Prispôsobená montáž PCB a PCBA

Popis

O dizajne našej dosky plošných spojov

Keď navrhujeme dosku plošných spojov, máme tiež súbor pravidiel: najprv usporiadajte pozície hlavných komponentov podľa procesu signálu a potom postupujte podľa „obvodu najprv ťažkého a potom ľahkého, objem komponentov od veľkého po malý, silný signál a slabé oddelenie signálu, vysoké a nízke.Oddeľte signály, oddeľte analógové a digitálne signály, snažte sa o čo najkratšie vedenie a rozloženie čo najrozumnejšie“;osobitná pozornosť sa musí venovať oddelenej „signálnej zemi“ a „napájacej zemi“;je to hlavne preto, aby sa zabránilo uzemneniu napájania Vedením niekedy prechádza veľký prúd.Ak je tento prúd privedený do signálovej svorky, odrazí sa na výstupnú svorku cez čip, čím sa ovplyvní výkon regulácie napätia spínaného zdroja.
Potom by mala byť poloha usporiadania a smer zapojenia komponentov čo najviac v súlade so zapojením schémy zapojenia, čo bude oveľa pohodlnejšie pre neskoršiu údržbu a kontrolu.
Zemniaci vodič by mal byť čo najkratší a najširší a tlačený vodič prechádzajúci striedavým prúdom by mal byť tiež čo najviac rozšírený.Vo všeobecnosti máme pri zapájaní zásadu, že zemniaci vodič je najširší, napájací vodič je druhý a signálny vodič je najužší.
Minimalizujte spätnoväzbovú slučku, oblasť vstupnej a výstupnej usmerňovacej filtračnej slučky čo najviac, týmto účelom je znížiť rušenie šumu spínaného zdroja.

Riešenie na jednom mieste

Indukčné zariadenia, ako sú termistory, by sa mali držať čo najďalej od zdrojov tepla alebo obvodov, ktoré spôsobujú rušenie.
Vzájomná vzdialenosť medzi duálnymi in-line čipmi by mala byť väčšia ako 2 mm a vzdialenosť medzi rezistorom čipu a kondenzátorom čipu by mala byť väčšia ako 0,7 mm.
Vstupný filtračný kondenzátor by mal byť umiestnený čo najbližšie k vedeniu, ktoré je potrebné filtrovať.
Pri návrhu dosky plošných spojov sú najčastejšími problémami bezpečnostné predpisy, EMC a rušenie.Aby sme tieto problémy vyriešili, mali by sme pri navrhovaní venovať pozornosť trom faktorom: priestorová vzdialenosť, povrchová vzdialenosť a vzdialenosť prieniku izolácie.Vplyv.
Napríklad: Plazivá vzdialenosť: keď je vstupné napätie 50V-250V, LN pred poistkou je ≥2,5 mm, keď je vstupné napätie 250V-500V, LN pred poistkou je ≥5,0 mm;elektrická vzdialenosť: keď je vstupné napätie 50V-250V, L—N ≥ 1,7 mm pred poistkou, keď je vstupné napätie 250V-500V, L—N ≥ 3,0 mm pred poistkou;po poistke sa nevyžaduje žiadna požiadavka, ale snažte sa dodržať určitú vzdialenosť, aby ste predišli poškodeniu napájacieho zdroja skratom;primárna strana AC až DC časť ≥ 2,0 mm;primárna strana DC uzemnenie k zemi ≥ 4,0 mm, ako je primárna strana k zemi;primárna strana k sekundárnej strane ≥ 6,4 mm, ako je napríklad optočlen, Y kondenzátor a iné komponenty, rozstup kolíkov je menší alebo rovný 6,4 mm, aby sa dali drážkovať;transformátor dvojstupňový ≥6,4 mm alebo viac, ≥8 mm pre zosilnenú izoláciu.

Factory Show

FAQ

Q1: Ako zaisťujete kvalitu PCB?
A1: Všetky naše PCB sú 100% testované vrátane Flying Probe Test, E-test alebo AOI.

Q2: Aká je dodacia lehota?
A2: Vzorka potrebuje 2-4 pracovné dni, sériová výroba potrebuje 7-10 pracovných dní.Závisí to od súborov a množstva.

Q3: Môžem získať najlepšiu cenu?
A3: Áno.Vždy sa snažíme pomôcť zákazníkom kontrolovať náklady.Naši inžinieri poskytnú najlepší dizajn na šetrenie materiálu PCB.