ද්විත්ව පැති දෘඪ SMT PCB එකලස් කිරීමේ පරිපථ පුවරුව
නිෂ්පාදන විස්තර
| උපුටා ගැනීම සහ නිෂ්පාදන අවශ්‍යතාවය | Bere PCB Board Fabrication සඳහා Gerber ගොනුව හෝ PCB ගොනුව |
| එකලස් කිරීම සඳහා බෝම්බ (ද්රව්ය බිල්පත), PNP (ගොනුව තෝරන්න සහ තබන්න) සහ එකලස් කිරීමේදී සංරචක පිහිටීම ද අවශ්‍ය වේ | |
| උපුටා දැක්වීම් කාලය අඩු කිරීම සඳහා, කරුණාකර අපට එක් එක් සංරචක සඳහා සම්පූර්ණ කොටස් අංකය, එක් පුවරුවකට ප්රමාණය සහ ඇණවුම් සඳහා ප්රමාණය ලබා දෙන්න. | |
| 0%කට ආසන්න සීරීම් අනුපාතයකට ළඟා වීම සඳහා ගුණාත්මකභාවය සහතික කිරීම සඳහා පරීක්ෂණ මාර්ගෝපදේශය සහ ක්‍රියාකාරී පරීක්ෂණ ක්‍රමය | |
| OEM/ODM/EMS සේවා | PCBA, PCB එකලස් කිරීම: SMT සහ PTH සහ BGA |
| PCBA සහ සංවෘත නිර්මාණය | |
| සංරචක ලබා ගැනීම සහ මිලදී ගැනීම | |
| ඉක්මන් මූලාකෘතිකරණය | |
| ප්ලාස්ටික් එන්නත් අච්චුව | |
| ලෝහ තහඩු මුද්දර දැමීම | |
| අවසාන එකලස් කිරීම | |
| පරීක්ෂණය: AOI, In-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT) | |
| ද්රව්ය ආනයනය සහ නිෂ්පාදන අපනයනය සඳහා අභිරුචි නිෂ්කාශනය |
අපගේ ක්රියාවලිය
1. ගිල්වීමේ රන් ක්රියාවලිය: ගිල්වීමේ රන් ක්‍රියාවලියේ අරමුණ වන්නේ PCB මතුපිට ස්ථායී වර්ණය, හොඳ දීප්තිය, සිනිඳු ආලේපනය සහ හොඳ පෑස්සීමේ හැකියාව සහිත නිකල්-රන් ආලේපනයක් තැන්පත් කිරීමයි, එය මූලික වශයෙන් අදියර හතරකට බෙදිය හැකිය: පූර්ව ප්‍රතිකාරය (Dgreasing, micro-etching, activation, post-dipping), ගිල්වීමේ නිකල්, ගිල්වීමේ රන්, පශ්චාත්-ප්රතිකාර, (අපද්රව්ය රත්රන් සේදීම, DI සේදීම, වියළීම).
2. ඊයම් ඉසින ලද ටින්: ඊයම් අඩංගු eutectic උෂ්ණත්වය ඊයම්-නිදහස් මිශ්ර ලෝහයට වඩා අඩුය.නිශ්චිත ප්රමාණය ඊයම්-නිදහස් මිශ්ර ලෝහයේ සංයුතිය මත රඳා පවතී.උදාහරණයක් ලෙස, SNAGCU හි eutectic අංශක 217 කි.පෑස්සුම් උෂ්ණත්වය සංයුතිය මත පදනම්ව eutectic උෂ්ණත්වය සහ අංශක 30-50 වේ.සැබෑ ගැලපීම, ඊයම් යුටෙක්ටික් අංශක 183 කි.යාන්ත්රික ශක්තිය, දීප්තිය, ආදිය ඊයම්-නිදහස් වඩා හොඳයි.
