PCB (doska s plošnými spojmi), čínsky názov je doska plošných spojov, známa aj ako doska plošných spojov, je dôležitou elektronickou súčiastkou, podporou elektronických súčiastok a nosičom elektrických spojov elektronických súčiastok.Pretože sa vyrába pomocou elektronickej tlače, nazýva sa doska s plošnými spojmi.
1. Ako si vybrať dosku PCB?
Výber dosky plošných spojov musí nájsť rovnováhu medzi splnením požiadaviek na dizajn, hromadnou výrobou a nákladmi.Konštrukčné požiadavky obsahujú elektrické aj mechanické komponenty.Zvyčajne je tento materiálový problém dôležitejší pri navrhovaní dosiek plošných spojov s veľmi vysokou rýchlosťou (frekvencia vyššia ako GHz).
Napríklad materiál FR-4, ktorý sa dnes bežne používa, nemusí byť vhodný, pretože dielektrická strata pri frekvencii niekoľkých GHz bude mať veľký vplyv na útlm signálu.Čo sa týka elektriny, je potrebné dbať na to, či je dielektrická konštanta (dielektrická konštanta) a dielektrická strata vhodná pre navrhovanú frekvenciu.
2. Ako sa vyhnúť vysokofrekvenčnému rušeniu?
Základnou myšlienkou vyhýbania sa vysokofrekvenčnému rušeniu je minimalizovať rušenie vysokofrekvenčných signálových elektromagnetických polí, čo je takzvaný presluch (Crosstalk).Môžete zväčšiť vzdialenosť medzi vysokorýchlostným signálom a analógovým signálom alebo pridať k analógovému signálu stopy pozemnej ochrany/prechodu.Dávajte pozor aj na rušenie digitálneho uzemnenia a analógového uzemnenia.
3. Ako vyriešiť problém integrity signálu vo vysokorýchlostnom dizajne?
Integrita signálu je v podstate záležitosťou impedančného prispôsobenia.Faktory, ktoré ovplyvňujú impedančné prispôsobenie, zahŕňajú štruktúru a výstupnú impedanciu zdroja signálu, charakteristickú impedanciu stopy, charakteristiky konca záťaže a topológiu stopy.Riešením je spoľahnúť sa na ukončenie a upraviť topológiu rozvodov.
4. Ako sa realizuje metóda diferenciálneho rozdelenia?
Pri zapojení diferenciálneho páru je potrebné venovať pozornosť dvom bodom.Jedným z nich je, že dĺžka dvoch čiar by mala byť čo najdlhšia.Existujú dva paralelné spôsoby, jeden je, že dve vedenia vedú na rovnakej vrstve vodičov (vedľa seba), a druhý je, že dve vedenia vedú na hornej a dolnej susednej vrstve (nad-pod).Vo všeobecnosti sa prvý vedľa seba (vedľa seba, vedľa seba) používa mnohými spôsobmi.
5. Ako implementovať diferenciálne zapojenie v prípade vedenia hodinového signálu len s jednou výstupnou svorkou?
Pre použitie diferenciálneho zapojenia má zmysel len to, že zdroj signálu aj prijímač sú diferenciálne signály.Nie je teda možné použiť diferenciálne zapojenie pre hodinový signál len s jedným výstupom.
6. Môže byť medzi páry diferenciálnych vedení na prijímacom konci pridaný zodpovedajúci odpor?
Prispôsobovací odpor medzi pármi diferenciálnych vedení na prijímacom konci sa zvyčajne pridáva a jeho hodnota by sa mala rovnať hodnote diferenciálnej impedancie.Takto bude kvalita signálu lepšia.
7. Prečo by malo byť zapojenie diferenciálnych párov blízko a paralelne?
Smerovanie diferenciálnych párov by malo byť správne blízko a paralelne.Takzvaná správna blízkosť je spôsobená tým, že vzdialenosť ovplyvní hodnotu diferenciálnej impedancie, čo je dôležitý parameter pre návrh diferenciálneho páru.Potreba paralelizmu je spôsobená aj potrebou zachovať konzistenciu diferenciálnej impedancie.Ak sú dve čiary ďaleko alebo blízko, rozdielna impedancia bude nekonzistentná, čo ovplyvní integritu signálu (integritu signálu) a časové oneskorenie (oneskorenie načasovania).
8. Ako sa vysporiadať s niektorými teoretickými konfliktmi v skutočnom zapojení
V zásade je správne oddeliť analógové/digitálne uzemnenie.Treba si uvedomiť, že signálové stopy by nemali čo najviac križovať delené miesto (priekopu) a dráha spätného prúdu (cesta spätného prúdu) napájacieho zdroja a signálu by nemala byť príliš veľká.
Kryštálový oscilátor je analógový oscilačný obvod s kladnou spätnou väzbou.Aby mal stabilný oscilačný signál, musí spĺňať špecifikácie zosilnenia slučky a fázy.Špecifikácia oscilácie tohto analógového signálu je však ľahko narušená a dokonca ani pridanie stôp ochrany zeme nemusí byť schopné úplne izolovať rušenie.A ak je príliš ďaleko, hluk na základnej rovine tiež ovplyvní oscilačný obvod s kladnou spätnou väzbou.Preto musí byť vzdialenosť medzi kryštálovým oscilátorom a čipom čo najbližšia.
V skutočnosti existuje veľa konfliktov medzi vysokorýchlostným smerovaním a požiadavkami na EMI.Ale základným princípom je, že odpory a kondenzátory alebo feritové guľôčky pridané kvôli EMI nemôžu spôsobiť, že niektoré elektrické charakteristiky signálu nespĺňajú špecifikácie.Preto je najlepšie použiť techniky usporiadania kabeláže a stohovania PCB na vyriešenie alebo zníženie problémov EMI, ako je napríklad smerovanie vysokorýchlostných signálov do vnútornej vrstvy.Nakoniec použite odporový kondenzátor alebo feritovú guľôčku, aby ste znížili poškodenie signálu.
9. Ako vyriešiť rozpor medzi manuálnym zapojením a automatickým zapojením vysokorýchlostných signálov?
Väčšina automatických smerovačov so silnejším smerovacím softvérom má teraz nastavené obmedzenia na riadenie spôsobu smerovania a počtu priechodov.Položky nastavenia schopností navíjacieho motora a obmedzujúcich podmienok rôznych spoločností EDA sa niekedy veľmi líšia.
Napríklad, či existuje dostatok obmedzení na kontrolu spôsobu, akým sa hadovité hady dajú ovládať, je možné ovládať rozstup diferenciálnych párov atď.To ovplyvní, či metóda smerovania získaná automatickým smerovaním môže spĺňať predstavu dizajnéra.
