උසස් තත්ත්වයේ මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව PCB

PCB (PCB එකලස්) ක්‍රියාවලි හැකියාව

ගැන

PCB තනි-ස්ථර සිට ද්වි-පාර්ශ්වික, බහු-ස්ථර සහ නම්යශීලී පුවරු දක්වා වර්ධනය වී ඇති අතර, ඉහළ නිරවද්යතාව, ඉහළ ඝනත්වය සහ ඉහළ විශ්වසනීයත්වයේ දිශාවට නිරන්තරයෙන් සංවර්ධනය වෙමින් පවතී.අඛණ්ඩව ප්‍රමාණය හැකිලීම, පිරිවැය අඩු කිරීම සහ කාර්ය සාධනය වැඩිදියුණු කිරීම අනාගතයේදී ඉලෙක්ට්‍රොනික නිෂ්පාදන සංවර්ධනය කිරීමේදී මුද්‍රිත පරිපථ පුවරුව තවමත් ශක්තිමත් ජීව ශක්තියක් පවත්වා ගැනීමට හේතු වේ.අනාගතයේදී, මුද්‍රිත පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදන තාක්‍ෂණයේ සංවර්ධන ප්‍රවණතාවය වන්නේ ඉහළ ඝනත්වය, ඉහළ නිරවද්‍යතාවය, කුඩා විවරය, තුනී වයර්, කුඩා තණතීරුව, ඉහළ විශ්වසනීයත්වය, බහු ස්ථර, අධිවේගී සම්ප්‍රේෂණය, සැහැල්ලු බර සහ සිහින් හැඩය.

PCB නිෂ්පාදනයේ සවිස්තරාත්මක පියවර සහ පූර්වාරක්ෂාවන්

1. නිර්මාණය
නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය ආරම්භ වීමට පෙර, වැඩ කරන පරිපථ ක්‍රමානුකුලව මත පදනම්ව CAD ක්‍රියාකරුවෙකු විසින් PCB සැලසුම් කිරීම/පිරිසැලසුම කිරීම අවශ්‍ය වේ.සැලසුම් ක්රියාවලිය අවසන් වූ පසු, PCB නිෂ්පාදකයාට ලේඛන කට්ටලයක් ලබා දෙනු ලැබේ.ගර්බර් ගොනු ලේඛනගත කිරීමෙහි ඇතුළත් වන අතර, ස්තරයෙන් ස්ථර වින්‍යාසය, සරඹ ගොනු, දත්ත තෝරා ගැනීම සහ ස්ථානගත කිරීම සහ පෙළ විවරණ ඇතුළත් වේ.මුද්‍රණ සැකසීම, නිෂ්පාදනයට තීරණාත්මක සැකසුම් උපදෙස් සැපයීම, සියලුම PCB පිරිවිතර, මානයන් සහ ඉවසීම.

2. නිෂ්පාදනයට පෙර සකස් කිරීම
PCB නිවසට නිර්මාණකරුගේ ගොනු පැකේජය ලැබුණු පසු, ඔවුන්ට නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලි සැලැස්ම සහ කලා කෘති පැකේජය නිර්මාණය කිරීමට පටන් ගත හැකිය.නිෂ්පාදන පිරිවිතරයන් ද්‍රව්‍ය වර්ගය, මතුපිට නිමාව, ප්ලේට් කිරීම, වැඩ පැනල අරාව, ක්‍රියාවලි මාර්ගගත කිරීම සහ තවත් දේ ලැයිස්තුගත කිරීමෙන් සැලැස්ම තීරණය කරනු ඇත.මීට අමතරව, චිත්‍රපට සැලසුම්කරුවෙකු හරහා භෞතික කලා කෘති මාලාවක් නිර්මාණය කළ හැකිය.කලා කෘතිවලට PCB හි සියලුම ස්ථර මෙන්ම පෑස්සුම් වෙස් මුහුණ සහ පද සලකුණු කිරීම සඳහා කලා කෘති ඇතුළත් වේ.

