Obojstranná tuhá doska plošných spojov SMT PCB

Obojstranná tuhá SMT doska plošných spojov s plošnými spojmi Odporúčaný obrázok

Stručný opis:

Detail produktu

Štítky produktu

Detaily produktu

Požiadavka na ponuku a výrobu	Súbor Gerber alebo súbor PCB na výrobu holých dosiek plošných spojov
	Bom (zoznam materiálu) na montáž, PNP (súbor na výber a umiestnenie) a pozícia komponentov je potrebná aj pri montáži
	Ak chcete skrátiť čas ponuky, uveďte celé číslo dielu pre každý komponent, množstvo na dosku aj množstvo pre objednávky.
	Testovacia príručka a funkcia Testovacia metóda na zabezpečenie kvality dosahujúcej takmer 0% mieru šrotu
Služby OEM/ODM/EMS	PCBA, montáž PCB: SMT & PTH & BGA
	PCBA a dizajn krytu
	Získavanie a nákup komponentov
	Rýchle prototypovanie
	Vstrekovanie plastov
	Lisovanie plechu
	Konečná montáž
	Test: AOI, In-Circuit Test (ICT), Funkčný test (FCT)
	Colné odbavenie pri dovoze materiálu a vývoze produktov

Náš proces

1. Proces imerzného zlata: Účelom procesu imerzného zlata je nanesenie niklovo-zlatého povlaku so stabilnou farbou, dobrým jasom, hladkým povlakom a dobrou spájkovateľnosťou na povrch DPS, ktorý možno v zásade rozdeliť do štyroch etáp: predúprava ( Odmasťovanie, mikroleptanie, aktivácia, post-dip), ponorný nikel, imerzné zlato, dodatočná úprava, (pranie odpadového zlata, DI umývanie, sušenie).

2. Olovo nastriekaný cín: Eutektická teplota s obsahom olova je nižšia ako teplota bezolovnatej zliatiny.Konkrétne množstvo závisí od zloženia bezolovnatej zliatiny.Napríklad eutektika SNAGCU je 217 stupňov.Teplota spájkovania je eutektická teplota plus 30-50 stupňov, v závislosti od zloženia.Skutočné nastavenie, olovnatý eutektikum je 183 stupňov.Mechanická pevnosť, jas atď. olovo sú lepšie ako bezolovnaté.

3. Striekanie cínu bez olova: Olovo zlepší aktivitu cínového drôtu v procese zvárania.Olovený cínový drôt sa používa ľahšie ako bezolovnatý cínový drôt, ale olovo je jedovaté a pri dlhodobom používaní nie je dobré pre ľudské telo.A bezolovnatý cín bude mať vyššiu teplotu topenia ako olovo-cín, takže spájkované spoje sú oveľa pevnejšie.

Špecifický proces procesu výroby obojstranných dosiek plošných spojov
1. CNC vŕtanie
Aby sa zvýšila hustota zostavy, otvory na obojstrannej doske plošných spojov sú čoraz menšie.Vo všeobecnosti sa obojstranné dosky plošných spojov vŕtajú pomocou CNC vŕtačiek, aby sa zabezpečila presnosť.
2. Proces galvanizácie otvoru
Proces pokovovania otvorov, tiež známy ako metalizovaný otvor, je proces, pri ktorom je celá stena otvoru pokovovaná kovom, takže vodivé vzory medzi vnútornou a vonkajšou vrstvou obojstrannej dosky s plošnými spojmi môžu byť elektricky prepojené.
3. Sieťotlač
Špeciálne tlačové materiály sa používajú na sieťotlačové vzory obvodov, vzory spájkovacích masiek, vzory znakov atď.
4. Galvanické pokovovanie zliatiny cínu a olova
Galvanické pokovovanie zliatin cínu a olova má dve funkcie: po prvé, ako antikorózna ochranná vrstva počas elektrolytického pokovovania a leptania;po druhé, ako spájkovateľný povlak na hotovú dosku.Galvanické pokovovanie zliatin cínu a olova musí prísne kontrolovať podmienky kúpeľa a procesu.Hrúbka pokovovacej vrstvy zliatiny cínu a olova by mala byť väčšia ako 8 mikrónov a stena otvoru by nemala byť menšia ako 2,5 mikrónu.
vytlačená obvodová doska
5. Leptanie
Pri použití zliatiny cínu a olova ako vrstvy rezistu na výrobu obojstranného panelu metódou vzorovaného galvanického leptania nemožno použiť kyslý leptací roztok chloridu medi a leptacieho roztoku chloridu železitého, pretože tiež korodujú zliatinu cínu a olova.V procese leptania sú „bočné leptanie“ a rozširovanie povlaku faktormi, ktoré ovplyvňujú leptanie: kvalitu
(1) Bočná korózia.Bočná korózia je jav klesania alebo klesania okrajov vodičov spôsobený leptaním.Rozsah bočnej korózie súvisí s leptacím roztokom, zariadením a podmienkami procesu.Čím menšia korózia boku, tým lepšie.
(2) Povlak je rozšírený.Rozšírenie povlaku je spôsobené zhrubnutím povlaku, čím šírka jednej strany drôtu presahuje šírku dokončenej spodnej dosky.
6. Pozlátenie
Pozlátenie má vynikajúcu elektrickú vodivosť, malý a stabilný kontaktný odpor a vynikajúcu odolnosť proti opotrebovaniu a je najlepším pokovovacím materiálom pre zástrčky dosiek plošných spojov.Zároveň má vynikajúcu chemickú stabilitu a spájkovateľnosť a možno ho použiť aj ako koróziu odolný, spájkovateľný a ochranný povlak na doskách plošných spojov pre povrchovú montáž.
7. Vyrovnávanie horúcej taveniny a horúceho vzduchu
(1) Horúca tavenina.PCB potiahnutá zliatinou Sn-Pb sa zahreje nad teplotu topenia zliatiny Sn-Pb, takže Sn-Pb a Cu tvoria kovovú zlúčeninu, takže povlak Sn-Pb je hustý, lesklý a bez dier a zlepšuje sa odolnosť proti korózii a spájkovateľnosť povlaku.sex.Tavná tavenina bežne používaná glycerolová tavenina a infračervená tavenina.
(2) Vyrovnávanie horúceho vzduchu.Tiež známe ako striekanie cínu, doska plošných spojov potiahnutá spájkovacou maskou je vyrovnaná tavivom horúcim vzduchom, potom vnikne do kúpeľa roztavenej spájky a potom prechádza medzi dvoma vzduchovými nožmi, aby odfúkla prebytočnú spájku, aby sa získala jasná, rovnomerná, hladká spájkovací povlak.Vo všeobecnosti sa teplota spájkovacieho kúpeľa reguluje na 230 ~ 235, teplota vzduchového noža sa reguluje nad 176, čas ponorného zvárania je 5 ~ 8 s a hrúbka povlaku sa reguluje na 6 ~ 10 mikrónov.
Obojstranná doska plošných spojov
Ak sa obojstranná doska plošných spojov zošrotuje, nedá sa recyklovať a kvalita jej výroby priamo ovplyvní kvalitu a cenu konečného produktu.