..1: Нарисуйте принципиальную схему.
..2: Создать библиотеку компонентов.
..3: Установите связь сетевого соединения между принципиальной схемой и компонентами на печатной плате.
..4: Маршрутизация и размещение.
..5: Создайте данные об использовании производства печатных плат и данные об использовании производства размещения.
.. После определения положения и формы компонентов на печатной плате рассмотрим разводку печатной платы.
1. При положении компонента проводка осуществляется в соответствии с положением компонента.Принцип заключается в том, чтобы проводка на печатной плате была как можно короче.Трассы короткие, а канал и занимаемая площадь небольшие, поэтому скорость прохождения будет выше.Провода входной клеммы и выходной клеммы на печатной плате должны стараться избегать параллельного примыкания друг к другу, и лучше поместить провод заземления между двумя проводами.Чтобы избежать связи обратной связи цепи.Если печатная плата представляет собой многослойную плату, направление трассировки сигнальной линии каждого слоя отличается от направления трассы соседнего слоя платы.Для некоторых важных сигнальных линий следует договориться с проектировщиком линий, особенно для дифференциальных сигнальных линий, их следует прокладывать парами, стараться делать их параллельными и близкими, а длины не сильно различаться.Все компоненты на печатной плате должны минимизировать и укоротить выводы и соединения между компонентами.Минимальная ширина проводов в печатной плате в основном определяется прочностью сцепления между проводами и подложкой изолирующего слоя и величиной протекающего по ним тока.При толщине медной фольги 0,05мм и ширине 1-1,5мм температура не будет выше 3 градусов при пропускании тока 2А.Когда ширина провода составляет 1,5 мм, она может соответствовать требованиям.Для интегральных схем, особенно цифровых, обычно выбирают 0,02-0,03 мм.Конечно, пока это разрешено, мы максимально используем широкие провода, особенно провода питания и провода заземления на печатной плате.Минимальное расстояние между проводами в основном определяется сопротивлением изоляции и напряжением пробоя между проводами в худшем случае.
Для некоторых интегральных схем (ИС) шаг с точки зрения технологии может быть меньше 5-8 мм.Изгиб печатного провода, как правило, представляет собой наименьшую дугу, и следует избегать использования изгибов менее 90 градусов.Прямой угол и прилежащий угол будут влиять на электрические характеристики в высокочастотной цепи.Одним словом, разводка печатной платы должна быть однородной, плотной и последовательной.Старайтесь избегать использования в цепи медной фольги большой площади, иначе при длительном выделении тепла во время использования медная фольга будет расширяться и легко отпадать.Если необходимо использовать медную фольгу большой площади, можно использовать провода в форме сетки.Конец провода - контактная площадка.Центральное отверстие площадки больше диаметра провода устройства.Если площадка слишком велика, во время сварки легко образовать виртуальный сварной шов.Наружный диаметр D прокладки, как правило, не менее (d+1,2) мм, где d — отверстие.Для некоторых компонентов с относительно высокой плотностью желателен минимальный диаметр площадки (d+1,0) мм, после завершения проектирования площадки вокруг площадки печатной платы следует провести контурную рамку устройства, а текст и символы должны быть отмечены одновременно.Как правило, высота текста или рамки должна быть около 0,9 мм, а ширина линии — около 0,2 мм.И такие строки, как выделенный текст и символы, не должны быть нажаты на пэде.Если это двухслойная плата, нижний символ должен отражать этикетку.
Во-вторых, для того, чтобы разработанный продукт работал лучше и эффективнее, печатная плата должна учитывать свою способность защиты от помех в конструкции, и она имеет тесную связь с конкретной схемой.
Конструкция линии питания и линии заземления на печатной плате особенно важна.В зависимости от величины тока, протекающего через различные печатные платы, ширина линии электропередачи должна быть максимально увеличена, чтобы уменьшить сопротивление контура.В то же время направление линии электропередач и линии заземления, а также направление передачи данных остаются прежними.Способствовать повышению противошумной способности схемы.На печатной плате есть как логические схемы, так и линейные схемы, поэтому они максимально разделены.Цепь низкой частоты может быть подключена параллельно с одной точкой.Фактическую проводку можно соединить последовательно, а затем соединить параллельно.Заземляющий провод должен быть коротким и толстым.Вокруг высокочастотных компонентов можно использовать заземляющую фольгу большой площади.Заземляющий провод должен быть максимально толстым.Если заземляющий провод очень тонкий, потенциал земли будет меняться в зависимости от тока, что снизит шумоподавляющие характеристики.Поэтому заземляющий провод должен быть утолщен так, чтобы он мог достигать допустимого тока на плате. Если конструкция допускает диаметр заземляющего провода более 2-3 мм, в цифровых схемах заземляющий провод может быть расположен в петля для улучшения противошумной способности.В конструкции печатной платы соответствующие развязывающие конденсаторы обычно устанавливаются в ключевых частях печатной платы.Электролитический конденсатор емкостью 10-100 мкФ подключается параллельно линии на входе питания.Как правило, конденсатор магнитной микросхемы емкостью 0,01 пФ должен располагаться рядом с выводом питания микросхемы интегральной схемы с 20-30 выводами.Для более крупных микросхем вывод питания будет иметь несколько выводов, и рядом с ними лучше добавить развязывающий конденсатор.Для чипа с более чем 200 выводами добавьте по крайней мере два развязывающих конденсатора с четырех сторон.Если зазор недостаточен, танталовый конденсатор 1-10ПФ можно расположить и на 4-8 микросхемах.Для компонентов со слабой помехоустойчивостью и большими изменениями при отключении питания развязывающий конденсатор должен быть непосредственно подключен между линией питания и линией заземления компонента., Независимо от того, какой провод подключен к конденсатору выше, он не может быть слишком длинным.
