Vlastná doska plošných spojov Fr-4

Základné pravidlá rozloženia DPS

1. Usporiadanie podľa modulu obvodu, súvisiace obvody, ktoré realizujú rovnakú funkciu, sa nazývajú modul, komponenty v module obvodov by mali prijať princíp najbližšej koncentrácie a digitálny obvod a analógový obvod by mali byť oddelené;
2. Komponenty a zariadenia musia byť namontované do 1,27 mm okolo nemontážnych otvorov, ako sú polohovacie otvory a štandardné otvory, a žiadne komponenty sa nesmú namontovať do 3,5 mm (pre M2,5) a 4 mm (pre M3) okolo montážnych otvorov, ako napr. skrutky;
3. Neumiestňujte priechody pod komponenty, ako sú vodorovne namontované odpory, tlmivky (zásuvné moduly) a elektrolytické kondenzátory, aby ste predišli skratom medzi priechodmi a plášťom komponentu po spájkovaní vlnou;
4. Vzdialenosť medzi vonkajšou stranou súčiastky a okrajom dosky je 5 mm;
5. Vzdialenosť medzi vonkajšou stranou namontovaného komponentu a vonkajškom susedného namontovaného komponentu je väčšia ako 2 mm;
6. Komponenty kovového puzdra a kovové časti (tieniace boxy atď.) sa nesmú dotýkať iných komponentov a nesmú byť blízko tlačených čiar a podložiek a vzdialenosť by mala byť väčšia ako 2 mm.Veľkosť polohovacích otvorov, montážnych otvorov, eliptických otvorov a iných štvorcových otvorov v doske je väčšia ako 3 mm od okraja dosky;
7. Vyhrievací článok nemôže byť blízko drôtu a tepelného článku;vysokovýhrevný prvok by mal byť rovnomerne rozložený;
8. Napájacia zásuvka by mala byť usporiadaná čo najviac okolo dosky plošných spojov a svorky zbernice pripojené k napájacej zásuvke by mali byť umiestnené na rovnakej strane.Osobitná pozornosť by sa mala venovať tomu, aby sa medzi konektormi neumiestňovali napájacie zásuvky a iné spájkované konektory, aby sa uľahčilo spájkovanie týchto zásuviek a konektorov a navrhovanie a viazanie napájacích káblov.Rozstup napájacích zásuviek a zváracích konektorov by sa mal zvážiť, aby sa uľahčilo zasúvanie a vyberanie zástrčiek;
9. Usporiadanie ostatných komponentov:
Všetky komponenty IC sú jednostranne zarovnané, polarita polárnych komponentov je jasne označená a označenie polarity na tej istej doske by nemalo byť viac ako v dvoch smeroch.Keď sa objavia dva smery, tieto dva smery sú na seba kolmé;
10. Vedenie na doske by malo byť správne husté.Ak je rozdiel v hustote príliš veľký, mal by byť vyplnený medenou fóliou a sieť by mala byť väčšia ako 8 mil (alebo 0,2 mm);
11. Na podložkách by nemali byť žiadne priechodné otvory, aby sa predišlo strate spájkovacej pasty a prispájkovaniu komponentov.Dôležité signálne vedenia nesmú prechádzať medzi kolíkmi zásuvky;
12. Náplasť je jednostranne zarovnaná, smer znakov je rovnaký a smer balenia je rovnaký;
13. Pre zariadenia s polaritou by smer označenia polarity na tej istej doske mal byť čo najkonzistentnejší.

Pravidlá smerovania komponentov PCB

1. V oblasti, kde je oblasť zapojenia menšia alebo rovná 1 mm od okraja DPS a do 1 mm okolo montážneho otvoru, je zapojenie zakázané;
2. Elektrické vedenie by malo byť čo najširšie a nemalo by byť menšie ako 18mil;šírka signálneho vedenia by nemala byť menšia ako 12 mil;vstupné a výstupné linky procesora by nemali byť menšie ako 10mil (alebo 8mil);riadkovanie by nemalo byť menšie ako 10 mil;
3. Normálna via nie je menšia ako 30mil;
4. Dual in-line: podložka 60mil, clona 40mil;
1/4W odpor: 51*55mil (0805 povrchová montáž);keď je in-line, podložka je 62 mil a otvor je 42 mil;
Bezelektródový kondenzátor: 51 * 55 mil (0805 povrchová montáž);pri priamom zapojení je podložka 50 mil a otvor je 28 mil;
5. Všimnite si, že napájací vodič a uzemňovací vodič by mali byť čo najradiálnejšie a signálny vodič by nemal byť zapletený.

Factory Show