Care este diferența dintre o placă de circuit și o placă de circuit?În viață, mulți oameni confundă plăcile de circuite cu plăcile de circuite.De fapt, diferența dintre cele două este relativ mare.În general, plăcile de circuite se referă la PCB-uri goale, adică plăci imprimate fără componente montate pe ele.Placa de circuit se referă la placa imprimată care a fost montată cu componente electronice și poate realiza funcții normale.Ele pot fi înțelese și ca diferența dintre substrat și placa finită!
Placa de circuit este de obicei numită PCB, iar numele complet în engleză este:Placă de circuit imprimat.În funcție de caracteristici, poate fi împărțit în trei tipuri: placă cu un singur strat, placă cu două straturi și placă cu mai multe straturi.Placa cu un singur strat se referă la placa de circuite cu firele concentrate pe o parte, iar placa cu două părți se referă la placa de circuite cu fire distribuite pe ambele părți.Singurul cu mai multe straturi se referă la placa de circuit cu mai mult de două laturi;
Plăcile de circuite pot fi împărțite în trei categorii principale în funcție de caracteristicile lor: plăci flexibile, plăci rigide și plăci moi-rigide.Printre acestea, plăcile flexibile sunt denumite FPC, care sunt realizate în principal din materiale substrat flexibile, cum ar fi foliile de poliester.Are caracteristicile de densitate mare de asamblare, ușoară și subțire și poate fi îndoită.Plăcile rigide sunt denumite în general PCB-uri.Sunt realizate din materiale de substrat rigide, cum ar fi laminatele placate cu cupru.În prezent sunt cele mai utilizate pe scară largă.Plăcile rigid-flex mai sunt numite și FPCB.Este realizat din placă moale și placă tare prin laminare și alte procese și are caracteristicile atât PCB, cât și FPC.
Placa de circuite se referă de obicei la placa de circuite cu montare pe patch-uri SMT sau componente electronice plug-in DIP, care pot realiza funcții normale ale produsului.Se mai numește și PCBA, iar numele complet în engleză este Printed Circuit Board Assembly.În general, există două metode de producție, una este procesul de asamblare a cipului SMT, cealaltă este procesul de asamblare plug-in DIP și cele două metode de producție pot fi, de asemenea, utilizate în combinație.Ei bine, cele de mai sus reprezintă întregul conținut al diferenței dintre placa de circuit și placa de circuit.
Ora postării: 27-mar-2023