Navyše náročnosť manuálneho nastavovania rozvodov má absolútnu súvislosť so schopnosťou navíjacieho motora.Napríklad posuvnosť stôp, posuvnosť prestupov a dokonca aj posuvnosť stôp na meď atď. Preto je riešením výber smerovača so silným navíjacím motorom.
10. O testovacích kupónoch.
Testovací kupón slúži na meranie, či charakteristická impedancia vyrobenej DPS spĺňa konštrukčné požiadavky s TDR (Time Domain Reflectometer).Vo všeobecnosti má impedancia, ktorá sa má riadiť, dva prípady: jedno vedenie a diferenciálny pár.Šírka riadkov a riadkovanie (ak existujú diferenciálne páry) na testovacom kupóne by preto mali byť rovnaké ako riadky, ktoré sa majú kontrolovať.
Najdôležitejšia je poloha zemného bodu pri meraní.Aby sa znížila hodnota indukčnosti zemného vodiča (zemného vodiča), miesto, kde je TDR sonda (sonda) uzemnená, je zvyčajne veľmi blízko miesta, kde sa meria signál (hrot sondy).Preto vzdialenosť a metóda medzi bodom, kde sa meria signál na testovacom kupóne, a zemným bodom, aby sa zhodovala s použitou sondou
11. Vo vysokorýchlostnom dizajne PCB môže byť prázdna oblasť signálovej vrstvy pokrytá meďou, ale ako by sa mala meď z viacerých signálových vrstiev distribuovať na uzemnenie a napájanie?
Vo všeobecnosti je väčšina medi v slepej oblasti uzemnená.Len dávajte pozor na vzdialenosť medzi meďou a signálnym vedením pri ukladaní medi vedľa vysokorýchlostného signálneho vedenia, pretože nanesená meď trochu zníži charakteristickú impedanciu stopy.Dávajte tiež pozor, aby ste neovplyvnili charakteristickú impedanciu iných vrstiev, ako napríklad v štruktúre dvojitého pásového vedenia.
12. Je možné použiť model mikropáskového vedenia na výpočet charakteristickej impedancie signálneho vedenia nad výkonovou rovinou?Dá sa signál medzi napájacou a uzemňovacou rovinou vypočítať pomocou páskového modelu?
Áno, pri výpočte charakteristickej impedancie sa musí za referenčné roviny považovať aj výkonová rovina aj základná rovina.Napríklad štvorvrstvová doska: horná vrstva-napájacia vrstva-zemná vrstva-spodná vrstva.V súčasnosti je modelom charakteristickej impedancie stopy hornej vrstvy model mikropáskového vedenia s výkonovou rovinou ako referenčnou rovinou.
13. Môže vo všeobecnosti automatické generovanie testovacích bodov pomocou softvéru na doskách s plošnými spojmi s vysokou hustotou spĺňať testovacie požiadavky sériovej výroby?
Či testovacie body automaticky generované všeobecným softvérom spĺňajú testovacie požiadavky, závisí od toho, či špecifikácie na pridávanie testovacích bodov spĺňajú požiadavky testovacieho zariadenia.Okrem toho, ak je vedenie príliš husté a špecifikácia pridávania testovacích bodov je pomerne prísna, nemusí byť možné automaticky pridať testovacie body do každého segmentu vedenia.Samozrejme je potrebné ručne vyplniť miesta na testovanie.
14. Ovplyvní pridanie testovacích bodov kvalitu vysokorýchlostných signálov?
Či to ovplyvní kvalitu signálu, to závisí od spôsobu pridávania testovacích bodov a rýchlosti signálu.V zásade môžu byť k linke pridané alebo vytiahnuté z linky ďalšie testovacie body (nepoužívajúce existujúci prepojovací alebo DIP kolík ako testovacie body).Prvý je ekvivalentný pridania malého kondenzátora online, zatiaľ čo druhý je ďalšou vetvou.
Tieto dve situácie ovplyvnia vysokorýchlostný signál viac-menej a stupeň vplyvu súvisí s frekvenčnou rýchlosťou signálu a okrajovou rýchlosťou signálu (hranová rýchlosť).Veľkosť nárazu je možné zistiť pomocou simulácie.V zásade platí, že čím menší testovací bod, tým lepšie (samozrejme, musí spĺňať aj požiadavky testovacieho zariadenia).Čím kratšia vetva, tým lepšie.
15. Niekoľko DPS tvorí systém, ako by mali byť prepojené uzemňovacie vodiče medzi doskami?
Keď je signál alebo napájanie medzi rôznymi doskami plošných spojov navzájom prepojené, napríklad doska A má napájanie alebo signály odosielané na dosku B, musí tam byť rovnaké množstvo prúdu, ktoré prúdi zo základnej vrstvy späť na dosku A (to je Kirchoffov súčasný zákon).
Prúd na tomto útvare si nájde miesto najmenšieho odporu, aby tiekol späť.Preto by počet kolíkov priradených k základnej rovine nemal byť príliš malý na každom rozhraní, bez ohľadu na to, či ide o napájanie alebo signál, aby sa znížila impedancia, čo môže znížiť šum na základnej rovine.
Okrem toho je tiež možné analyzovať celú prúdovú slučku, najmä časť s veľkým prúdom, a upraviť spôsob pripojenia formovacieho alebo uzemňovacieho vodiča na riadenie toku prúdu (napríklad niekde vytvoriť nízku impedanciu, aby väčšina prúdu tečie z týchto miest), znížte vplyv na iné citlivejšie signály.
16. Môžete predstaviť nejaké zahraničné technické knihy a údaje o návrhu vysokorýchlostných DPS?
Teraz sa vysokorýchlostné digitálne obvody používajú v súvisiacich oblastiach, ako sú komunikačné siete a kalkulačky.Pokiaľ ide o komunikačné siete, pracovná frekvencia dosky plošných spojov dosiahla GHz a počet naskladaných vrstiev je, pokiaľ viem, až 40 vrstiev.
Aplikácie súvisiace s kalkulačkou sú tiež spôsobené pokrokom v čipoch.Či už ide o bežné PC alebo server (Server), maximálna prevádzková frekvencia na doske tiež dosiahla 400 MHz (ako napríklad Rambus).
V reakcii na požiadavky na vysokorýchlostné a vysokohustotné smerovanie sa postupne zvyšuje dopyt po slepých/zakopaných priechodoch, mikroviazach a technológiách procesu výstavby.Tieto konštrukčné požiadavky sú výrobcom dostupné pre sériovú výrobu.
17. Dva často uvádzané vzorce charakteristickej impedancie:
Mikropásková čiara (mikropáska) Z={87/[sqrt(Er+1,41)]}ln[5,98H/(0,8W+T)] kde W je šírka čiary, T je hrúbka medenej stopy a H je Vzdialenosť od stopy k referenčnej rovine, Er je dielektrická konštanta materiálu PCB (dielektrická konštanta).Tento vzorec možno použiť len vtedy, keď 0,1≤(W/V)≤2,0 a 1≤(Er)≤15.