3. ඊයම් රහිත ටින් ඉසීම: ඊයම් වෑල්ඩින් ක්‍රියාවලියේදී ටින් කම්බි වල ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කරයි.ඊයම් රහිත ටකරන් කම්බි වලට වඩා ඊයම් ටින් කම්බි භාවිතා කිරීමට පහසු නමුත් ඊයම් විෂ සහිත වන අතර එය දිගු කාලයක් භාවිතා කරන්නේ නම් එය මිනිස් සිරුරට හොඳ නැත.ඊයම්-නිදහස් ටින් ඊයම්-ටින් වලට වඩා ඉහළ ද්රවාංකයක් ඇත, එවිට පෑස්සුම් සන්ධි වඩාත් ශක්තිමත් වේ.
PCB ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය පරිපථ පුවරු නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලියේ නිශ්චිත ක්රියාවලිය
1. CNC විදුම්
එකලස් කිරීමේ ඝනත්වය වැඩි කිරීම සඳහා, PCB හි ද්වි-පාර්ශ්වික පරිපථ පුවරුවේ සිදුරු කුඩා හා කුඩා වෙමින් පවතී.සාමාන්යයෙන්, නිරවද්‍යතාවය සහතික කිරීම සඳහා ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික pcb පුවරු CNC විදුම් යන්ත්‍ර සමඟ විදුම් කරනු ලැබේ.
2. විද්යුත් ආලේපන සිදුරු ක්රියාවලිය
ලෝහමය සිදුරු ලෙසද හැඳින්වෙන ප්ලේටඩ් සිදුරු ක්රියාවලිය යනු ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය මුද්රිත පරිපථ පුවරුවක අභ්‍යන්තර හා පිටත ස්ථර අතර සන්නායක රටා විද්යුත් වශයෙන් සම්බන්ධ කළ හැකි වන පරිදි සම්පූර්ණ සිදුරු බිත්තියම ලෝහයෙන් ආලේප කර ඇති ක්‍රියාවලියකි.
3. තිර මුද්‍රණය
තිර මුද්‍රණ පරිපථ රටා, පෑස්සුම් ආවරණ රටා, අක්ෂර සලකුණු රටා ආදිය සඳහා විශේෂ මුද්‍රණ ද්රව්ය භාවිතා වේ.
4. විද්යුත් ආලේපන ටින්-ඊයම් මිශ්ර ලෝහය
ටින්-ඊයම් මිශ්ර ලෝහ විද්යුත් ආලේපනයට කාර්යයන් දෙකක් ඇත: පළමුව, විද්යුත් ආලේපනය සහ කැටයම් කිරීමේදී ප්‍රති-විඛාදන ආරක්ෂිත තට්ටුවක් ලෙස;දෙවනුව, නිමි පුවරුව සඳහා පෑස්සුම් කළ හැකි ආලේපනයක් ලෙස.විද්යුත් ආලේපන ටින්-ඊයම් මිශ්ර ලෝහ ස්නානය සහ ක්‍රියාවලි තත්වයන් දැඩි ලෙස පාලනය කළ යුතුය.ටින්-ඊයම් මිශ්ර ලෝහ ආලේපන ස්ථරයේ ඝණකම මයික්රෝන 8 ට වඩා වැඩි විය යුතු අතර, සිදුරු බිත්තිය මයික්රෝන 2.5 ට නොඅඩු විය යුතුය.
මුද්රිත පරිපථ පුවරුව
5. කැටයම් කිරීම
රටා සහිත විද්යුත් ආලේපන කැටයම් ක්‍රමයකින් ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය පැනලයක් සෑදීමට ප්‍රතිරෝධක ස්ථරයක් ලෙස ටින්-ඊයම් මිශ්ර ලෝහයක් භාවිතා කරන විට, අම්ල තඹ ක්ලෝරයිඩ් කැටයම් ද්‍රාවණයක් සහ ෆෙරික් ක්ලෝරයිඩ් කැටයම් ද්‍රාවණයක් භාවිතා කළ නොහැක, මන්ද ඒවා ටින්-ඊයම් මිශ්ර ලෝහය විඛාදනයට ලක් කරයි.කැටයම් කිරීමේ ක්‍රියාවලියේදී, “පැති කැටයම්” සහ ආෙල්පනය පුළුල් කිරීම කැටයම් කිරීමට බලපාන සාධක වේ: ගුණාත්මකභාවය
(1) පැති විඛාදනය.පැති විඛාදනය යනු කැටයම් කිරීම නිසා ඇතිවන සන්නායක දාර ගිලී යාමේ හෝ ගිලී යාමේ සංසිද්ධියයි.පැති විඛාදනයේ ප්රමාණය කැටයම් ද්‍රාවණය, උපකරණ සහ ක්‍රියාවලි තත්වයන්ට සම්බන්ධ වේ.පැති විඛාදනය අඩු වන තරමට වඩා හොඳය.
