Doska plošných spojov vysokej kvality

Schopnosť procesu PCB (PCB Assembly).

O

PCB sa vyvinuli z jednovrstvových na obojstranné, viacvrstvové a flexibilné dosky a neustále sa vyvíjajú smerom k vysokej presnosti, vysokej hustote a vysokej spoľahlivosti.Neustále zmenšovanie veľkosti, znižovanie nákladov a zlepšovanie výkonu spôsobí, že doska plošných spojov si aj v budúcnosti zachová silnú vitalitu pri vývoji elektronických produktov.V budúcnosti je vývojovým trendom technológie výroby dosiek plošných spojov vyvíjať sa v smere vysokej hustoty, vysokej presnosti, malého otvoru, tenkého drôtu, malého rozstupu, vysokej spoľahlivosti, viacvrstvového, vysokorýchlostného prenosu, nízkej hmotnosti a tenký tvar.

Podrobné kroky a opatrenia pri výrobe DPS

1. Dizajn
Pred začatím výrobného procesu musí PCB navrhnúť/rozvrhnúť operátor CAD na základe schémy pracovného obvodu.Po dokončení procesu návrhu sa výrobcovi PCB poskytne súbor dokumentov.Súbory Gerber sú zahrnuté v dokumentácii, ktorá zahŕňa konfiguráciu vrstvy po vrstve, súbory na vŕtanie, údaje o výbere a umiestnení a textové anotácie.Spracovanie výtlačkov, poskytovanie pokynov na spracovanie dôležitých pre výrobu, všetky špecifikácie PCB, rozmery a tolerancie.

2. Príprava pred výrobou
Akonáhle spoločnosť PCB dostane balík súborov od dizajnéra, môže začať vytvárať plán výrobného procesu a balík umeleckých diel.Výrobné špecifikácie určia plán uvedením vecí, ako je typ materiálu, povrchová úprava, pokovovanie, rad pracovných panelov, smerovanie procesov a ďalšie.Okrem toho je možné pomocou filmového plotra vytvoriť súbor fyzických umeleckých diel.Umelecké dielo bude zahŕňať všetky vrstvy DPS, ako aj umelecké diela pre spájkovačku a označenie termínov.

3. Príprava materiálu
Špecifikácia DPS požadovaná projektantom určuje typ materiálu, hrúbku jadra a hmotnosť medi použitú na začatie prípravy materiálu.Jednostranné a obojstranné pevné dosky plošných spojov nevyžadujú žiadne spracovanie vnútornej vrstvy a idú priamo do procesu vŕtania.Ak je DPS viacvrstvová, urobí sa podobná príprava materiálu, ale vo forme vnútorných vrstiev, ktoré sú zvyčajne oveľa tenšie a dajú sa vybudovať na vopred stanovenú konečnú hrúbku (skladanie).
Bežná veľkosť výrobného panelu je 18″x24″, ale možno použiť akúkoľvek veľkosť, pokiaľ je to v rámci výrobných možností PCB.

4. Len viacvrstvové PCB – spracovanie vnútornej vrstvy
Po príprave správnych rozmerov, typu materiálu, hrúbky jadra a hmotnosti medi vnútornej vrstvy sa táto odošle na vyvŕtanie opracovaných otvorov a následnú tlač.Obe strany týchto vrstiev sú potiahnuté fotorezistom.Zarovnajte strany pomocou kresby vnútornej vrstvy a otvorov v nástroji, potom vystavte každú stranu UV svetlu s podrobným optickým negatívom stôp a funkcií špecifikovaných pre túto vrstvu.UV svetlo dopadajúce na fotorezist naviaže chemikáliu na medený povrch a zvyšná neexponovaná chemikália sa odstráni vo vyvolávacom kúpeli.

Ďalším krokom je odstránenie odkrytej medi pomocou procesu leptania.To zanecháva medené stopy skryté pod vrstvou fotorezistu.Počas procesu leptania sú kľúčovými parametrami koncentrácia leptadla a doba expozície.Potom sa rezistu odstráni a zanechajú stopy a znaky na vnútornej vrstve.

Väčšina dodávateľov PCB používa automatizované optické kontrolné systémy na kontrolu vrstiev a post-leptacích razníkov na optimalizáciu otvorov laminovacích nástrojov.

5. Len viacvrstvová DPS – Laminát

Počas procesu návrhu sa vytvorí vopred určený zásobník procesu.Proces laminácie prebieha v prostredí čistej miestnosti s kompletnou vnútornou vrstvou, predimpregnovaným laminátom, medenou fóliou, lisovacími doskami, kolíkmi, nerezovými dištančnými doskami a podkladovými doskami.Každý lisovací zväzok môže obsahovať 4 až 6 dosiek na lisovací otvor, v závislosti od hrúbky hotovej DPS.Príkladom 4-vrstvového stohovania dosky môže byť: doska, oceľový separátor, medená fólia (4. vrstva), predimpregnovaný laminát, jadro 3-2 vrstvy, predimpregnovaný laminát, medená fólia a opakovanie.Po zostavení 4 až 6 dosiek plošných spojov zaistite prítlačnú dosku a umiestnite ju do laminovacieho lisu.Lis nabehne k obrysom a aplikuje tlak, kým sa živica neroztopí, v tomto bode predimpregnovaný laminát tečie, spája vrstvy dohromady a lis sa ochladí.Po vybratí a pripravenosti

6. Vŕtanie
Proces vŕtania sa vykonáva pomocou CNC riadeného viacpolohového vŕtacieho stroja, ktorý využíva vreteno s vysokými otáčkami a tvrdokovový vrták určený na vŕtanie do DPS.Typické priechody môžu byť také malé ako 0,006" až 0,008" vŕtané pri rýchlostiach nad 100 000 ot./min.