Stripline (stripline) Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0,67π(T+0,8W)]} kde H je vzdialenosť medzi dvoma referenčnými rovinami a stopa je umiestnená v strede dve referenčné roviny.Tento vzorec možno použiť len vtedy, keď W/H≤0,35 a T/H≤0,25.
18. Je možné pridať uzemňovací vodič do stredu vedenia diferenciálneho signálu?
Vo všeobecnosti sa uzemňovací vodič nemôže pridať do stredu diferenciálneho signálu.Pretože najdôležitejším bodom princípu aplikácie diferenciálnych signálov je využitie výhod, ktoré prináša vzájomná väzba (spájanie) medzi diferenciálnymi signálmi, ako je zrušenie toku, odolnosť proti šumu atď. Ak sa do stredu pridá uzemňovací vodič, väzbový efekt sa zničí.
19. Vyžaduje si dizajn dosky rigid-flex špeciálny návrhový softvér a špecifikácie?
Flexibilný tlačený obvod (FPC) môže byť navrhnutý pomocou všeobecného softvéru na návrh PCB.Formát Gerber použite aj na výrobu pre výrobcov FPC.
20. Aký je princíp správneho výberu uzemňovacieho bodu DPS a puzdra?
Princíp výberu uzemňovacieho bodu dosky plošných spojov a plášťa spočíva v použití uzemnenia šasi na poskytnutie nízkoimpedančnej cesty pre spätný prúd (spätný prúd) a na riadenie dráhy spätného prúdu.Napríklad, zvyčajne v blízkosti vysokofrekvenčného zariadenia alebo generátora hodín, môže byť zemná vrstva PCB spojená so zemou šasi pomocou upevňovacích skrutiek, aby sa minimalizovala plocha celej prúdovej slučky, čím sa zníži elektromagnetické žiarenie.
21. S akými aspektmi by sme mali začať pri DEBUG doske plošných spojov?
Čo sa týka digitálnych obvodov, najprv určte tri veci v poradí:
1. Skontrolujte, či sú všetky hodnoty dodávky dimenzované pre daný dizajn.Niektoré systémy s viacerými zdrojmi napájania môžu vyžadovať určité špecifikácie pre poradie a rýchlosť určitých zdrojov napájania.
2. Overte, či všetky frekvencie hodinového signálu fungujú správne a na okrajoch signálu nie sú žiadne nemonotónne problémy.
3. Potvrďte, či resetovací signál spĺňa požiadavky špecifikácie.Ak je všetko v poriadku, čip by mal vyslať signál prvého cyklu (cyklu).Ďalej ladenie podľa princípu fungovania systému a protokolu zbernice.
22. Keď je veľkosť dosky plošných spojov pevná, ak je potrebné do návrhu umiestniť viac funkcií, je často potrebné zvýšiť hustotu stôp DPS, čo však môže viesť k zvýšenému vzájomnému rušeniu stôp a pri zároveň sú stopy príliš tenké na zvýšenie impedancie.Nedá sa znížiť, prosím odborníkov predstavte zručnosti v oblasti vysokorýchlostného (≥100 MHz) dizajnu PCB s vysokou hustotou?
Pri navrhovaní vysokorýchlostných a vysokohustotných PCB by sa mala venovať osobitná pozornosť presluchovému rušeniu, pretože má veľký vplyv na načasovanie a integritu signálu.
Tu je niekoľko vecí, ktorým treba venovať pozornosť:
Ovládajte kontinuitu a prispôsobenie impedancie charakteristiky stopy.
Veľkosť medzier stopy.Vo všeobecnosti sú často viditeľné medzery dvojnásobkom šírky čiary.Vplyv rozstupu stôp na načasovanie a integritu signálu možno poznať pomocou simulácie a možno nájsť minimálny tolerovateľný rozstup.Výsledky sa môžu líšiť od čipu k čipu.
Vyberte vhodný spôsob ukončenia.
Vyhnite sa rovnakému smeru stôp na hornej a spodnej priľahlej vrstve alebo dokonca prekryte hornú a dolnú stopu, pretože tento druh presluchu je väčší ako pri susedných stopách na tej istej vrstve.
Použite slepé / zakopané priechody na zväčšenie oblasti stopy.Ale výrobné náklady PCB dosky sa zvýšia.Je skutočne ťažké dosiahnuť úplný paralelizmus a rovnakú dĺžku v skutočnej implementácii, ale stále je potrebné urobiť to čo najviac.
Okrem toho je možné vyhradiť diferenciálne zakončenie a zakončenie v spoločnom režime, aby sa zmiernil vplyv na časovanie a integritu signálu.
23. Filter na analógovom napájacom zdroji je často LC obvod.Prečo však niekedy LC filtruje menej efektívne ako RC?
Pri porovnaní účinkov LC a RC filtra je potrebné zvážiť, či je vhodné frekvenčné pásmo, ktoré sa má odfiltrovať, a výber hodnoty indukčnosti.Pretože indukčná reaktancia (reaktancia) induktora súvisí s hodnotou indukčnosti a frekvenciou.
Ak je frekvencia šumu napájacieho zdroja nízka a hodnota indukčnosti nie je dostatočne veľká, efekt filtrovania nemusí byť taký dobrý ako RC.Cena za použitie RC filtrovania je však taká, že samotný odpor rozptyľuje výkon, je menej efektívny a dáva pozor na to, aký výkon môže vybraný odpor zvládnuť.
24. Aký je spôsob výberu hodnoty indukčnosti a kapacity pri filtrovaní?
Okrem frekvencie šumu, ktorú chcete odfiltrovať, výber hodnoty indukčnosti zohľadňuje aj schopnosť odozvy okamžitého prúdu.Ak má výstupná svorka LC možnosť okamžite vydávať veľký prúd, príliš veľká hodnota indukčnosti bude brániť rýchlosti veľkého prúdu pretekajúceho cez induktor a zvýši šum zvlnenia.Hodnota kapacity súvisí s veľkosťou hodnoty špecifikácie šumu zvlnenia, ktorú možno tolerovať.
Čím menšia je požiadavka na hodnotu šumu zvlnenia, tým väčšia je hodnota kondenzátora.Vplyv bude mať aj ESR/ESL kondenzátora.Okrem toho, ak je LC umiestnený na výstupe spínacieho regulačného výkonu, je potrebné venovať pozornosť aj vplyvu pólu/nuly generovaného LC na stabilitu spätnoväzbovej regulačnej slučky..
