Plăcile de circuite imprimate (PCB) sunt o parte integrantă a dispozitivelor electronice moderne, servind drept coloana vertebrală a componentelor și conexiunilor care permit dispozitivelor electronice să funcționeze eficient. Fabricarea PCB, cunoscută și sub numele de fabricație PCB, este un proces complex care implică mai multe etape, de la proiectarea inițială până la asamblarea finală. În această postare pe blog, vom face o scufundare profundă în procesul de fabricație a PCB-ului, explorând fiecare pas și semnificația acestuia.
1. Design și aspect
Primul pas în fabricarea PCB-ului este proiectarea aspectului plăcii. Inginerii folosesc software de proiectare asistată de calculator (CAD) pentru a crea diagrame schematice care arată conexiunile și locațiile componentelor. Aspectul implică optimizarea poziționării urmelor, pad-urilor și canalelor pentru a asigura interferențe minime și flux eficient de semnal.
2. Selectarea materialului
Selectarea materialului PCB este esențială pentru performanța și durabilitatea acestuia. Materialele obișnuite includ laminatul epoxidic armat cu fibră de sticlă, adesea numit FR-4. Stratul de cupru de pe placa de circuit este esențial pentru conducerea electricității. Grosimea și calitatea cuprului utilizat depinde de cerințele specifice ale circuitului.
3. Pregătiți substratul
Odată ce este determinată aspectul designului și materialele selectate, procesul de fabricație începe prin tăierea substratului la dimensiunile necesare. Substratul este apoi curățat și acoperit cu un strat de cupru, formând baza pentru căile conductoare.
4. Gravurare
După pregătirea substratului, următorul pas este îndepărtarea excesului de cupru de pe placă. Acest proces, numit gravare, se realizează prin aplicarea unui material rezistent la acid numit mască pentru a proteja urmele dorite de cupru. Zona nemascata este apoi expusă unei soluții de gravare, care dizolvă cuprul nedorit, lăsând doar calea circuitului dorită.
5. Foraj
Găurirea implică crearea de găuri sau traverse într-un substrat pentru a permite plasarea componentelor și conexiunile electrice între diferite straturi ale plăcii de circuite. Mașinile de găurit de mare viteză echipate cu burghie de precizie pot prelucra aceste găuri mici. După finalizarea procesului de foraj, găurile sunt placate cu material conductiv pentru a asigura conexiunile corespunzătoare.
6. Placare si aplicare masca de lipit
Plăcile găurite sunt placate cu un strat subțire de cupru pentru a întări conexiunile și pentru a oferi un acces mai sigur la componente. După placare, se aplică o mască de lipit pentru a proteja urmele de cupru de oxidare și pentru a defini zona de lipit. Culoarea măștii de lipit este de obicei verde, dar poate varia în funcție de preferințele producătorului.
7. Amplasarea componentelor
În acest pas, PCB-ul fabricat este încărcat cu componente electronice. Componentele sunt montate cu grija pe tampoane asigurand alinierea si orientarea corecta. Procesul este adesea automatizat folosind mașini pick-and-place pentru a asigura acuratețea și eficiența.
8. Sudarea
Lipirea este ultimul pas în procesul de fabricație a PCB-ului. Acesta implică elemente de încălzire și plăcuțe pentru a crea o conexiune electrică puternică și fiabilă. Acest lucru se poate face folosind o mașină de lipit prin valuri, în care placa este trecută printr-un val de lipit topit, sau prin tehnici de lipit manuală pentru componente complexe.
Procesul de fabricație PCB este un proces meticulos care implică mai multe etape de transformare a unui design într-o placă de circuit funcțională. De la proiectarea și aspectul inițial până la plasarea componentelor și lipirea, fiecare pas contribuie la funcționalitatea și fiabilitatea generală a PCB-ului. Înțelegând detaliile complicate ale procesului de fabricație, putem aprecia progresele tehnologice care au făcut ca dispozitivele electronice moderne să fie mai mici, mai rapide și mai eficiente.
Ora postării: 18-sept-2023