Процесс изготовления печатной платы можно условно разделить на следующие двенадцать этапов.Каждый процесс требует различных процессов производства.Следует отметить, что технологический процесс плат с разной структурой отличается.Следующий процесс представляет собой полное производство многослойной печатной платы.технологический процесс;
Первый.Внутренний слой;в основном для изготовления внутреннего слоя печатной платы;производственный процесс это:
1. Разделочная доска: резка подложки печатной платы до размеров производства;
2. Предварительная обработка: очистите поверхность подложки печатной платы и удалите поверхностные загрязнители.
3. Пленка для ламинирования: наклейте сухую пленку на поверхность подложки печатной платы для подготовки к последующему переносу изображения;
4. Экспонирование: используйте оборудование для экспонирования, чтобы облучать прикрепленную к пленке подложку ультрафиолетовым светом, чтобы перенести изображение подложки на сухую пленку;
5. DE: Подложка после экспонирования проявляется, травится и удаляется пленка, после чего завершается изготовление платы внутреннего слоя.
Второй.Внутренний осмотр;в основном для проверки и ремонта платных схем;
1. AOI: оптическое сканирование AOI, которое может сравнивать изображение печатной платы с данными платы хорошего продукта, которые были введены, чтобы найти зазоры, углубления и другие плохие явления на изображении платы;
2. VRS: неверные данные изображения, обнаруженные AOI, будут отправлены в VRS для проверки соответствующим персоналом.
3. Дополнительный провод: припаяйте золотой провод к зазору или углублению, чтобы предотвратить электрический сбой;
Третий.прессование;как следует из названия, несколько внутренних досок спрессованы в одну;
1. Браунинг: Браунинг может увеличить адгезию между платой и смолой и увеличить смачиваемость медной поверхности;
2. Клепка: разрежьте полипропилен на небольшие листы нормального размера, чтобы внутренняя плита и соответствующий полипропилен подходили друг к другу.
3. Перекрытие и прижатие, стрельба, окантовка гонга, окантовка;
Четвертый.Сверление: в соответствии с требованиями заказчика, используйте сверлильный станок для сверления отверстий разного диаметра и размера на плате, чтобы отверстия между платами можно было использовать для последующей обработки вставок, а также это может помочь плате рассеяться нагревать;
В-пятых, первичная медь;меднение для просверленных отверстий платы внешнего слоя, так что линии каждого слоя платы проведены;
1. Линия удаления заусенцев: удалите заусенцы на краю отверстия в плате, чтобы предотвратить плохое меднение;
2. Линия удаления клея: удалите остатки клея в отверстии;для повышения адгезии при микротравлении;
3. Одна медь (pth): медное покрытие в отверстии делает цепь каждого слоя платы проводимости и в то же время увеличивает толщину меди;
В-шестых, внешний слой;внешний слой примерно такой же, как и процесс внутреннего слоя на первом этапе, и его цель - облегчить последующий процесс создания схемы;
1. Предварительная обработка: очистите поверхность плиты травлением, очисткой щеткой и сушкой, чтобы увеличить адгезию сухой пленки;
2. Пленка для ламинирования: наклейте сухую пленку на поверхность подложки печатной платы для подготовки к последующему переносу изображения;
3. Воздействие: облучать УФ-светом, чтобы сухая пленка на плате образовывала полимеризованное и неполимеризованное состояние;
4. Проявление: растворить не полимеризовавшуюся в процессе экспонирования сухую пленку, оставив зазор;
В-седьмых, вторичная медь и травление;вторичное меднение, травление;
1. Вторая медь: гальванический рисунок, перекрестная химическая медь для места, не покрытого сухой пленкой в отверстии;при этом дополнительно увеличить проводимость и толщину меди, а затем пройти лужение для защиты целостности схемы и отверстий при травлении;
2. SES: травление нижней меди в области прикрепления сухой пленки внешнего слоя (влажная пленка) с помощью таких процессов, как удаление пленки, травление и зачистка олова, и схема внешнего слоя теперь завершена;
В-восьмых, стойкость к припою: он может защитить плату и предотвратить окисление и другие явления;
1. Предварительная обработка: травление, ультразвуковая промывка и другие процессы для удаления оксидов с платы и повышения шероховатости поверхности меди;
2. Печать: покройте части печатной платы, которые не нужно паять, чернилами, устойчивыми к припою, чтобы играть роль защиты и изоляции;
3. Предварительное запекание: сушка растворителя в чернилах, устойчивых к припою, и в то же время отверждение чернил для экспонирования;
4. Воздействие: отверждение чернил, устойчивых к припою, под действием УФ-излучения и формирование высокомолекулярных полимеров посредством фотополимеризации;
5. Проявление: удалить раствор карбоната натрия из незаполимеризованной краски;
6. Последующее запекание: для полного затвердевания чернил;
Девятое, текст;печатный текст;
1. Травление: очистите поверхность доски, удалите поверхностное окисление, чтобы усилить адгезию печатной краски;
2. Текст: печатный текст, удобный для последующего процесса сварки;
В-десятых, обработка поверхности OSP;сторона оголенной медной пластины, подлежащая сварке, покрыта органической пленкой для предотвращения ржавчины и окисления;
Одиннадцатый, формирующий;изготавливается нужная заказчику форма платы, удобную для заказчика при размещении и сборке SMT;
Двенадцатый, испытание летающего зонда;проверьте схему платы, чтобы избежать утечки платы короткого замыкания;
Тринадцатый, FQC;окончательная проверка, отбор проб и полная проверка после завершения всех процессов;
В-четырнадцатых, упаковка и вне склада;упакуйте готовую печатную плату в вакуумную упаковку, упакуйте и отправьте и завершите доставку;
Время публикации: 24 апреля 2023 г.