Правила разводки печатной платы:
1. В нормальных условиях все компоненты должны быть расположены на одной поверхности печатной платы. Только когда компоненты верхнего слоя слишком плотные, некоторые устройства с ограниченной высотой и низким тепловыделением, такие как микросхемные резисторы, чип-конденсаторы и микросхемы, могут быть размещены на нижнем слое.
2. Для обеспечения электрических характеристик компоненты следует размещать на решетке параллельно друг другу или вертикально, чтобы они выглядели аккуратно и красиво. Как правило, компоненты не могут перекрываться; компоненты должны быть расположены компактно, а компоненты должны располагаться по всей компоновке. Равномерное распределение и постоянная плотность.
3. Минимальное расстояние между соседними контактными площадками различных компонентов на печатной плате должно быть более 1 мм.
4. Расстояние от края печатной платы обычно не менее 2 мм. Лучшая форма печатной платы — прямоугольник с соотношением сторон 3:2 или 4:3. Когда размер печатной платы превышает 200 мм на 150 мм, печатная плата может выдерживать механическую прочность.
Особенности проектирования печатных плат
(1) Избегайте расположения важных сигнальных линий на краю печатной платы, таких как сигналы синхронизации и сброса.
(2) Расстояние между проводом заземления шасси и сигнальной линией составляет не менее 4 мм; сохраняйте соотношение сторон заземляющего провода корпуса менее 5:1, чтобы уменьшить эффект индуктивности.
(3) Используйте функцию LOCK, чтобы заблокировать устройства и линии, положение которых было определено, чтобы они не допускали неправильной эксплуатации в будущем.
(4) Минимальная ширина провода не должна быть менее 0,2 мм (8 мил). В печатных схемах высокой плотности и точности ширина и расстояние между проводами обычно составляют 12 мил.
(5) Принципы 10-10 и 12-12 могут быть применены к проводке между выводами IC корпуса DIP, то есть, когда два провода проходят между двумя выводами, диаметр площадки может быть установлен на 50 мил, а Ширина линии и межстрочный интервал составляют 10 мил. Когда между двумя контактами проходит только один провод, диаметр контактной площадки можно установить на 64 мил, а ширина линии и межстрочный интервал составляют 12 мил.
(6) Если диаметр подушечки составляет 1,5 мм, для увеличения прочности подушечки на отслаивание можно использовать длинную круглую подушечку длиной не менее 1,5 мм и шириной 1,5 мм.
(7) Конструкция Когда дорожки, соединенные с контактными площадками, тонкие, соединение между контактными площадками и дорожками должно иметь каплевидную форму, чтобы контактные площадки было нелегко отклеить, а дорожки и контактные площадки было нелегко отсоединить.
(8) При проектировании медной обшивки большой площади на медной облицовке должны быть окна, должны быть добавлены отверстия для отвода тепла, а окна должны иметь сетчатую форму.
(9) Максимально сократите соединение между высокочастотными компонентами, чтобы уменьшить параметры их распределения и взаимные электромагнитные помехи. Компоненты, чувствительные к помехам, не могут располагаться слишком близко друг к другу, а входные и выходные компоненты должны располагаться как можно дальше.
Время публикации: 14 апреля 2023 г.