25. Ako čo najviac splniť požiadavky EMC bez toho, aby to spôsobilo príliš veľký tlak na náklady?
Zvýšené náklady v dôsledku EMC na PCB sú zvyčajne spôsobené zvýšením počtu zemných vrstiev na zvýšenie efektu tienenia a pridaním feritových guľôčok, tlmivky a iných zariadení na potlačenie vysokofrekvenčných harmonických.Okrem toho je zvyčajne potrebné spolupracovať s tieniacimi štruktúrami na iných mechanizmoch, aby celý systém spĺňal požiadavky EMC.Nasleduje len niekoľko tipov na návrh dosky plošných spojov na zníženie účinku elektromagnetického žiarenia generovaného obvodom.
Vyberte si zariadenie s čo najpomalšou rýchlosťou, aby ste znížili vysokofrekvenčné zložky generované signálom.
Dávajte pozor na umiestnenie vysokofrekvenčných komponentov, nie príliš blízko externých konektorov.
Venujte pozornosť impedančnému prispôsobeniu vysokorýchlostných signálov, vrstve vedenia a jeho dráhe spätného prúdu (cesta spätného prúdu), aby ste znížili vysokofrekvenčný odraz a žiarenie.
Umiestnite dostatočné a vhodné oddeľovacie kondenzátory na napájacie kolíky každého zariadenia, aby ste zmiernili šum na napájacej a uzemňovacej rovine.Venujte zvláštnu pozornosť tomu, či frekvenčná odozva a teplotné charakteristiky kondenzátora spĺňajú konštrukčné požiadavky.
Uzemnenie v blízkosti externého konektora môže byť správne oddelené od formácie a uzemnenie konektora by malo byť pripojené k uzemneniu šasi v blízkosti.
Pri niektorých obzvlášť vysokorýchlostných signáloch vhodne použite stopy pozemného stráženia/prechodu.Dávajte však pozor na vplyv stôp stráženia/smeru na charakteristickú impedanciu stopy.
Výkonová vrstva je 20H smerom dovnútra ako formácia a H je vzdialenosť medzi energetickou vrstvou a formáciou.
26. Ak je na jednej doske PCB viacero digitálnych/analógových funkčných blokov, bežnou praxou je oddelenie digitálneho/analógového uzemnenia.Aky je dôvod?
Dôvodom na oddelenie digitálneho/analógového uzemnenia je to, že digitálny obvod bude generovať šum na napájacom zdroji a uzemnení pri prepínaní medzi vysokým a nízkym potenciálom.Veľkosť šumu súvisí s rýchlosťou signálu a veľkosťou prúdu.Ak základná rovina nie je rozdelená a šum generovaný obvodom v digitálnej oblasti je veľký a obvod v analógovej oblasti je veľmi blízko, potom aj keď sa digitálne a analógové signály nekrížia, analógový signál bude stále rušený. hlukom zeme.To znamená, že metóda nerozdelenia digitálneho a analógového uzemnenia sa môže použiť iba vtedy, keď je oblasť analógového obvodu ďaleko od oblasti digitálneho obvodu, ktorá vytvára veľký šum.
27. Ďalším prístupom je zabezpečiť, aby sa oddelené digitálne/analógové usporiadanie a digitálne/analógové signálové vedenia navzájom nekrížili, celá doska plošných spojov nebola rozdelená a digitálna/analógová zem bola pripojená k tejto uzemňovacej rovine.Aký to má zmysel?
Požiadavka, aby sa stopy digitálno-analógového signálu nemohli krížiť, je spôsobená tým, že dráha spätného prúdu (cesta spätného prúdu) o niečo rýchlejšieho digitálneho signálu sa pokúsi prúdiť späť do zdroja digitálneho signálu pozdĺž zeme blízko spodnej časti stopy.krížikom, šum generovaný spätným prúdom sa objaví v oblasti analógového obvodu.
28. Ako zvážiť problém impedančného prispôsobenia pri návrhu schémy návrhu vysokorýchlostnej dosky plošných spojov?
Pri návrhu vysokorýchlostných obvodov PCB je impedančné prispôsobenie jedným z konštrukčných prvkov.Hodnota impedancie má absolútny vzťah s metódou smerovania, ako je chôdza po povrchovej vrstve (mikropáska) alebo vnútornej vrstve (pásik/dvojitý pásik), vzdialenosť od referenčnej vrstvy (napájacia vrstva alebo zemná vrstva), šírka stopy, PCB materiál atď. Obidve ovplyvnia charakteristickú hodnotu impedancie stopy.
To znamená, že hodnotu impedancie je možné určiť až po zapojení.Všeobecný simulačný softvér nebude schopný zohľadniť niektoré podmienky zapojenia s nespojitou impedanciou v dôsledku obmedzení modelu linky alebo použitého matematického algoritmu.V súčasnosti môžu byť na schematickom diagrame vyhradené iba niektoré terminátory (ukončenia), ako napríklad sériové odpory.na zmiernenie vplyvu diskontinuít stopovej impedancie.Skutočným základným riešením problému je pokúsiť sa vyhnúť prerušeniu impedancie pri zapájaní.
29. Kde môžem poskytnúť presnejšiu knižnicu modelov IBIS?
Presnosť modelu IBIS priamo ovplyvňuje výsledky simulácie.V zásade možno IBIS považovať za elektrické charakteristické údaje ekvivalentného obvodu skutočného I/O vyrovnávacej pamäte čipu, ktoré možno vo všeobecnosti získať konverziou modelu SPICE a údaje SPICE majú absolútny vzťah s výrobou čipu, takže rovnaké zariadenie poskytujú rôzni výrobcovia čipov.Údaje v SPICE sú odlišné a údaje v konvertovanom modeli IBIS sa tiež budú zodpovedajúcim spôsobom líšiť.
To znamená, že ak sa používajú zariadenia výrobcu A, iba oni majú možnosť poskytnúť presné údaje o modeli svojich zariadení, pretože nikto iný nevie lepšie ako oni, z akého procesu sú ich zariadenia vyrobené.Ak je IBIS poskytnutý výrobcom nepresný, jediným riešením je neustále žiadať výrobcu o zlepšenie.
30. Pri navrhovaní vysokorýchlostných dosiek plošných spojov, z akých aspektov by mali dizajnéri zvážiť pravidlá EMC a EMI?
Vo všeobecnosti musí návrh EMI/EMC brať do úvahy vyžarované aj vodivé aspekty.Prvý patrí do časti s vyššou frekvenciou (≥30MHz) a druhý patrí do časti s nižšou frekvenciou (≤30MHz).
Nemôžete teda venovať pozornosť len vysokej frekvencii a ignorovať nízkofrekvenčnú časť.Dobrý návrh EMI/EMC musí na začiatku rozloženia zohľadňovať polohu zariadenia, usporiadanie zásobníka DPS, spôsob dôležitých zapojení, výber zariadenia atď.Ak nie je vopred dohodnuté lepšie, dá sa to vyriešiť dodatočne. Pri polovičnej námahe sa dosiahne dvojnásobný výsledok a zvýšia sa náklady.
