Praktické
Koncom 90. rokov 20. storočia, keď sa mnohí budovalivytlačená obvodová doskaboli navrhnuté riešenia, boli doteraz oficiálne vo veľkom množstve oficiálne uvádzané do praxe aj zabudované dosky plošných spojov.Je dôležité vyvinúť robustnú testovaciu stratégiu pre veľké zostavy dosiek plošných spojov s vysokou hustotou (PCBA, zostava dosiek s plošnými spojmi), aby sa zabezpečil súlad a funkčnosť s dizajnom.Okrem budovania a testovania týchto zložitých zostáv môžu byť peniaze investované do samotnej elektroniky vysoké a po konečnom testovaní môžu dosiahnuť 25 000 USD za jednotku.Kvôli takýmto vysokým nákladom je teraz hľadanie a oprava montážnych problémov ešte dôležitejším krokom, ako tomu bolo v minulosti.Dnešné zložitejšie zostavy majú približne 18 palcov štvorcových a 18 vrstiev;mať viac ako 2 900 komponentov na hornej a spodnej strane;obsahuje 6 000 uzlov okruhu;a majú na testovanie viac ako 20 000 spájkovacích bodov.
nový projekt
Nový vývoj vyžaduje zložitejšie, väčšie PCBA a tesnejšie balenie.Tieto požiadavky spochybňujú našu schopnosť stavať a testovať tieto jednotky.Vpred budú pravdepodobne pokračovať väčšie dosky s menšími komponentmi a vyšším počtom uzlov.Napríklad jeden návrh, ktorý sa v súčasnosti kreslí pre dosku s obvodmi, má približne 116 000 uzlov, viac ako 5 100 komponentov a viac ako 37 800 spájkovaných spojov, ktoré si vyžadujú testovanie alebo overenie.Táto jednotka má tiež BGA na hornej a spodnej strane, BGA sú vedľa seba.Testovanie dosky tejto veľkosti a zložitosti pomocou tradičného lôžka ihiel, IKT jedným spôsobom nie je možné.
Zvyšovanie zložitosti a hustoty PCBA vo výrobných procesoch, najmä pri testovaní, nie je novým problémom.Uvedomili sme si, že zvýšenie počtu testovacích kolíkov v testovacom prípravku ICT nie je správna cesta, a tak sme sa začali zaoberať alternatívnymi metódami overovania obvodu.Pri pohľade na počet vynechaní sondy na milión vidíme, že pri 5 000 uzloch je veľa zistených chýb (menej ako 31) pravdepodobne spôsobených problémami s kontaktom sondy a nie skutočnými výrobnými chybami (tabuľka 1).Takže sme sa rozhodli znížiť počet testovacích kolíkov, nie zvýšiť.Napriek tomu je kvalita nášho výrobného procesu hodnotená ako celok PCBA.Rozhodli sme sa, že použitie tradičných IKT v kombinácii s röntgenovou tomografiou je životaschopným riešením.
Čas odoslania: Mar-03-2023