Добро пожаловать на наш сайт.

Изготовленная на заказ печатная плата Fr-4

Краткое описание:

Металлическое покрытие: Медь

Способ производства: СМТ

Слои: Многослойный

Базовый материал: FR-4

Сертификация: RoHS, ISO.

Индивидуальные: Индивидуальные


Детали продукта

Теги продукта

Основные правила разводки печатной платы

1. Компоновка в соответствии с модулем схемы, связанные схемы, которые реализуют одну и ту же функцию, называются модулем, компоненты в модуле схемы должны принимать принцип ближайшей концентрации, а цифровая схема и аналоговая схема должны быть разделены;
2. Компоненты и устройства должны быть установлены в пределах 1,27 мм вокруг немонтажных отверстий, таких как позиционирующие отверстия и стандартные отверстия, и никакие компоненты не должны устанавливаться в пределах 3,5 мм (для M2,5) и 4 мм (для M3) вокруг монтажных отверстий, таких как винты;
3. Избегайте размещения переходных отверстий под такими компонентами, как горизонтально установленные резисторы, катушки индуктивности (вставные модули) и электролитические конденсаторы, чтобы избежать короткого замыкания между переходными отверстиями и корпусом компонента после пайки волновой пайкой;
4. Расстояние между внешней стороной компонента и краем платы составляет 5 мм;
5. Расстояние между внешней стороной площадки установленного компонента и внешней стороной соседнего установленного компонента превышает 2 мм;
6. Компоненты металлического корпуса и металлические детали (защитные коробки и т. д.) не могут касаться других компонентов и не могут находиться рядом с печатными линиями и контактными площадками, а расстояние между ними должно быть более 2 мм. Размер позиционирующих отверстий, отверстий для установки крепежа, эллиптических отверстий и других квадратных отверстий в пластине превышает 3 мм от края пластины;
7. Нагревательный элемент не может находиться рядом с проводом и термоэлементом; высоконагревательный элемент должен быть распределен равномерно;
8. Розетка питания должна быть расположена как можно больше вокруг печатной платы, а клеммы шины, подключенные к розетке, должны быть расположены на одной стороне. Особую осторожность следует соблюдать, чтобы не располагать между разъемами силовые розетки и другие паяные разъемы, чтобы облегчить пайку этих разъемов и разъемов, а также конструкцию и связывание силовых кабелей. Расстояние между розетками и сварочными разъемами должно быть продумано таким образом, чтобы облегчить вставку и извлечение вилок питания;
9. Расположение остальных компонентов:
Все компоненты ИС выровнены в одностороннем порядке, полярность компонентов четко обозначена, а маркировка полярности на одной печатной плате не должна быть более чем в двух направлениях. Когда появляются два направления, они перпендикулярны друг другу;
10. Проводка на плате должна быть достаточно плотной. Если разница в плотности слишком велика, ее следует заполнить сеткой из медной фольги, а сетка должна быть больше 8 мил (или 0,2 мм);
11. На патч-площадках не должно быть сквозных отверстий, чтобы избежать потери паяльной пасты и возможной пайки компонентов. Важные сигнальные линии не должны проходить между контактами гнезда;
12. Патч выровнен в одностороннем порядке, направление символов одинаковое, направление упаковки одинаковое;
13. Для устройств с полярностью направление маркировки полярности на одной плате должно быть максимально одинаковым.

Правила маршрутизации компонентов печатной платы

1. В зоне, где площадь проводки меньше или равна 1 мм от края печатной платы и в пределах 1 мм вокруг монтажного отверстия, проводка запрещена;
2. Линия электропередачи должна быть как можно шире и не должна быть менее 18 мил; ширина сигнальной линии не должна быть менее 12 мил; линии ввода и вывода процессора не должны быть менее 10 мил (или 8 мил); межстрочный интервал не должен быть менее 10 мил;
3. Нормальное отверстие не менее 30 мил;
4. Двойной ряд: колодка 60 мил, диафрагма 40 мил;
Резистор 1/4 Вт: 51*55 мил (0805 для поверхностного монтажа); в рядном исполнении толщина колодки составляет 62 мил, а апертура - 42 мил;
Безэлектродный конденсатор: 51*55 мил (поверхностный монтаж 0805); при прямом подключении толщина площадки составляет 50 мил, а диафрагма — 28 мил;
5.Обратите внимание, что провод питания и провод заземления должны быть расположены как можно радиально, а сигнальный провод не должен образовывать петли.

Заводская выставка

ПД-1


  • Предыдущий:
  • Следующий:

  • Напишите здесь свое сообщение и отправьте его нам