Napríklad poloha generátora hodín by nemala byť čo najbližšie k externému konektoru, vysokorýchlostný signál by mal ísť čo najďalej do vnútornej vrstvy a dbať na kontinuitu prispôsobenia charakteristickej impedancie a referenčná vrstva na zníženie odrazu a strmosť (rýchlosť prebehu) signálu tlačeného zariadením by mala byť čo najmenšia, aby sa znížila vysoká Pri výbere oddeľovacieho/bypassového kondenzátora venujte pozornosť tomu, či jeho frekvenčná odozva spĺňa požiadavky na zníženie hluk motorového lietadla.
Okrem toho dávajte pozor na spätnú cestu prúdu vysokofrekvenčného signálu, aby bola oblasť slučky čo najmenšia (čiže impedancia slučky bola čo najmenšia), aby sa znížilo vyžarovanie.Je tiež možné regulovať rozsah vysokofrekvenčného šumu delením formácie.Nakoniec správne vyberte uzemňovací bod DPS a skrinky (uzemnenie podvozku).
31. Ako si vybrať nástroje EDA?
V súčasnom softvéri na návrh PCB nie je tepelná analýza silnou stránkou, preto sa neodporúča používať ju.Pre ostatné funkcie 1.3.4 si môžete vybrať PADS alebo Cadence a pomer výkonu a ceny je dobrý.Začiatočníci v dizajne PLD môžu využiť integrované prostredie poskytované výrobcami čipov PLD a jednobodové nástroje možno použiť pri navrhovaní viac ako jedného milióna brán.
32. Odporučte softvér EDA vhodný na vysokorýchlostné spracovanie a prenos signálu.
Pre konvenčný návrh obvodov sú PADS od INNOVEDA veľmi dobré a existuje zodpovedajúci simulačný softvér a tento typ návrhu často predstavuje 70 % aplikácií.Pre návrh vysokorýchlostných obvodov, analógové a digitálne zmiešané obvody by riešenie Cadence malo predstavovať softvér s lepším výkonom a cenou.Samozrejme, výkon Mentora je stále veľmi dobrý, najmä jeho riadenie procesu návrhu by malo byť najlepšie.
33. Vysvetlenie významu každej vrstvy dosky plošných spojov
Topoverlay —- názov zariadenia najvyššej úrovne, nazývané aj top silkscreen alebo top komponent legenda, ako napríklad R1 C5,
IC10.bottomoverlay–podobne viacvrstvová––Ak navrhujete 4-vrstvovú dosku, umiestnite voľnú podložku alebo cez, definujete ju ako viacvrstvovú, potom sa jej podložka automaticky zobrazí na 4 vrstvách, ak ju definujete iba ako vrchnú vrstvu, potom sa jeho podložka objaví len na vrchnej vrstve.
34. Akým aspektom by sa mala venovať pozornosť pri návrhu, smerovaní a rozmiestnení vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov nad 2G?
Vysokofrekvenčné dosky plošných spojov nad 2G patria do konštrukcie vysokofrekvenčných obvodov a nie sú predmetom diskusie o návrhu vysokorýchlostných digitálnych obvodov.Rozloženie a smerovanie RF obvodu by sa malo zvážiť spolu so schematickým diagramom, pretože rozloženie a smerovanie spôsobí distribučné efekty.
Navyše, niektoré pasívne zariadenia v dizajne RF obvodov sú realizované pomocou parametrickej definície a špeciálne tvarovanej medenej fólie.Preto sú potrebné nástroje EDA na poskytovanie parametrických zariadení a úpravu medenej fólie špeciálneho tvaru.
Boardstation Mentor má vyhradený modul RF dizajnu, ktorý spĺňa tieto požiadavky.Všeobecný návrh rádiovej frekvencie navyše vyžaduje špeciálne nástroje na analýzu rádiových obvodov, najznámejší v tomto odvetví je eesoft od spoločnosti agilent, ktorý má dobré rozhranie s nástrojmi Mentor.
35. Akými pravidlami by sa mal návrh mikropásikov riadiť pri návrhu vysokofrekvenčných dosiek plošných spojov nad 2G?
Pre návrh RF mikropáskových vedení je potrebné použiť nástroje 3D analýzy poľa na extrakciu parametrov prenosového vedenia.Všetky pravidlá by mali byť špecifikované v tomto nástroji na extrakciu poľa.
36. Pre PCB so všetkými digitálnymi signálmi je na doske zdroj hodín 80 MHz.Okrem použitia drôteného pletiva (uzemnenie), aký druh obvodu by sa mal použiť na ochranu, aby sa zabezpečila dostatočná schopnosť jazdy?
Aby sa zabezpečila riadiaca schopnosť hodín, nemala by sa realizovať prostredníctvom ochrany.Vo všeobecnosti sa hodiny používajú na pohon čipu.Všeobecná obava týkajúca sa schopnosti pohonu hodín je spôsobená viacnásobným zaťažením hodín.Čip hodinového ovládača sa používa na konverziu jedného hodinového signálu na niekoľko a používa sa spojenie point-to-point.Pri výbere čipu ovládača sa okrem toho, že sa zabezpečí, aby v podstate zhodoval so záťažou a hrana signálu spĺňala požiadavky (vo všeobecnosti sú hodiny signálom s efektívnou hranou), pri výpočte časovania systému, oneskorenie hodín v ovládači je potrebné brať do úvahy čip.
37. Ak sa použije samostatná doska s hodinovým signálom, aké rozhranie sa vo všeobecnosti používa na zabezpečenie toho, aby bol prenos hodinového signálu menej ovplyvnený?
Čím kratší je hodinový signál, tým menší je efekt prenosovej linky.Použitie samostatnej dosky s hodinovým signálom zvýši dĺžku smerovania signálu.A problémom je aj zemné napájanie dosky.Pre prenos na dlhé vzdialenosti sa odporúča použiť diferenciálne signály.Veľkosť L môže spĺňať požiadavky na kapacitu disku, ale vaše hodiny nie sú príliš rýchle, nie je to potrebné.
38, 27M, hodinová linka SDRAM (80M-90M), druhá a tretia harmonická týchto hodinových liniek sú práve v pásme VHF a rušenie je veľmi veľké po vstupe vysokej frekvencie z prijímacej strany.Aké ďalšie dobré spôsoby okrem skrátenia dĺžky vlasca?
Ak je tretia harmonická veľká a druhá harmonická malá, môže to byť spôsobené tým, že pracovný cyklus signálu je 50 %, pretože v tomto prípade signál nemá žiadne rovnomerné harmonické.V tomto čase je potrebné upraviť pracovný cyklus signálu.Okrem toho, ak je hodinový signál jednosmerný, zvyčajne sa používa sériová zhoda zdroja.To potláča sekundárne odrazy bez ovplyvnenia frekvencie okrajov hodín.Zhodnú hodnotu na zdrojovom konci možno získať pomocou vzorca na obrázku nižšie.