3. ද්රව්ය සකස් කිරීම
නිර්මාණකරුට අවශ්‍ය PCB පිරිවිතරය ද්‍රව්‍ය වර්ගය, හරයේ ඝනකම සහ ද්‍රව්‍ය සැකසීම ආරම්භ කිරීමට භාවිතා කරන තඹ බර තීරණය කරයි.තනි-පාර්ශ්වික සහ ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය දෘඩ PCB වලට අභ්‍යන්තර ස්ථර සැකසීමක් අවශ්‍ය නොවන අතර සෘජුවම විදුම් ක්‍රියාවලියට යන්න.PCB බහු-ස්ථර නම්, සමාන ද්රව්ය සකස් කිරීමක් සිදු කරනු ලැබේ, නමුත් අභ්යන්තර ස්ථර ආකාරයෙන්, සාමාන්යයෙන් වඩා තුනී වන අතර කලින් තීරණය කරන ලද අවසාන ඝනකම (ස්ටැක්අප්) දක්වා ගොඩනගා ගත හැකිය.
සාමාන්‍ය නිෂ්පාදන පුවරුවක ප්‍රමාණය 18″x24″ වේ, නමුත් එය PCB නිෂ්පාදන හැකියාවන් තුළ පවතින තාක් ඕනෑම ප්‍රමාණයක් භාවිතා කළ හැක.

4. බහු ස්ථර PCB පමණි - අභ්යන්තර ස්ථර සැකසීම
නිසි මානයන්, ද්රව්ය වර්ගය, හරය ඝනකම සහ අභ්යන්තර ස්ථරයේ තඹ බර සකස් කිරීමෙන් පසුව, එය යන්තගත සිදුරු සිදුරු කිරීමට සහ පසුව මුද්රණය කිරීමට යවනු ලැබේ.මෙම ස්ථර දෙකෙහිම ෆොටෝරෙස්ටික් ආලේප කර ඇත.අභ්‍යන්තර ස්තර කලා කෘති සහ මෙවලම් සිදුරු භාවිතයෙන් පැති පෙළගස්වන්න, ඉන්පසු එම ස්තරය සඳහා නිශ්චිතව දක්වා ඇති අංශු සහ විශේෂාංගවල දෘශ්‍ය ඍණ විස්තර කරන පාරජම්බුල කිරණවලට එක් එක් පැත්ත නිරාවරණය කරන්න.photoresist මත වැටෙන පාරජම්බුල කිරණ රසායනිකය තඹ මතුපිටට බන්ධනය කරයි, සහ ඉතිරි නිරාවරණය නොවන රසායනිකය සංවර්ධනය වෙමින් පවතින ස්නානයක දී ඉවත් කරනු ලැබේ.

මීළඟ පියවර වන්නේ නිරාවරණ ක්‍රියාවලියක් හරහා නිරාවරණය වූ තඹ ඉවත් කිරීමයි.මෙමඟින් තඹ අංශු ෆොටෝරෙස්ට් ස්තරය යට සැඟවී ඇත.කැටයම් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී, etchant හි සාන්ද්‍රණය සහ නිරාවරණ කාලය යන දෙකම ප්‍රධාන පරාමිතීන් වේ.එවිට ප්‍රතිරෝධය ඉවත් කරනු ලැබේ, අභ්‍යන්තර ස්ථරයේ අංශු සහ ලක්ෂණ ඉතිරි වේ.

බොහෝ PCB සැපයුම්කරුවන් ලැමිනේෂන් මෙවලම් සිදුරු ප්‍රශස්ත කිරීම සඳහා ස්තර පරීක්ෂා කිරීමට සහ පශ්චාත්-Etch පන්ච් සඳහා ස්වයංක්‍රීය දෘශ්‍ය පරීක්ෂණ පද්ධති භාවිතා කරයි.

5. බහු ස්ථර PCB පමණි - ලැමිෙන්ට්

සැලසුම් ක්‍රියාවලියේදී ක්‍රියාවලියේ පූර්ව නිශ්චිත තොගයක් ස්ථාපිත කර ඇත.ලැමිනේෂන් ක්‍රියාවලිය සම්පූර්ණ අභ්‍යන්තර තට්ටුවක්, ප්‍රෙප්‍රෙග්, තඹ තීරු, මුද්‍රණ තහඩු, අල්ෙපෙනති, මල නොබැඳෙන වානේ ස්පේසර් සහ පිටුබලය තහඩු සහිත පිරිසිදු කාමර පරිසරයක සිදු කෙරේ.නිමි PCB හි ඝණකම මත පදනම්ව, සෑම මුද්‍රණ තොගයකටම මුද්‍රණ විවෘත කිරීමකට පුවරු 4 සිට 6 දක්වා ප්‍රමාණයක් තැබිය හැකිය.4-ස්ථර පුවරු ස්ටැකප් සඳහා උදාහරණයක් වනුයේ: තහඩු, වානේ බෙදුම්කරු, තඹ තීරු (4 වන ස්ථරය), prepreg, core 3-2 ස්ථර, prepreg, තඹ තීරු, සහ නැවත නැවත.PCB 4 සිට 6 දක්වා එකලස් කළ පසු, ඉහළ තහඩුවක් සවි කර එය ලැමිනේෂන් මුද්‍රණාලයේ තබන්න.මුද්‍රණ යන්ත්‍රය සමෝච්ඡයන් දක්වා ඉහළට නැඟී දුම්මල දියවන තෙක් පීඩනය යොදයි, එම අවස්ථාවේදී ප්‍රෙප්‍රෙග් ගලා යයි, ස්ථර එකට බැඳී, මුද්‍රණ යන්ත්‍රය සිසිල් වේ.පිටතට ගෙන සූදානම් වූ විට

