Päť vývojových trendov
· Dôrazne vyvíjajte technológiu prepojenia s vysokou hustotou (HDI) ─ HDI stelesňuje najpokročilejšiu technológiu súčasnej dosky plošných spojov, ktorá prináša jemné zapojenie a malý otvorPCB.
· Technológia vkladania komponentov so silnou vitalitou ─ Technológia vkladania komponentov je obrovskou zmenou vo funkčných integrovaných obvodoch PCB.Výrobcovia dosiek plošných spojov musia investovať viac zdrojov do systémov vrátane dizajnu, vybavenia, testovania a simulácie, aby si udržali silnú vitalitu.
· Materiál PCB vyhovujúci medzinárodným štandardom – vysoká tepelná odolnosť, vysoká teplota skleného prechodu (Tg), nízky koeficient tepelnej rozťažnosti, nízka dielektrická konštanta.
· Optoelektronické PCB majú svetlú budúcnosť – na prenos signálov využíva vrstvu optických obvodov a vrstvu obvodov.Kľúčom k tejto novej technológii je výroba vrstvy optického obvodu (vrstva optického vlnovodu).Je to organický polymér vytvorený litografiou, laserovou abláciou, reaktívnym iónovým leptaním a inými metódami.
· Aktualizovať výrobný proces a zaviesť pokročilé výrobné zariadenia.
Prepnite na bezhalogénové
So zlepšovaním globálneho environmentálneho povedomia sa úspora energie a znižovanie emisií stali hlavnou prioritou rozvoja krajín a podnikov.Ako PCB spoločnosť s vysokou mierou emisií znečisťujúcich látok by mala byť dôležitým respondentom a účastníkom pri šetrení energie a znižovaní emisií.
Vývoj mikrovlnnej technológie na zníženie spotreby rozpúšťadiel a energie pri výrobe predimpregnovaných dosiek s plošnými spojmi
· Výskum a vývoj nových živicových systémov, ako sú epoxidové materiály na vodnej báze, aby sa znížilo nebezpečenstvo rozpúšťadiel;extrahovať živice z obnoviteľných zdrojov, ako sú rastliny alebo mikroorganizmy, a znížiť používanie živíc na báze oleja
· Nájdite alternatívy k olovnatej spájke
· Výskum a vývoj nových, opakovane použiteľných tesniacich materiálov na zabezpečenie recyklovateľnosti zariadení a obalov a zabezpečenie demontáže
Dlhodobí výrobcovia musia investovať zdroje do zlepšenia
· Presnosť PCB ─ zmenšenie veľkosti, šírky a priestoru stôp PCB
· Trvanlivosť DPS ─ v súlade s medzinárodnými normami
Vysoký výkon PCB – nižšia impedancia a vylepšená slepá a zakopaná technológia
· Pokročilé výrobné zariadenia ─ Dovážané výrobné zariadenia z Japonska, Spojených štátov a Európy, ako sú automatické linky na galvanické pokovovanie, linky na pozlátenie, mechanické a laserové vŕtačky, lisy na veľké platne, automatická optická kontrola, laserové plotre a zariadenia na testovanie liniek atď.
· Kvalita ľudských zdrojov – vrátane technického a riadiaceho personálu
· Úprava znečistenia životného prostredia ─ spĺňa požiadavky ochrany životného prostredia a trvalo udržateľného rozvoja
Čas odoslania: 28. februára 2023