39. Aká je topológia vedenia?
Topológia, niektoré sa nazývajú aj smerovacie poradie.Pre poradie zapojenia viacportovej pripojenej siete.
40. Ako upraviť topológiu vedenia na zlepšenie integrity signálu?
Tento druh smeru sieťového signálu je komplikovanejší, pretože pre jednosmerné, obojsmerné signály a signály rôznych úrovní má topológia rôzne vplyvy a je ťažké povedať, ktorá topológia je výhodná pre kvalitu signálu.Okrem toho, pri vykonávaní predbežnej simulácie, ktorá topológia sa má použiť, je pre inžinierov veľmi náročná a vyžaduje pochopenie princípov obvodov, typov signálov a dokonca aj problémov so zapojením.
41. Ako znížiť problémy s EMI usporiadaním stackupu?
Po prvé, EMI by sa malo brať do úvahy zo systému a samotná PCB nemôže vyriešiť problém.Pre EMI si myslím, že stohovanie je hlavne na poskytnutie najkratšej spätnej cesty signálu, zmenšenie spojovacej plochy a potlačenie rušenia diferenciálneho režimu.Okrem toho sú základná vrstva a výkonová vrstva pevne spojené a rozšírenie je primerane väčšie ako výkonová vrstva, čo je dobré na potlačenie rušenia v bežnom režime.
42. Prečo sa kladie meď?
Vo všeobecnosti existuje niekoľko dôvodov na kladenie medi.
1. EMC.Pre veľkoplošnú zemnú alebo napájaciu meď bude hrať tieniacu úlohu a niektoré špeciálne, ako napríklad PGND, budú hrať ochrannú úlohu.
2. Požiadavky na proces PCB.Vo všeobecnosti, aby sa zabezpečil účinok galvanického pokovovania alebo laminácie bez deformácie, meď sa položí na vrstvu PCB s menším počtom káblov.
3. Požiadavky na integritu signálu, poskytujú vysokofrekvenčným digitálnym signálom úplnú spätnú cestu a znižujú zapojenie siete jednosmerného prúdu.Samozrejme, existujú aj dôvody na odvod tepla, špeciálna inštalácia zariadenia vyžaduje kladenie medi atď.
43. V systéme sú zahrnuté dsp a pld, na aké problémy by ste mali venovať pozornosť pri zapájaní?
Pozrite sa na pomer rýchlosti vášho signálu k dĺžke vedenia.Ak je oneskorenie signálu na prenosovej linke porovnateľné s časom zmeny signálu, mal by sa zvážiť problém integrity signálu.Okrem toho v prípade viacerých DSP ovplyvní topológia hodinového signálu a smerovania dátového signálu kvalitu signálu a načasovanie, čo si vyžaduje pozornosť.
44. Existujú okrem kabeláže nástroja protel aj iné dobré nástroje?
Čo sa týka náradia, okrem PROTELu existuje veľa elektroinštalačných nástrojov, ako napríklad MENTOR's WG2000, EN2000 séria a powerpcb, Cadence's allegro, Zuken's cadstar, cr5000 atď., z ktorých každý má svoje silné stránky.
45. Čo je to „cesta návratu signálu“?
Spätná cesta signálu, teda spätný prúd.Keď sa prenáša vysokorýchlostný digitálny signál, signál prúdi od vodiča pozdĺž prenosovej linky PCB k záťaži a potom sa záťaž vráti na koniec vodiča pozdĺž zeme alebo napájacieho zdroja najkratšou cestou.
Tento spätný signál na zemi alebo napájacom zdroji sa nazýva spätná cesta signálu.Dr.Johnson vo svojej knihe vysvetlil, že prenos vysokofrekvenčného signálu je vlastne proces nabíjania dielektrickej kapacity vloženej medzi prenosovú linku a vrstvu jednosmerného prúdu.To, čo SI analyzuje, sú elektromagnetické vlastnosti tohto krytu a spojenie medzi nimi.
46. Ako vykonať analýzu SI na konektoroch?
V špecifikácii IBIS3.2 je popis modelu konektora.Vo všeobecnosti používajte model EBD.Ak ide o špeciálnu dosku, napríklad backplane, je potrebný model SPICE.Môžete tiež použiť softvér na simuláciu viacerých dosiek (HYPERLYNX alebo IS_multiboard).Pri budovaní systému s viacerými doskami zadajte distribučné parametre konektorov, ktoré sú zvyčajne získané z manuálu konektorov.Samozrejme, táto metóda nebude dostatočne presná, ale pokiaľ bude v prijateľnom rozsahu.
47. Aké sú spôsoby ukončenia?
Ukončenie (terminál), známe aj ako párovanie.Vo všeobecnosti sa podľa polohy zhody delí na prispôsobenie aktívneho konca a prispôsobenie terminálu.Medzi nimi je prispôsobenie zdroja vo všeobecnosti sériové prispôsobenie odporov a prispôsobenie terminálov je vo všeobecnosti paralelné.Existuje mnoho spôsobov, vrátane pull-up rezistora, rezistor pull-down, Thevenin párovanie, AC párovanie a párovanie Schottkyho diódy.
48. Aké faktory určujú spôsob ukončenia (párovania)?
Metóda párovania je vo všeobecnosti určená charakteristikami BUFFER, topologickými podmienkami, typmi úrovní a metódami posudzovania, pričom by sa mal zvážiť aj pracovný cyklus signálu a spotreba energie systému.
49. Aké sú pravidlá pre spôsob ukončenia (párovania)?
Najkritickejším problémom v digitálnych obvodoch je problém časovania.Účelom pridania párovania je zlepšiť kvalitu signálu a získať stanoviteľný signál v momente posúdenia.Pre efektívne signály na úrovni je kvalita signálu stabilná za predpokladu, že je zabezpečený čas vytvorenia a držania;pre oneskorené efektívne signály, za predpokladu zabezpečenia monotónnosti oneskorenia signálu, rýchlosť oneskorenia zmeny signálu spĺňa požiadavky.V učebnici produktu Mentor ICX je nejaký materiál o párovaní.
Okrem toho „High Speed Digital design a handbook of blackmagic“ má kapitolu venovanú terminálu, ktorá popisuje úlohu porovnávania integrity signálu z princípu elektromagnetických vĺn, ktoré možno použiť ako referenciu.
50. Môžem použiť IBIS model zariadenia na simuláciu logickej funkcie zariadenia?Ak nie, ako možno vykonať simulácie obvodu na úrovni dosky a systému?
Modely IBIS sú modely na úrovni správania a nemožno ich použiť na funkčnú simuláciu.Na funkčnú simuláciu sú potrebné modely SPICE alebo iné modely na úrovni štruktúry.