6. විදුම්
කැණීමේ ක්‍රියාවලිය සිදු කරනු ලබන්නේ CNC-පාලිත බහු-ස්ථාන විදුම් යන්ත්‍රයකින් වන අතර එය ඉහළ RPM ස්පින්ඩලයක් සහ PCB විදුම් සඳහා නිර්මාණය කර ඇති කාබයිඩ් සරඹයක් භාවිතා කරයි.සාමාන්‍ය හරහා 100K RPM ට වැඩි වේගයකින් විදින 0.006″ සිට 0.008″ දක්වා කුඩා විය හැක.

කැණීමේ ක්‍රියාවලිය අභ්‍යන්තර ස්ථරවලට හානි නොවන පිරිසිදු, සිනිඳු සිදුරු බිත්තියක් නිර්මාණය කරයි, නමුත් කැණීම මඟින් ප්ලේට් කිරීමෙන් පසු අභ්‍යන්තර ස්ථර එකිනෙකට සම්බන්ධ වීමට මාර්ගයක් සපයන අතර, සිදුරු නොවන සිදුර හරහා සිදුරු සංරචක සඳහා නිවහන වේ.
ද්විතියික මෙහෙයුමක් ලෙස සාමාන්යයෙන් සිදුරු නොකරන ලද සිදුරු සිදුරු කරයි.

7. තඹ ආලේපනය
සිදුරු හරහා ප්ලේට් කිරීමට අවශ්‍ය PCB නිෂ්පාදනයේදී විද්‍යුත් ආලේපනය බහුලව භාවිතා වේ.ඉලක්කය වන්නේ රසායනික ප්‍රතිකාර මාලාවක් හරහා සන්නායක උපස්ථරයක් මත තඹ තට්ටුවක් තැන්පත් කිරීම සහ පසුව විද්‍යුත් ආලේපන ක්‍රම මගින් තඹ ස්ථරයේ ඝනකම නිශ්චිත සැලසුම් ඝනකමකට, සාමාන්‍යයෙන් 1 mil හෝ ඊට වැඩි ගණනකට වැඩි කිරීමයි.

8. පිටත ස්ථර ප්රතිකාර
පිටත ස්ථර සැකසීම ඇත්ත වශයෙන්ම අභ්‍යන්තර ස්ථරය සඳහා කලින් විස්තර කර ඇති ක්‍රියාවලියට සමාන වේ.ඉහළ සහ පහළ ස්ථරවල දෙපැත්තේ ෆොටෝරෙස්ට් ආලේප කර ඇත.බාහිර කලා කෘති සහ මෙවලම් සිදුරු භාවිතයෙන් පැති පෙළගස්වන්න, ඉන්පසු අංශු සහ විශේෂාංගවල දෘශ්‍ය ඍණ රටාව විස්තර කිරීමට UV ආලෝකයට එක් එක් පැත්ත නිරාවරණය කරන්න.photoresist මත වැටෙන පාරජම්බුල කිරණ රසායනිකය තඹ මතුපිටට බන්ධනය කරයි, සහ ඉතිරි නිරාවරණය නොවන රසායනිකය සංවර්ධනය වෙමින් පවතින ස්නානයක දී ඉවත් කරනු ලැබේ.මීළඟ පියවර වන්නේ නිරාවරණ ක්‍රියාවලියක් හරහා නිරාවරණය වූ තඹ ඉවත් කිරීමයි.මෙමඟින් තඹ අංශු ෆොටෝරෙස්ට් ස්තරය යට සැඟවී ඇත.එවිට ප්‍රතිරෝධය ඉවත් කරනු ලැබේ, බාහිර ස්ථරයේ සලකුණු සහ ලක්ෂණ ඉතිරි වේ.ස්වයංක්‍රීය දෘෂ්‍ය පරීක්ෂාව භාවිතයෙන් පෑස්සුම් ආවරණයට පෙර පිටත ස්ථර දෝෂ සොයාගත හැකිය.

