Care este aspectul și compoziția plăcii de circuit imprimat?

Compoziţie

Theplaca de circuit curenteste compus în principal din următoarele
Linie și model (model): linia este folosită ca instrument de conducere între originale.În proiectare, o suprafață mare de cupru va fi proiectată ca un strat de împământare și de alimentare.Liniile și desenele sunt realizate în același timp.
Strat dielectric: folosit pentru a menține izolația dintre linii și straturi, cunoscut sub numele de substrat.
Găuri de trecere / găuri: găurile de trecere pot face ca mai mult de două straturi de circuite să conducă între ele, găurile de trecere mai mari sunt folosite ca plug-in-uri și găurile non-traversante (nPTH) sunt de obicei utilizate ca suporturi de suprafață. Pentru poziționare, este folosit pentru fixarea șuruburilor în timpul asamblarii. Rezistent la lipire/Mască de lipit: Nu toate suprafețele de cupru trebuie să mănânce părți de tablă, astfel încât zonele fără staniu vor fi imprimate cu un strat de material (de obicei rășină epoxidica) care izolează suprafața de cupru de consumul de cositor .Scurtcircuit între liniile care nu mănâncă tablă.Conform diferitelor procese, este împărțit în ulei verde, ulei roșu și ulei albastru.
Ecran de mătase (Legendă/Marcare/Ecran de mătase): Aceasta este o componentă neesențială.Funcția principală este de a marca numele și poziția cadrului fiecărei părți pe placa de circuit, ceea ce este convenabil pentru întreținere și identificare după asamblare.
Finisarea suprafeței: Deoarece suprafața de cupru se oxidează ușor în mediul general, nu poate fi cositorită (lipibilitate slabă), așa că va fi protejată pe suprafața de cupru care trebuie să mănânce cositor.Metodele de protecție includ staniu de pulverizare (HASL), aur chimic (ENIG), argint (Immersion Silver), staniu (Immersion Tin), agent organic de protecție a lipirii (OSP), fiecare metodă are avantaje și dezavantaje, denumite în mod colectiv tratament de suprafață.

Exterior

O placă goală (fără piese pe ea) este adesea denumită și „Placă de cablare imprimată (PWB)”.Placa de bază a plăcii în sine este realizată din material izolator care nu este ușor de îndoit.Materialul subțire al circuitului care poate fi văzut la suprafață este folie de cupru.Inițial, folia de cupru acoperea întreaga placă, dar o parte din ea a fost gravată în timpul procesului de fabricație, iar partea rămasă a devenit un circuit subțire ca o plasă..Aceste linii se numesc modele de conductori sau cablaje și sunt folosite pentru a furniza conexiuni electrice la componentele de pe PCB.
De obicei, culoarea PCB-ului este verde sau maro, care este culoarea măștii de lipit.Este un strat de protecție izolator, care poate proteja firul de cupru, poate preveni scurtcircuitul cauzat de lipirea cu val și poate economisi cantitatea de lipit.Pe masca de lipit este imprimată și o serigrafie.De obicei, textul și simbolurile (în mare parte albe) sunt imprimate pe acesta pentru a indica poziția fiecărei părți pe tablă.Partea de serigrafie este numită și partea de legendă.
În produsul final, pe acesta sunt montate circuite integrate, tranzistoare, diode, componente pasive (cum ar fi rezistențe, condensatoare, conectori etc.) și diverse alte piese electronice.Prin conexiunea de fire se pot forma conexiuni de semnal electronic și funcții corespunzătoare.