51. V systéme, kde koexistujú digitálne a analógové, existujú dve metódy spracovania.Jedným z nich je oddelenie digitálneho uzemnenia od analógového.Korálky sú pripojené, ale napájanie nie je oddelené;druhý je, že analógový napájací zdroj a digitálny napájací zdroj sú oddelené a spojené s FB a uzemnenie je zjednotené uzemnenie.Chcel by som sa opýtať pána Li, či je účinok týchto dvoch metód rovnaký?
Treba povedať, že v princípe je to rovnaké.Pretože napájanie a zem sú ekvivalentné vysokofrekvenčným signálom.
Účelom rozlišovania medzi analógovými a digitálnymi časťami je ochrana proti rušeniu, najmä rušeniu digitálnych obvodov na analógové obvody.Segmentácia však môže viesť k neúplnej spätnej ceste signálu, čo ovplyvní kvalitu digitálneho signálu a ovplyvní kvalitu EMC systému.
Preto bez ohľadu na to, ktorá rovina je rozdelená, závisí to od toho, či je spätná cesta signálu zväčšená a ako veľmi spätný signál interferuje s normálnym pracovným signálom.Teraz existuje niekoľko zmiešaných návrhov, bez ohľadu na napájanie a uzemnenie, pri usporiadaní oddeľte rozloženie a zapojenie podľa digitálnej časti a analógovej časti, aby ste sa vyhli medziregionálnym signálom.
52. Bezpečnostné predpisy: Aké sú konkrétne významy FCC a EMC?
FCC: Federálna komisia pre komunikáciu Americká komisia pre komunikáciu
EMC: elektromagnetická kompatibilita elektromagnetická kompatibilita
FCC je štandardizačná organizácia, EMC je štandard.Existujú zodpovedajúce dôvody, normy a skúšobné metódy na vyhlásenie noriem.
53. Čo je diferenciálne rozdelenie?
Rozdielové signály, z ktorých niektoré sa tiež nazývajú diferenciálne signály, používajú dva identické signály s opačnou polaritou na prenos jedného kanála údajov a pri posudzovaní sa spoliehajú na rozdiel úrovní týchto dvoch signálov.Aby sa zabezpečilo, že tieto dva signály budú úplne konzistentné, musia byť počas zapájania udržiavané paralelne a šírka riadkov a medzery medzi riadkami zostanú nezmenené.
54. Čo sú softvéry na simuláciu PCB?
Existuje mnoho typov simulácií, vysokorýchlostné digitálne obvody na analýzu integrity signálu analýzy simulačnej analýzy (SI), bežne používané softvéry sú icx, signalvision, hyperlynx, XTK, spectraquest, atď Niektorí používajú aj Hspice.
55. Ako softvér na simuláciu PCB vykonáva simuláciu LAYOUT?
Vo vysokorýchlostných digitálnych obvodoch sa s cieľom zlepšiť kvalitu signálu a znížiť náročnosť zapojenia vo všeobecnosti používajú viacvrstvové dosky na priradenie špeciálnych výkonových vrstiev a zemných vrstiev.
56. Ako sa vysporiadať s usporiadaním a zapojením, aby sa zabezpečila stabilita signálov nad 50M
Kľúčom k vysokorýchlostnému zapojeniu digitálneho signálu je zníženie vplyvu prenosových vedení na kvalitu signálu.Preto rozloženie vysokorýchlostných signálov nad 100M vyžaduje, aby boli stopy signálu čo najkratšie.V digitálnych obvodoch sú vysokorýchlostné signály definované časom oneskorenia nárastu signálu.Okrem toho rôzne typy signálov (napríklad TTL, GTL, LVTTL) majú rôzne metódy na zabezpečenie kvality signálu.
57. RF časť vonkajšej jednotky, stredofrekvenčná časť a dokonca aj časť nízkofrekvenčného okruhu, ktorá monitoruje vonkajšiu jednotku, sú často umiestnené na rovnakej doske plošných spojov.Aké sú požiadavky na materiál takejto DPS?Ako zabrániť tomu, aby sa RF, IF a dokonca aj nízkofrekvenčné obvody navzájom rušili?
Návrh hybridného obvodu je veľkým problémom.Je ťažké nájsť dokonalé riešenie.
Vo všeobecnosti je obvod rádiovej frekvencie usporiadaný a zapojený ako samostatná samostatná doska v systéme a dokonca je tu aj špeciálna tieniaca dutina.Okrem toho je RF obvod vo všeobecnosti jednostranný alebo obojstranný a obvod je relatívne jednoduchý, pričom všetky majú znížiť vplyv na distribučné parametre RF obvodu a zlepšiť konzistenciu RF systému.
V porovnaní so všeobecným materiálom FR4 majú dosky RF obvodov tendenciu používať substráty vysokej kvality.Dielektrická konštanta tohto materiálu je relatívne malá, rozložená kapacita prenosového vedenia je malá, impedancia je vysoká a oneskorenie prenosu signálu je malé.V dizajne hybridných obvodov, hoci sú RF a digitálne obvody postavené na rovnakej doske plošných spojov, sú vo všeobecnosti rozdelené na oblasť RF obvodu a oblasť digitálnych obvodov, ktoré sú usporiadané a zapojené oddelene.Použite pozemné priechody a medzi nimi tienenie.
58. Pre RF časť sú stredofrekvenčná časť a nízkofrekvenčná obvodová časť nasadené na rovnakej doske plošných spojov, aké riešenie má mentor?
Softvér na návrh systému na úrovni dosky Mentor má okrem základných funkcií návrhu obvodov aj vyhradený modul RF dizajnu.Vo RF schematickom dizajnovom module je poskytnutý parametrizovaný model zariadenia a je poskytnuté obojsmerné rozhranie s RF obvodovou analýzou a simulačnými nástrojmi, ako je EESOFT;v module RF LAYOUT je k dispozícii funkcia úpravy vzorov špeciálne používaná na usporiadanie a zapojenie RF obvodov a existuje aj obojsmerné rozhranie nástrojov na analýzu a simuláciu obvodov RF, ako je EESOFT, môže spätne označiť výsledky analýzy a simulácie späť na schematický diagram a PCB.
Zároveň je možné pomocou funkcie správy dizajnu softvéru Mentor ľahko realizovať opätovné použitie dizajnu, odvodenie dizajnu a spoločný dizajn.Výrazne urýchli proces návrhu hybridného obvodu.Doska mobilného telefónu má typický dizajn zmiešaného obvodu a mnohí veľkí výrobcovia dizajnu mobilných telefónov používajú ako dizajnovú platformu Mentor plus Angelon's eesoft.
59. Aká je štruktúra produktu Mentor?
Nástroje PCB spoločnosti Mentor Graphics zahŕňajú série WG (predtým veribest) a série Enterprise (boardstation).
