1. Veľkosť a tvar holej dosky
Prvá vec, ktorú treba zvážiťPCBlayout design je veľkosť, tvar a počet vrstiev holej dosky.Veľkosť holej dosky je často určená veľkosťou konečného elektronického produktu a veľkosť plochy určuje, či je možné umiestniť všetky požadované elektronické komponenty.Ak nemáte dostatok miesta, môžete zvážiť viacvrstvový alebo HDI dizajn.Preto je dôležité odhadnúť veľkosť dosky pred začatím návrhu.Druhým je tvar PCB.Vo väčšine prípadov sú pravouhlé, ale existujú aj produkty, ktoré vyžadujú použitie nepravidelne tvarovaných DPS, ktoré majú tiež veľký vplyv na umiestnenie komponentov.Posledným je počet vrstiev DPS.Na jednej strane nám viacvrstvová doska plošných spojov umožňuje vykonávať zložitejšie návrhy a prinášať viac funkcií, ale pridanie ďalšej vrstvy zvýši výrobné náklady, takže sa musí určiť v počiatočnom štádiu návrhu.špecifické vrstvy.
2. Výrobný proces
Výrobný proces použitý na výrobu PCB je ďalším dôležitým faktorom.Rôzne výrobné metódy prinášajú rôzne konštrukčné obmedzenia, vrátane metód montáže PCB, ktoré je tiež potrebné zvážiť.Rôzne technológie montáže ako SMT a THT si budú vyžadovať, aby ste svoju dosku plošných spojov navrhli inak.Kľúčom je potvrdiť u výrobcu, že je schopný vyrobiť PCB, ktoré potrebujete, a že má zručnosti a odborné znalosti potrebné na implementáciu vášho návrhu.
3. Materiály a komponenty
Počas procesu návrhu je potrebné zvážiť použité materiály a to, či sú komponenty stále dostupné na trhu.Niektoré diely sa ťažko hľadajú, sú časovo náročné a drahé.Na výmenu sa odporúča použiť niektoré z bežne používaných dielov.Preto musí mať dizajnér DPS rozsiahle skúsenosti a znalosti z celého odvetvia montáže DPS.Xiaobei má profesionálny dizajn PCB Naše odborné znalosti na výber najvhodnejších materiálov a komponentov pre projekty zákazníkov a poskytovanie najspoľahlivejšieho návrhu PCB v rámci rozpočtu zákazníka.
4. Umiestnenie komponentov
Návrh DPS musí brať do úvahy poradie, v ktorom sú komponenty umiestnené.Správne usporiadanie umiestnení komponentov môže znížiť počet potrebných montážnych krokov, zvýšiť efektivitu a znížiť náklady.Naším odporúčaným poradím umiestnenia sú konektory, napájacie obvody, vysokorýchlostné obvody, kritické obvody a nakoniec zostávajúce komponenty.Tiež by sme si mali uvedomiť, že nadmerné odvádzanie tepla z PCB môže zhoršiť výkon.Pri navrhovaní rozloženia dosky plošných spojov zvážte, ktoré komponenty odvedú najviac tepla, udržujte kritické komponenty mimo dosahu vysokoteplotných komponentov a potom zvážte pridanie chladičov a chladiacich ventilátorov na zníženie teploty komponentov.Ak existuje viacero vykurovacích prvkov, tieto prvky musia byť rozmiestnené na rôznych miestach a nemôžu byť sústredené na jednom mieste.Na druhej strane je potrebné zvážiť aj smer, v ktorom sú komponenty umiestnené.Vo všeobecnosti sa odporúča umiestniť podobné komponenty v rovnakom smere, čo je výhodné na zlepšenie účinnosti zvárania a zníženie chýb.Je potrebné poznamenať, že súčiastka by nemala byť umiestnená na spájkovanej strane DPS, ale mala by byť umiestnená za pokovovanou časťou s priechodným otvorom.
5. Silové a uzemňovacie roviny
Napájacie a uzemňovacie roviny by mali byť vždy umiestnené vo vnútri dosky a mali by byť vycentrované a symetrické, čo je základná smernica pre návrh rozloženia PCB.Pretože táto konštrukcia môže zabrániť ohýbaniu dosky a spôsobeniu vychýlenia komponentov z pôvodnej polohy.Rozumné usporiadanie napájacej a riadiacej zeme môže znížiť rušenie vysokého napätia v obvode.Musíme čo najviac oddeliť zemné plochy každého výkonového stupňa a ak je to nevyhnutné, aspoň sa uistiť, že sú na konci napájacej cesty.
6. Integrita signálu a RF problémy
Kvalita návrhu rozloženia PCB tiež určuje integritu signálu dosky plošných spojov, či bude vystavená elektromagnetickému rušeniu a iným problémom.Aby sa predišlo problémom so signálom, návrh by sa mal vyhnúť paralelným trasám, pretože paralelné stopy budú vytvárať viac presluchov a spôsobovať rôzne problémy.A ak sa stopy musia navzájom krížiť, mali by sa krížiť v pravom uhle, čo môže znížiť kapacitu a vzájomnú indukčnosť medzi vedeniami.Taktiež, ak nie sú potrebné súčiastky s vysokým elektromagnetickým generovaním, odporúča sa použiť polovodičové súčiastky, ktoré generujú nízke elektromagnetické vyžarovanie, čo tiež prispieva k integrite signálu.
Čas odoslania: 23. marca 2023