9. පෑස්සුම් පේස්ට්
පෑස්සුම් ආවරණ යෙදීම අභ්‍යන්තර හා පිටත ස්ථර ක්‍රියාවලීන්ට සමාන වේ.ප්රධාන වෙනස වන්නේ නිෂ්පාදන පුවරුවේ මුළු මතුපිටම ඡායාරූප ප්රතිරෝධය වෙනුවට ඡායාරූපගත කළ හැකි ආවරණයක් භාවිතා කිරීමයි.ඉන්පසු ඉහළ සහ පහළ ස්ථරවල පින්තූර ගැනීමට කලා කෘති භාවිතා කරන්න.නිරාවරණයෙන් පසු, රූපගත කරන ලද ප්රදේශයේ වෙස් මුහුණ ඉවත් කරනු ලැබේ.එහි අරමුණ වන්නේ සංරචක තබා පෑස්සුම් කරන ප්‍රදේශය පමණක් නිරාවරණය කිරීමයි.වෙස් මුහුණ PCB හි මතුපිට නිමාව නිරාවරණය වූ ප්‍රදේශවලට සීමා කරයි.

10. මතුපිට ප්රතිකාර

අවසාන මතුපිට නිමාව සඳහා විකල්ප කිහිපයක් තිබේ.රන්, රිදී, OSP, ඊයම්-නිදහස් පෑස්සුම්, ඊයම් අඩංගු සොල්දාදුව, ආදිය. මේ සියල්ල වලංගු වේ, නමුත් ඇත්ත වශයෙන්ම සැලසුම් අවශ්‍යතා සඳහා උනු.රත්රන් සහ රිදී විද්යුත් ආලේපනය මගින් යොදන අතර ඊයම් රහිත සහ ඊයම් අඩංගු සොල්දාදුවන් උණුසුම් වායු පෑස්සුම් මගින් තිරස් අතට යොදනු ලැබේ.

11. නාමකරණය
බොහෝ PCBs ඒවායේ මතුපිට සලකුණු මත ආරක්ෂා කර ඇත.මෙම සලකුණු ප්‍රධාන වශයෙන් එකලස් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී භාවිතා වන අතර යොමු සලකුණු සහ ධ්‍රැවීයතා සලකුණු වැනි උදාහරණ ඇතුළත් වේ.අනෙකුත් සලකුණු කොටස් අංක හඳුනාගැනීම හෝ නිෂ්පාදන දින කේත වැනි සරල විය හැක.

12. උප මණ්ඩලය
PCBs නිෂ්පාදනය කරනු ලබන්නේ සම්පූර්ණ නිෂ්පාදන පැනල්වල වන අතර ඒවා ඒවායේ නිෂ්පාදන සමෝච්ඡයන්ගෙන් පිටතට ගෙන යා යුතුය.එකලස් කිරීමේ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි දියුණු කිරීම සඳහා බොහෝ PCBs අරා වල පිහිටුවා ඇත.මෙම arrays අනන්ත ගණනක් තිබිය හැක.විස්තර කරන්න බෑ.

බොහෝ අරාවන් CNC මෝලක කාබයිඩ් මෙවලම් භාවිතයෙන් හෝ දියමන්ති-ආලේපිත සෙරේටඩ් මෙවලම් භාවිතයෙන් ලකුණු කර ඇති පැතිකඩකි.ක්‍රම දෙකම වලංගු වන අතර, ක්‍රමය තෝරා ගැනීම සාමාන්‍යයෙන් තීරණය කරනු ලබන්නේ එකලස් කිරීමේ කණ්ඩායම විසිනි, එය සාමාන්‍යයෙන් මුල් අවධියේදී ගොඩනගා ඇති අරාව අනුමත කරයි.

13. පරීක්ෂණය
PCB නිෂ්පාදකයින් සාමාන්‍යයෙන් පියාසර පරීක්ෂණයක් හෝ නියපොතු පරීක්ෂණ ක්‍රියාවලියක් භාවිතා කරයි.නිෂ්පාදන ප්‍රමාණය සහ/හෝ පවතින උපකරණ මගින් තීරණය කරනු ලබන පරීක්ෂණ ක්‍රමය

එක්-නැවතුම් විසඳුම

කර්මාන්තශාලා ප්රදර්ශනය

අපගේ සේවාව

1. PCB එකලස් කිරීමේ සේවා:SMT,DIP&THT,BGA අලුත්වැඩියා කිරීම සහ නැවත සකස් කිරීම
2. ICT, නියත උෂ්ණත්වය පිළිස්සීම සහ ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂණය
3. ස්ටෙන්සිල්, කේබල් සහ සංවෘත ගොඩනැගිල්ල
4. සම්මත ඇසුරුම් සහ නියමිත වේලාවට බෙදා හැරීම