60. Ako softvér na návrh PCB od Mentor podporuje balíčky BGA, PGA, COB a iné?
Autoaktívny RE od Mentor, vyvinutý akvizíciou spoločnosti Veribest, je prvým bezmriežkovým smerovačom v akomkoľvek uhle.Ako všetci vieme, pre guľové mriežkové polia sú kľúčom k riešeniu rýchlosti smerovania zariadenia COB, bezmriežkové a ľubovoľné uhlové smerovače.V najnovšom autoaktívnom RE boli pridané funkcie ako zatláčacie priechodky, medená fólia, REROUTE atď., aby bola aplikácia pohodlnejšia.Okrem toho podporuje vysokorýchlostné smerovanie vrátane smerovania signálov a smerovania diferenciálnych párov s požiadavkami na časové oneskorenie.
61. Ako softvér na návrh PCB od Mentor zvláda diferenčné páry vedení?
Potom, čo softvér Mentor definuje vlastnosti diferenciálneho páru, môžu byť dva diferenciálne páry smerované spolu a šírka čiary, vzdialenosť a dĺžka diferenciálneho páru sú prísne zaručené.Môžu sa automaticky oddeliť pri stretnutí s prekážkami a pri zmene vrstiev je možné zvoliť metódu via.
62. Na 12-vrstvovej doske PCB sú tri napájacie vrstvy 2,2v, 3,3v, 5v a každý z troch napájacích zdrojov je na jednej vrstve.Ako sa vysporiadať s uzemňovacím vodičom?
Vo všeobecnosti sú tri napájacie zdroje usporiadané na treťom poschodí, čo je lepšie pre kvalitu signálu.Pretože je nepravdepodobné, že sa signál rozdelí medzi rovinné vrstvy.Krížová segmentácia je kritickým faktorom ovplyvňujúcim kvalitu signálu, ktorý simulačný softvér vo všeobecnosti ignoruje.Pre výkonové a uzemňovacie roviny je ekvivalentný pre vysokofrekvenčné signály.V praxi, okrem zváženia kvality signálu, sú všetky faktory, ktoré je potrebné zvážiť, väzba napájacej roviny (použitie susednej základnej roviny na zníženie AC impedancie napájacej roviny) a symetria stohovania.
63. Ako skontrolovať, či DPS spĺňa požiadavky procesu návrhu, keď opustí továreň?
Mnoho výrobcov dosiek plošných spojov musí pred dokončením spracovania dosky plošných spojov prejsť testom kontinuity siete pri zapnutí, aby sa zabezpečilo, že všetky pripojenia sú správne.Zároveň stále viac výrobcov používa aj röntgenové testovanie na kontrolu niektorých chýb pri leptaní alebo laminovaní.
Pre hotovú dosku po spracovaní záplaty sa vo všeobecnosti používa testovacia kontrola ICT, ktorá si vyžaduje pridanie testovacích bodov ICT počas návrhu DPS.Ak sa vyskytne problém, možno použiť aj špeciálny röntgenový kontrolný prístroj, aby sa vylúčilo, či je chyba spôsobená spracovaním.
64. Je „ochrana mechanizmu“ ochranou krytu?
Áno.Kryt by mal byť čo najtesnejší, používať menej alebo žiadne vodivé materiály a mal by byť čo najviac uzemnený.
65. Je potrebné pri výbere čipu zvážiť problém esd samotného čipu?
Či už ide o dvojvrstvovú dosku alebo viacvrstvovú dosku, plocha zeme by sa mala čo najviac zväčšiť.Pri výbere čipu je potrebné zvážiť ESD vlastnosti samotného čipu.Tie sú všeobecne uvedené v popise čipu a dokonca aj výkon toho istého čipu od rôznych výrobcov sa bude líšiť.
Venujte väčšiu pozornosť dizajnu a zvážte ho komplexnejšie a výkon dosky plošných spojov bude do určitej miery zaručený.Ale problém ESD sa môže stále objaviť, takže ochrana organizácie je tiež veľmi dôležitá pre ochranu ESD.
66. Pri výrobe dosky plošných spojov, aby sa znížilo rušenie, by mal mať uzemňovací vodič uzavretý tvar?
Pri výrobe dosiek plošných spojov je vo všeobecnosti potrebné zmenšiť plochu slučky, aby sa znížilo rušenie.Pri ukladaní uzemňovacieho vodiča by nemal byť položený v uzavretej forme, ale v dendritickom tvare.Oblasť zeme.
67. Ak emulátor používa jeden napájací zdroj a doska plošných spojov jeden napájací zdroj, mali by byť uzemnenia oboch napájacích zdrojov prepojené?
Bolo by lepšie, keby bolo možné použiť samostatný napájací zdroj, pretože nie je ľahké spôsobiť rušenie medzi zdrojmi, ale väčšina zariadení má špecifické požiadavky.Keďže emulátor a doska PCB používajú dva napájacie zdroje, nemyslím si, že by mali zdieľať rovnakú zem.
68. Obvod sa skladá z niekoľkých dosiek plošných spojov.Mali by zdieľať pôdu?
Obvod sa skladá z niekoľkých dosiek plošných spojov, z ktorých väčšina vyžaduje spoločnú zem, pretože nie je praktické používať niekoľko napájacích zdrojov v jednom obvode.Ale ak máte špecifické podmienky, môžete použiť iné napájanie, samozrejme rušenie bude menšie.
69. Navrhni produkt do ruky s LCD a kovovým plášťom.Pri testovaní ESD nemôže prejsť testom ICE-1000-4-2, CONTACT môže prejsť iba 1100 V a AIR môže prejsť 6000 V.V teste spojenia ESD môže horizontálna prechádzať iba 3000 V a vertikálna môže prejsť 4000 V.Frekvencia CPU je 33 MHz.Existuje nejaký spôsob, ako prejsť testom ESD?
Ručné výrobky sú kovové kryty, takže problémy s ESD musia byť zreteľnejšie a LCD môžu mať aj viac nepriaznivých javov.Ak neexistuje spôsob, ako zmeniť existujúci kovový materiál, odporúča sa pridať antielektrický materiál do vnútra mechanizmu na posilnenie uzemnenia DPS a zároveň nájsť spôsob, ako uzemniť LCD.Samozrejme, spôsob fungovania závisí od konkrétnej situácie.
70. Aké aspekty by sa mali brať do úvahy pri navrhovaní systému obsahujúceho DSP a PLD?
Pokiaľ ide o všeobecný systém, mali by sa brať do úvahy najmä časti v priamom kontakte s ľudským telom a na obvode a mechanizme by sa mala vykonať primeraná ochrana.Pokiaľ ide o to, aký veľký vplyv bude mať ESD na systém, závisí to od rôznych situácií.
Čas odoslania: 19. marca 2023