návrh plošných spojov.Ako nováčik je prvou podmienkou zvládnutie používania dizajnérskeho softvéru.Po druhé, lepšie základné znalosti o obvodoch...Čítaj viac -
Aké sú hlavné kroky návrhu dosky plošných spojov
..1: Nakreslite schematický diagram...2: Vytvorenie knižnice komponentov...3: Vytvorte vzťah sieťového pripojenia medzi schematickým diagramom a komponentmi na doske plošných spojov...4: Smerovanie a umiestnenie...5: Vytvorte údaje o použití výroby tlačených dosiek a údaje o použití výroby umiestnenia...Čítaj viac -
Aké sú zručnosti pri kreslení spojov dosiek plošných spojov?
1. Pravidlá usporiadania komponentov 1).Za normálnych podmienok by mali byť všetky komponenty umiestnené na rovnakom povrchu plošného spoja.Len keď sú komponenty vrchnej vrstvy príliš husté, môžu niektoré zariadenia s obmedzenou výškou a nízkou tvorbou tepla, ako sú čipové rezistory, čipové kondenzátory, prilepiť...Čítaj viac -
Rozdiel medzi čipom a doskou plošných spojov
Rozdiel medzi čipom a doskou plošných spojov: Zloženie je odlišné: Čip: Ide o spôsob miniaturizácie obvodov (najmä vrátane polovodičových zariadení vrátane pasívnych súčiastok atď.) a často sa vyrába na povrchu polovodičových doštičiek.Integrovaný obvod: Malý ele...Čítaj viac -
Znalosti materiálov a štandardov dosiek plošných spojov
V súčasnosti sa v mojej krajine bežne používa niekoľko typov laminátov plátovaných meďou a ich charakteristiky sú nasledovné: typy laminátov plátovaných meďou, znalosť laminátov plátovaných meďou a metódy klasifikácie laminátov plátovaných meďou.Všeobecne platí, že podľa rôznych výstuž...Čítaj viac -
Špecifický proces procesu dosky plošných spojov
Proces výroby dosky plošných spojov možno zhruba rozdeliť do nasledujúcich dvanástich krokov.Každý proces vyžaduje rôzne výrobné procesy.Treba poznamenať, že procesný tok dosiek s rôznymi štruktúrami je odlišný.Nasledujúci proces je kompletná výroba viacerých...Čítaj viac -
Štandard kontroly dosky plošných spojov
Normy kontroly dosiek plošných spojov 1. Rozsah je vhodný na vstupnú kontrolu dosiek plošných spojov HDI mobilných telefónov.2. Plán odberu vzoriek sa kontroluje podľa GB2828.1-2003, všeobecná úroveň inšpekcie II.3. Kontrola je založená na technických špecifikáciách surovín a kontrole...Čítaj viac -
Aké metódy a nástroje existujú na zistenie v prípade zlyhania PCB?
1. Bežné poruchy dosky plošných spojov sa sústreďujú hlavne na komponenty, ako sú kondenzátory, odpory, induktory, diódy, triódy, tranzistory s efektom poľa atď. Integrované čipy a kryštálové oscilátory sú zjavne poškodené a je intuitívnejšie posúdiť poruchu z týchto komponentov...Čítaj viac -
Aké úvodné znalosti by ste ako nováčik v dizajne dosiek plošných spojov mali ovládať?
Aké úvodné znalosti by ste ako nováčik v dizajne dosiek plošných spojov mali ovládať?Odpoveď: 1. Smer zapojenia: Smer rozmiestnenia komponentov by mal byť čo najviac v súlade so schematickým diagramom.Smer zapojenia sa s výhodou zhoduje so smerom zapojenia schémy zapojenia.Je to často...Čítaj viac -
Aké sú základné znalosti o vstupe do návrhu PCB?
Pravidlá rozloženia PCB: 1. Za normálnych okolností by mali byť všetky komponenty usporiadané na rovnakom povrchu dosky plošných spojov.Iba keď sú komponenty vrchnej vrstvy príliš husté, môžu sa niektoré zariadenia s obmedzenou výškou a nízkou tvorbou tepla, ako sú čipové rezistory, čipové kondenzátory a čipové integrované obvody, použiť...Čítaj viac