3. После того, как проектирование компонентов и схем печатной платы завершено, следует рассмотреть ее технологический процесс, чтобы исключить все виды плохих факторов до начала производства и в то же время принять во внимание технологичность. печатной платы для производства высококачественной продукции.и массовое производство.
.. Говоря о расположении и подключении компонентов, были задействованы некоторые аспекты процесса монтажа печатной платы.Технологический процесс печатной платы в основном заключается в органической сборке печатной платы и компонентов, которые мы разработали на производственной линии SMT, чтобы обеспечить хорошее электрическое соединение и добиться расположения наших разработанных продуктов.Конструкция колодки, проводка и защита от помех и т. Д. Также должны учитывать, легко ли производить разработанную нами плату, можно ли ее собрать с помощью современной технологии сборки - технологии SMT, и в то же время необходимо соответствовать условия, не допускающие выпуска бракованной продукции в процессе производства.высокий.В частности, это следующие аспекты:
1: Различные производственные линии SMT имеют разные производственные условия, но с точки зрения размера печатной платы размер одной платы печатной платы составляет не менее 200 * 150 мм.Если длинная сторона слишком мала, можно использовать наложение и соотношение длины к ширине 3:2 или 4:3.Если размер печатной платы превышает 200×150 мм, следует учитывать механическую прочность печатной платы.
2: Когда размер печатной платы слишком мал, это сложно для всего производственного процесса линии SMT, и его нелегко производить партиями.Лучше всего использовать форму доски, которая состоит в объединении 2, 4, 6 и других отдельных досок в зависимости от размера доски.В сочетании друг с другом, чтобы сформировать целую доску, пригодную для массового производства, размер всей доски должен соответствовать размеру приклеиваемого диапазона.
3: Чтобы адаптироваться к размещению производственной линии, шпон должен оставлять диапазон 3-5 мм без каких-либо компонентов, а панель должна оставлять технологическую кромку 3-8 мм.Существует три типа соединения между технологической кромкой и платой: А без нахлеста, с разделительной емкостью, В с боковой и разделительной емкостью, С с боковой и без разделительной емкости.Оснащен пробивным технологическим оборудованием.В зависимости от формы печатной платы существуют различные формы пазловых досок, например, Youtu.Сторона процесса печатной платы имеет разные методы позиционирования в зависимости от разных моделей, а некоторые имеют отверстия для позиционирования на стороне процесса.Диаметр отверстия 4-5 см.Условно говоря, точность позиционирования выше, чем у стороны, поэтому модель с позиционированием отверстий должна быть снабжена позиционирующими отверстиями во время обработки печатной платы, а конструкция отверстий должна быть стандартной, чтобы избежать неудобств для производства.
4: Для лучшего позиционирования и достижения более высокой точности монтажа необходимо установить контрольную точку для печатной платы.Наличие точки отсчета и правильность настройки напрямую повлияют на массовое производство производственной линии поверхностного монтажа.Форма контрольной точки может быть квадратной, круглой, треугольной и т. д. Диаметр должен быть в пределах 1-2 мм, а окружение контрольной точки должно быть в пределах 3-5 мм, без каких-либо компонентов и приводит.При этом точка отсчета должна быть гладкой и ровной без каких-либо загрязнений.Конструкция репера не должна быть слишком близко к краю доски, должно быть расстояние 3-5мм.
5: С точки зрения всего производственного процесса форма платы предпочтительно имеет форму шага, особенно для пайки волной припоя.Прямоугольный для удобной доставки.Если на печатной плате отсутствует канавка, недостающая канавка должна быть заполнена в виде кромки процесса, а на одной плате SMT допускается отсутствие канавки.Но отсутствующая канавка не может быть слишком большой и должна составлять менее 1/3 длины стороны.
Время публикации: 06 мая 2023 г.