(2) ආලේපනය පුළුල් වේ.ආෙල්පනය පුලුල් කිරීම යනු වයර් එක පැත්තක පළල නිමි පහළ තහඩුවේ පළල ඉක්මවා යන ආලේපනය ඝන වීම නිසාය.
6. රන් ආලේපනය
රන් ආලේපනය විශිෂ්ට විද්යුත් සන්නායකතාවක්, කුඩා හා ස්ථාවර ස්පර්ශක ප්රතිරෝධයක් සහ විශිෂ්ට ඇඳුම් ප්රතිරෝධයක් ඇති අතර, මුද්රිත පරිපථ පුවරු ප්ලග් සඳහා හොඳම ආලේපන ද්රව්ය වේ.ඒ අතරම, එය විශිෂ්ට රසායනික ස්ථායීතාවයක් සහ පෑස්සුම් හැකියාවක් ඇති අතර, මතුපිට සවිකර ඇති PCBs මත විඛාදනයට ඔරොත්තු දෙන, පෑස්සුම් කළ හැකි සහ ආරක්ෂිත ආලේපනයක් ලෙසද භාවිතා කළ හැකිය.
7. උණුසුම් උණු කිරීම සහ උණුසුම් වාතය මට්ටම් කිරීම
(1) උණුසුම් දියවීම.Sn-Pb මිශ්ර ලෝහයෙන් ආලේප කරන ලද pcb Sn-Pb මිශ්ර ලෝහයේ ද්‍රවාංකයට ඉහළින් රත් කරනු ලැබේ, එවිට Sn-Pb සහ Cu ලෝහ සංයෝගයක් සාදයි, එවිට Sn-Pb ආෙල්පනය ඝන, දීප්තිමත් සහ සිදුරු රහිත වේ. ආලේපනයේ විඛාදන ප්‍රතිරෝධය සහ පෑස්සීමේ හැකියාව වැඩි දියුණු වේ.ලිංගිකත්වය.Hot-melt බහුලව භාවිතා වන glycerol hot-melt සහ infrared hot-melt.
(2) උණුසුම් වාතය මට්ටම් කිරීම.ටින් ඉසීම ලෙසද හැඳින්වෙන, පෑස්සුම් ආවරණ-ආලේපිත මුද්රිත පරිපථ පුවරුව උණුසුම් වාතය මගින් ප්‍රවාහයෙන් සමතලා කර, පසුව උණු කළ පෑස්සුම් තටාකය ආක්‍රමණය කර, පසුව අතිරික්ත පෑස්සුම් පිපිරවීම සඳහා වායු පිහි දෙකක් අතරට ගොස් දීප්තිමත්, ඒකාකාර, සිනිඳු බවක් ලබා ගනී. පෑස්සුම් ආලේපනය.සාමාන්යයෙන්, පෑස්සුම් ස්නානයෙහි උෂ්ණත්වය 230 ~ 235 කින් පාලනය වන අතර, වායු පිහියෙහි උෂ්ණත්වය 176 ට වඩා වැඩි වන අතර, ඩිප් වෙල්ඩින් කාලය 5 ~ 8s වේ, සහ ආලේපන ඝණකම මයික්රෝන 6 ~ 10 කින් පාලනය වේ.
ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය මුද්රිත පරිපථ පුවරුව
PCB ද්විත්ව ඒකපාර්ශ්වික පරිපථ පුවරුව ඉවත් කර ඇත්නම්, එය ප්රතිචක්රීකරණය කළ නොහැකි අතර, එහි නිෂ්පාදන ගුණාත්මක භාවය අවසන් නිෂ්පාදනයේ ගුණාත්මකභාවය සහ පිරිවැය සෘජුවම බලපානු ඇත.
කර්මාන්තශාලා ප්රදර්ශනය