Proces vŕtania vytvára čistú, hladkú stenu otvoru, ktorá nepoškodí vnútorné vrstvy, ale vŕtanie poskytuje cestu na prepojenie vnútorných vrstiev po pokovovaní a neprechodný otvor je nakoniec domovom komponentov s priechodnými otvormi.
Nepokovené otvory sa zvyčajne vŕtajú ako sekundárna operácia.

7. Medené pokovovanie
Galvanické pokovovanie je široko používané pri výrobe DPS, kde sú potrebné pokovované priechodné otvory.Cieľom je nanesenie vrstvy medi na vodivý substrát prostredníctvom série chemických úprav a potom prostredníctvom následných metód galvanického pokovovania, aby sa zväčšila hrúbka medenej vrstvy na špecifickú konštrukčnú hrúbku, typicky 1 mil alebo viac.

8. Úprava vonkajšej vrstvy
Spracovanie vonkajšej vrstvy je v skutočnosti rovnaké ako skôr opísaný proces pre vnútornú vrstvu.Obe strany vrchnej a spodnej vrstvy sú potiahnuté fotorezistom.Zarovnajte strany pomocou vonkajších predlôh a otvorov v nástroji, potom vystavte každú stranu UV svetlu, aby ste detailne vykreslili optický negatívny vzor stôp a prvkov.UV svetlo dopadajúce na fotorezist naviaže chemikáliu na medený povrch a zvyšná neexponovaná chemikália sa odstráni vo vyvolávacom kúpeli.Ďalším krokom je odstránenie odkrytej medi pomocou procesu leptania.To zanecháva medené stopy skryté pod vrstvou fotorezistu.Potom sa rezistu stiahne a na vonkajšej vrstve zanechajú stopy a znaky.Chyby vonkajšej vrstvy možno nájsť pred spájkovaním masky pomocou automatizovanej optickej kontroly.

9. Spájkovacia pasta
Aplikácia spájkovacej masky je podobná procesom vnútornej a vonkajšej vrstvy.Hlavným rozdielom je použitie fotozobraziteľnej masky namiesto fotorezistu po celej ploche výrobného panelu.Potom pomocou kresby nasnímajte obrázky v hornej a spodnej vrstve.Po expozícii sa maska ​​v snímanej oblasti zlúpne.Účelom je odkryť iba oblasť, kde budú komponenty umiestnené a spájkované.Maska tiež obmedzuje povrchovú úpravu DPS na exponované oblasti.

10. Povrchová úprava

Možností finálnej povrchovej úpravy je viacero.Zlato, striebro, OSP, bezolovnatá spájka, spájka s obsahom olova, atď. Všetky tieto sú platné, ale v skutočnosti sú obmedzené na požiadavky na dizajn.Zlato a striebro sa nanášajú galvanickým pokovovaním, bezolovnaté spájky a spájky s obsahom olova sa nanášajú horizontálne teplovzdušnou spájkou.

11. Názvoslovie
Väčšina PCB je tienená na značkách na ich povrchu.Tieto značky sa používajú hlavne v procese montáže a zahŕňajú príklady, ako sú referenčné značky a značky polarity.Ostatné označenia môžu byť také jednoduché, ako je identifikácia čísla dielu alebo kód dátumu výroby.

12. Poddoska
DPS sa vyrábajú v plne produkčných paneloch, ktoré je potrebné posunúť z ich výrobných kontúr.Väčšina dosiek plošných spojov je usporiadaná v poliach, aby sa zlepšila efektívnosť montáže.Týchto polí môže byť nekonečné množstvo.Nedá sa opísať.

Väčšina polí je buď profilovaná na CNC fréze s použitím tvrdokovových nástrojov alebo ryhovaná pomocou diamantom potiahnutých zúbkovaných nástrojov.Obidve metódy sú platné a výber metódy zvyčajne určuje montážny tím, ktorý zvyčajne schváli zostavu zostavenú v počiatočnom štádiu.

13. Test
Výrobcovia PCB zvyčajne používajú proces testovania lietajúcou sondou alebo lôžkom z nechtov.Skúšobná metóda určená množstvom produktu a/alebo dostupným vybavením

Riešenie na jednom mieste

Factory Show

Naša služba

1. Montážne služby PCB: Oprava a prebalenie SMT, DIP&THT, BGA
2. IKT, vyhorenie pri konštantnej teplote a funkčný test
3. Stencil,Cables and Enclosure building
4. Štandardné balenie a včasné doručenie